车用埋容HDI板的制作方法及车用埋容HDI板与流程

本公开涉及线路板的，特别是涉及一种车用埋容hdi板的制作方法及车用埋容hdi板。

背景技术：

1、随着pcb向着高密度、高集成方向的发展，pcb板面组装空间越来越紧凑，尤其在高速产品上表现更甚。即便如此，具有多阶盲埋孔的hdi技术已经作为常规生产工艺在生产，仍然很难满足电子产品对高密度和高集成度的要求。往传统pcb中埋入电容，能节省pcb大量表面空间，提高元器件装配的良品率，同时可减少电源噪音，减少电磁干扰，简化线路板设计，提高印制板的布线密度、降低电磁干扰和辐射。和pcb可靠性密切相关的焊接工艺温度条件，近年来已从有铅切换成无铅工艺，相对于有铅焊接，无铅焊接的工艺温度显著提高，这对埋容板提出了前所未有的高难度要求。

2、由于ltcc基板耐高温的特性，为了让埋容板能够满足无铅焊接的要求，即让埋容板能够经受无铅焊接的高温，采用ltcc基板制作埋容板，例如，cn115448758b公开的ltcc基板，ltcc基板具有埋容材料。相关技术中，在埋容板的制作过程中，需要对埋容板进行钻孔操作，以形成导通孔，然后通过碱性高锰酸钾对导通孔进行除胶操作，然后对导通孔进行孔金属化处理。

3、然而，由于埋容材料的主要成分是pi，而pi耐酸不耐碱，使得除胶操作还会破坏电容材料，导致孔金属化处理之后较易出现金属导电层与孔壁分离的问题，造成埋容板的性能较差。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免去除电容材料的性能较高的车用埋容hdi板的制作方法及车用埋容hdi板。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种车用埋容hdi板的制作方法，包括：

4、对ltcc基板进行裁切操作；

5、对所述ltcc基板进行外层线路制作；

6、对多个所述ltcc基板进行层压操作，得到埋容多层板；

7、对所述埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔；

8、对所述导通孔进行等离子处理；

9、对所述导通孔进行孔金属化处理；

10、对所述埋容多层板进行外层线路制作，得到车用埋容hdi板。

11、在其中一些实施例中，在对所述埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔的步骤之后，以及在对所述导通孔进行等离子处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法包括：对所述埋容多层板进行清洗操作。

12、在其中一些实施例中，在对所述埋容多层板进行清洗操作的步骤之后，以及在对所述导通孔进行等离子处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法包括：对所述埋容多层板进行烘干处理。

13、在其中一些实施例中，对所述导通孔进行孔金属化处理的步骤包括：

14、对所述导通孔进行沉铜处理；

15、对所述导通孔进行电镀处理。

16、在其中一些实施例中，对所述导通孔进行沉铜处理的步骤中，对所述导通孔进行两次沉铜处理。

17、在其中一些实施例中，对所述导通孔进行电镀处理的步骤中，板电参数为14asf*42min。

18、在其中一些实施例中，在对所述导通孔进行沉铜处理的步骤之后，以及在对所述导通孔进行电镀处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法还包括：

19、对所述沉铜层的厚度进行测量；

20、判断所述沉铜层的厚度是否大于第一预设值，若否，则返回对所述导通孔进行沉铜处理的步骤。

21、在其中一些实施例中，在对所述导通孔进行电镀处理的步骤之后，以及在对所述埋容多层板进行外层线路制作的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法还包括：

22、对所述导通孔的金属化厚度进行测量；

23、判断所述金属化厚度是否大于第二预设值，若否，则返回对所述导通孔进行沉铜处理的步骤。

24、在其中一些实施例中，所述金属化厚度≥5μm。

25、一种车用埋容hdi板，通过上述任一实施例所述的车用埋容hdi板的制作方法制备得到。

26、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

27、1、采用ltcc基板制作车用埋容hdi板，提高了车用埋容hdi板的耐高温耐性，使得车用埋容hdi板能够进行无铅焊接，提高了焊接作业的安全性以及减轻了环境污染。

28、2、由于等离子处理不会溶解埋容材料，避免了除胶操作时破坏了ltcc基板的电容材料的问题，进而避免了孔金属化处理之后出现孔壁分离的问题，即避免了金属导电层与孔内壁分离的问题，提高了金属化效果，进而提高了车用埋容hdi板的性能。

技术特征：

1.一种车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，在对所述埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔的步骤之后，以及在对所述导通孔进行等离子处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法包括：对所述埋容多层板进行清洗操作。

3.根据权利要求2所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，在对所述埋容多层板进行清洗操作的步骤之后，以及在对所述导通孔进行等离子处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法包括：对所述埋容多层板进行烘干处理。

4.根据权利要求1所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，对所述导通孔进行孔金属化处理的步骤包括：

5.根据权利要求4所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，对所述导通孔进行沉铜处理的步骤中，对所述导通孔进行两次沉铜处理。

6.根据权利要求5所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，对所述导通孔进行电镀处理的步骤中，板电参数为14asf*42min。

7.根据权利要求4所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，在对所述导通孔进行沉铜处理的步骤之后，以及在对所述导通孔进行电镀处理的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法还包括：

8.根据权利要求4所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，在对所述导通孔进行电镀处理的步骤之后，以及在对所述埋容多层板进行外层线路制作的步骤之前，所述车用埋容hdi板的制作方法还包括：

9.根据权利要求1所述的车用埋容hdi板的制作方法，其特征在于，所述金属化厚度≥5μm。

10.一种车用埋容hdi板，其特征在于，通过权利要求1至9中任一项所述的车用埋容hdi板的制作方法制备得到。

技术总结本公开提供一种车用埋容HDI板的制作方法及车用埋容HDI板。上述的车用埋容HDI板的制作方法包括：对LTCC基板进行裁切操作；对LTCC基板进行外层线路制作；对多个LTCC基板进行层压操作，得到埋容多层板；对埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔；对导通孔进行等离子处理；对导通孔进行孔金属化处理；对埋容多层板进行外层线路制作。如此，采用LTCC基板制作车用埋容HDI板，提高了车用埋容HDI板的耐高温耐性，使得车用埋容HDI板能够进行无铅焊接。由于等离子处理不会溶解埋容材料，避免了除胶操作时破坏了LTCC基板的电容材料的问题，避免了孔金属化处理之后出现孔壁分离的问题，即避免了金属导电层与孔内壁分离的问题，提高了金属化效果，进而提高了车用埋容HDI板的性能。技术研发人员：王国庆,朱建华,羊伟琼,许文胜受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29