数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法与流程

本发明涉及数据线封装，尤其涉及数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法。

背景技术：

1、液态硅胶又名液体硅胶，相对固体高温硫化硅橡胶来说，其作为液体胶，具有流动性好、硫化快、更安全环保的特点。目前，数据线采用液态硅胶作为封装体的技术越来越多。

2、现有技术中，数据线大多采用水平封装的方式，由于在封装过程中液态硅胶具有较强的流动性特性，在硅胶自重的情况下，容易造成数据线封装不均匀的问题，影响数据线的质量。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法，其通过立式的封装技术，使得液态硅胶可以更加均匀的包覆在数据线线芯的表面，进而能够提升数据线的封装质量。

2、本技术实施例的第一方面提供一种数据线液态硅胶封装装置，包括壳体、温度控制机构和沿竖直方向依次设置在所述壳体内的多个液态硅胶挤出机构，其中所述壳体包括内壳体和外壳体，所述内壳体和所述外壳体之间形成有外壳腔，所述内壳体具有与所述外壳腔同轴竖向延伸的内壳腔；

3、所述液态硅胶挤出机构包括出线嘴、挤出模和注入模，其中所述出线嘴和所述挤出模以在竖直方向间隙配合的方式固定设置在所述内壳腔，并分别开设有沿同一竖直方向延伸的出线孔和挤出孔，其中所述注入模设置在所述外壳腔，并开设有连通至所述出线孔和所述挤出孔的间隙处用于注入液态硅胶的注入口，其中位于同一所述液态硅胶挤出机构中的所述挤出孔的孔径大于所述出线孔的孔径，且在竖直方向，靠近下方的所述液态硅胶挤出机构中的所述出线孔和所述挤出孔的孔径分别小于邻近上方的所述液态硅胶挤出机构中的所述出线孔和所述挤出孔的孔径，以在线芯由底部所述出线孔竖直向上移动的过程中能够逐渐增大封装硅胶的厚度；

4、所述温度控制机构包括位于所述内壳腔，并间隔设置在多个所述液态硅胶挤出机构之间的加热元件，以在所述线芯或者包覆有硅胶的线芯的外围形成热源，以及位于所述外壳腔，并间隔设置在多个所述液态硅胶挤出机构的所述注入模之间的制冷单元。

5、在一种可能的实现方式中，所述液态硅胶挤出机构具有两个，分别定义为上挤出机构和下挤出机构，所述加热元件包括沿所述出线孔的延伸方向同轴延伸的预热元件、第一加热元件和第二加热元件，其中所述预热元件位于所述下挤出机构的下方，所述第一加热元件位于所述下挤出机构和所述下挤出机构之间，所述第二加热元件位于所述上挤出机构的上方。

6、在一种可能的实现方式中，所述预热元件、所述第一加热元件和所述第二加热元件均为实施为带有感应加热线圈的加热套筒，且所述预热元件的内径与所述下挤出机构中的所述挤出孔的孔径相等，所述第一加热元件的内径与所述上挤出机构中的所述挤出孔的孔径相等，所述第二加热元件的孔径大于所述第一加热元件的孔径。

7、在一种可能的实现方式中，所述预热元件的温度为175℃～200℃，所述第一加热元件的温度和所述第二加热元件的温度相同，均为150℃～170℃。

8、在一种可能的实现方式中，所述注入模呈环状锥形，并具有连接所述内壳体的内侧端和连接所述外壳体的外侧端，所述外侧端的底端不低于所述内侧端的顶端，所述外侧端开设有加胶口，所述注入口开设在所述内侧端，且所述注入口于所述内壳体的周向均匀连通所述出线孔和所述挤出孔之间的间隙。

9、在一种可能的实现方式中，所述制冷单元包括形成在所述外壳腔的第一制冷腔、第二制冷腔和第三制冷腔，所述第一制冷腔由所述下挤出机构中所述注入模的底壁和所述内壳体以及所述外壳体围绕形成，所述第二制冷腔由所述下挤出机构中所述注入模的顶壁和所述上挤出机构中所述注入模的底壁以及两者之间的所述内壳体和所述外壳体围绕形成，所述第三制冷腔由所述上挤出机构中所述注入模的顶壁和所述内壳体以及所述外壳体围绕形成，所述第二加热元件延伸至所述第三制冷腔的上方，所述预热元件部分延伸至所述第一制冷腔的轴向制冷范围。

