一种压力传感器模组的制作方法

本技术涉及芯片电路验证领域，尤其涉及一种压力传感器模组。

背景技术：

1、随着社会智能化的发展需求，压力传感器的应用领域越来越广，需求量越来越大；压力传感器模组是压力传感器的终端产品，用户可根据自己的应用环境直接安装使用。

2、目前市场上现有的压力传感器模组，结构复杂，装配繁琐，其中的装配件都是非标定制品，成本较高。

3、另外，现有的压力传感器模组多采用应变片贴装方式，输出信号小、线性范围窄、精度差、成本高。

4、此外，现有的压力传感器模组，受限于结构和装配方式，多采用先组装后校准的方式，效率低，如果装配不良则无法校准，成品良率低，浪费严重。

5、因此，结合上述存在的技术问题，有必要提出一种新的技术方案。

技术实现思路

1、为至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本实用新型提供了一种能够降低制作成本的压力传感器模组，该压力传感器模组采用压力传感器、密封圈、外壳的气嘴密封槽三者配合的密封结构，此结构密封效果好，可保证大压力下的气密性，采用标准尺寸压力传感器，先进行校正再进行模组装配，提高了工作效率和良品率，便于规模化批量生产。具体技术方案如下所述：

2、一方面，本实用新型提供一种压力传感器模组，包括外壳、压力传感器、电路板和锁紧件；

3、压力传感器和电路板容置于外壳内，压力传感器与电路板电连接，压力传感器的一端设置有气嘴；

4、外壳设置有开口和检测端，检测端开设有检测口；外壳内部靠近检测端一侧开设有气嘴容置槽，气嘴容置槽与检测口相连通，气嘴容置于气嘴容置槽内，气嘴容置槽侧壁沿径向开设有环形密封槽，密封槽内容置有密封圈；

5、锁紧件可拆卸安装于外壳的开口处。

6、作为本实用新型的一种优选方案，所述密封槽远离检测口的一侧设置有限位台，限位台内径小于密封槽外径。

7、作为本实用新型的一种优选方案，压力传感器为标准件尺寸sop6封装压力传感器。

8、作为本实用新型的一种优选方案，锁紧件与电路板相抵触。

9、作为本实用新型的一种优选方案，所述锁紧件为螺纹型锁紧件、卡簧型锁紧件或卡扣式锁紧件。

10、作为本实用新型的一种优选方案，电路板远离压力传感器的一侧表面设置有引出电极，所述引出电极穿过锁紧件伸出至壳体外。

11、作为本实用新型的一种优选方案，引出电极焊接于电路板上，或

12、引出电极为贴装连接器，贴装连接器自动贴片于电路板上。

13、作为本实用新型的一种优选方案，还包括保护盖，保护盖盖合于靠近锁紧件一侧的壳体上。

14、作为本实用新型的一种优选方案，电路板点胶固定于外壳内壁上，和/或

15、外壳靠近锁紧件一侧灌胶设置。

16、另一方面，本专利还提供一种压力传感器模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

17、s1：将压力传感器自动贴片于电路板上；

18、s2：将密封圈塞入密封槽内；

19、s3：将步骤s1贴片好的压力传感器和电路板容置于外壳内，压力传感器的气嘴容置于设有密封圈的气嘴容置槽内；

20、s4：锁紧件锁紧于外壳的开口处，锁紧件抵紧电路板于外壳内；

21、s5：对外壳靠近锁紧件一侧进行灌胶，或外壳靠近锁紧件一侧焊接保护盖。

22、作为本实用新型的一种优选方案，步骤s1中，贴装连接器自动贴片于电路板远离压力传感器的一侧，或

23、引出电极焊接于电路板远离压力传感器的一侧。

24、与现有技术相比，本实用新型至少具有如下有益效果：

25、本实用新型的压力传感器模组，采用压力传感器、密封圈、外壳的气嘴密封槽三者配合的密封结构，此结构密封效果好，可保证大压力下的气密性。

26、本实用新型采用标准尺寸压力传感器，先对标准尺寸压力传感器封装品进行批量校准，选取良品进行模组组装，先进行校正再进行模组装配，提高了工作效率和良品率，减少不必要的浪费，便于规模化批量生产。

27、同时，sop6封装压力传感器以及电路中其他电子元器件可通过自动贴片批量贴片于电路板上，大大提高了工作效率，减少误差，提高了准确率。

28、锁紧件安装后顶住电路板，间接顶住了压力传感器的气嘴，使得在大的压力测量环境下，气嘴不会崩开，使得产品安装牢固，稳定性好，延长使用寿命。

29、本实用新型采用市面上标准尺寸压力传感器封装品进行模组组装；减小非标件的使用。降低了成本。本实用新型压力传感器模组装配件少，结构简单，节约原料成本，优化组装工艺，大大降低了制造成本。本实用新型以mems压力芯片为核心的终端模组以其高性能、低功耗、低成本和小型化装配的优势，非常受客户的期待与认可。

30、设置限位台，使得密封圈固定于密封槽内，起到牢固密封气嘴的作用。

31、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种压力传感器模组，其特征在于，包括外壳(1)、压力传感器(2)、电路板(3)和锁紧件(4)；

2.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述密封槽(141)远离检测口(13)的一侧设置有限位台(15)，限位台内径小于密封槽(141)外径。

3.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，锁紧件(4)与电路板(3)相抵触。

4.根据权利要求1或3所述的压力传感器模组，其特征在于，所述锁紧件(4)为螺纹型锁紧件(41)、卡簧型锁紧件(42)或卡扣式锁紧件。

5.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，电路板(3)远离压力传感器(2)的一侧表面设置有引出电极，所述引出电极穿过锁紧件伸出至壳体外。

6.根据权利要求5所述的压力传感器模组，其特征在于，引出电极焊接于电路板(3)上，或

7.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，还包括保护盖，保护盖盖合于靠近锁紧件一侧的壳体上。

8.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，电路板点胶固定于外壳内壁上，和/或

9.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，压力传感器(2)为标准件尺寸sop6封装压力传感器。

技术总结本技术公开了一种压力传感器模组，包括外壳、压力传感器、电路板和锁紧件；压力传感器和电路板容置于外壳内，压力传感器与电路板电连接，压力传感器的一端设置有气嘴；外壳设置有开口和检测端，检测端开设有检测口；外壳内部靠近检测端一侧开设有气嘴容置槽，气嘴容置槽与检测口相连通，气嘴容置于气嘴容置槽内，气嘴容置槽侧壁沿径向开设有环形密封槽，密封槽内容置有密封圈；锁紧件可拆卸安装于外壳的开口处。本技术采用压力传感器、密封圈、外壳的气嘴密封槽三者配合的密封结构，密封效果好，可保证大压力下的气密性，采用标准尺寸压力传感器，先进行校正再进行模组装配，提高了工作效率和良品率，便于规模化批量生产。技术研发人员：王竞轩,陈敏,马清杰受保护的技术使用者：苏州跃芯微传感技术有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/9/19