10、在一种可能的实现方式中，所述出线嘴的顶端沿远离所述出线孔的周向设置有阻胶坡面，所述阻胶坡面的外侧低于所述阻胶坡面的内侧。

11、在一种可能的实现方式中，所述挤出模的底端于靠近所述挤出孔的周向设置有顺胶弧面，所述挤出模的顶端于靠近所述挤出孔的周向设置有回流坡面，所述回流坡面的内侧低于所述回流坡面的外侧。

12、本技术实施例的第二方面提供一种前述数据线液态硅胶封装装置的封装方法，依次包括以下步骤：

13、持续控制线芯由所述预热元件的内筒向上移动，并由所述第二加热元件穿出，期间通过所述预热元件对线芯进行预热，形成预热线芯；

14、经由所述下挤出机构中的所述注入口给所述预热线芯的外周注入液态硅胶，对所述预热线芯进行初步固化，然后通过所述第一加热元件进行二次固化，完成一次封装；

15、通过所述上挤出机构中的所述注入口给完成一次封装的线芯的外周注入液态硅胶，进行二次初步固化，然后通过所述第二加热元件进行再次固化，完成最终封装；

16、其中所述第一制冷腔、所述第二制冷腔和所述第三制冷腔用于给所述注入模降温，使所述注入模内的液态硅胶保持在液态。

17、本技术实施例的第三方面提供一种前述数据线液态硅胶封装装置的制造方法，包括以下步骤：

18、分别制作所述外壳体和所述内壳体，然后在所述内壳体的预定位置开设所述注入口，使得所述内壳体形成多个分散部件，然后将所述出线嘴和所述挤出模固定在所述内壳腔，分别将所述预热元件、所述第一加热元件和所述第二加热元件固定在所述内壳腔，然后将所述注入模固定在所述内壳体的外侧壁的预定位置处，然后将所述内壳体嵌入所述外壳腔，并通过所述注入模连接所述外壳体的内侧壁，最后在所述外壳体的侧壁设置贯穿至所述注入模内的注胶管、贯穿至所述第一制冷腔、所述第二制冷腔和所述第三制冷腔的冷却液注入管和冷却液出液管、贯穿至所述第二加热元件处用于给所述第二加热元件供电的线路管。

19、有益效果：与现有技术相比，本技术提供的数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法通过立式的结构设计可以使得液态硅胶更加均匀的包覆在线芯的表面，进而有效改善数据线的封装质量；

20、在液态硅胶自重的作用下，通过多个液态硅胶挤出机构、多个加热元件和多个制冷单元的配合能够将液态硅胶分阶段顺次固化封装在线芯的表面，最终得到完整的封装结构，可以进一步提升数据线的封装质量；

21、其中预热元件的温度大于第一加热元件以及第二加热元件的温度，线芯由预热元件上移的过程中首先进行急剧的固化封装成型，然后再进行后续稳步的固化封装成型，能够使得靠近内部的液态硅胶在线芯的表面形成良好的固化基础，进而可以进一步提升数据线的封装质量；

22、其中制冷单元不仅可以给注入模内的液态硅胶提供良好的低温环境，使其保持在液态，进而能够顺利注入至线芯的表面进行封装，同时还可以在线芯向上移动的过程中给内壳体提供合适的冷源，配合加热元件的作用，在非注胶段使线芯表面的封装硅胶处于相对保温的状态，进而可以进一步提升数据线的封装质量；

23、其中通过阻胶坡面可以对注入口流过来的液态硅胶起到阻碍的作用，使得液态硅胶可以更好的包覆在线芯的表面，其中通过顺胶弧面可以方便粘附有硅胶的线芯更光滑、快速的在内壳腔穿行，其中通过回流坡面可以使液态硅胶在重力作用下自动回流，避免多出来的液态硅胶粘附在线芯上而使数据线的表面凹凸不平，影响数据线的封装质量。

24、本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。