一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统的制作方法

本发明涉及芯片批量检测，具体为一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统。

背景技术：

1、集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中的所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、芯片在生产完成后，需要经过严格的检测程序来确保其质量和性能，由于现代芯片生产的规模之大，单一的逐一检测方式已经无法满足大规模生产的需求，因此为了提高生产效率和确保产品质量，往往采用自动化测试设备进行芯片的批量测试，在实际测试过程中，由于芯片间的密集排列和小间距，测试过程中芯片易发生微小位移，这可能导致测试设备与相邻芯片引脚之间发生接触，造成误触发或短路等问题，从而影响测试结果的准确性。

3、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，用于解决芯片生产中采用自动化测试设备进行批量测试，但芯片间的微小位移可能导致测试设备与相邻芯片引脚接触，影响测试结果准确性的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，包括操作台，所述操作台的顶部通过轴承活动连接有环形转盘，所述操作台的侧壁通过螺栓固定连接有多组机架一和多组机架二，所述机架一的顶部对称固定连接有滑轨一，两个滑轨一之间设置有滑板一，所述滑板一的两端均滑动连接在对应设置的滑轨一内，所述滑板一的底部对称固定连接有电动推杆一，所述电动推杆一的底端固定连接有横板，所述横板的顶部设置有分合料组件。

3、进一步的，所述分合料组件包括推板，所述推板设置在横板的顶部，所述横板的侧壁固定连接有托板，所述托板的顶部固定连接有电动推杆二，所述电动推杆二的输出端与推板侧壁固定连接，所述推板的另一侧壁固定连接有多组限位杆，所述限位杆的侧壁固定连接有限位斜块一，所述限位杆的侧壁通过连接架固定连接有限位斜块二；

4、所述横板的顶部开设有多组滑槽，所述横板的顶部固定连接有限位架，所述限位架内滑动连接有导向杆，所述导向杆的截面为矩形，所述导向杆的一端固定连接有限位斜块三，所述限位斜块三与限位斜块一、限位斜块二相配合。

5、进一步的，所述限位斜块三的顶部开设有斜滑槽，所述限位斜块一的顶部固定连接有衔接架杆，所述斜滑槽内滑动连接有滑块，所述衔接架杆的一端与滑块固定连接。

6、进一步的，所述横板的底部设置有滑动座，所述滑动座的底部设置有气动吸盘。

7、进一步的，所述机架二的顶部固定连接有滑轨二，两个所述滑轨二之间设置有滑板二，所述滑板二的两端滑动连接在对应设置的滑轨二内，所述滑板二的底部设置有校位组件。

8、进一步的，所述校位组件包括两个电动推杆三和一个下移板，所述电动推杆三对称固定连接在滑板二的底部，所述下移板固定连接在电动推杆三的底部。

9、进一步的，所述校位组件还包括多组转动架一和多组转动架二，所述下移板的顶部开设有多组安装槽，所述转动架一和转动架二分别转动连接在下移板顶部开设的安装槽内，所述转动架一和转动架二的外侧开设有驱动槽，所述滑板二的底部固定连接多组与转动架一和转动架二相配合的驱动架，所述驱动架的底端固定连接有驱动块，所述驱动块滑动连接在驱动槽内，所述机架一的侧壁固定安装有控制面板，所述操作台的顶部固定安装有检测机构。

10、本发明还提出一种基于数据分析的芯片批量自动化测试方法，包括以下步骤：

11、步骤一：滑板一滑动至靠近芯片位置的上方，气动吸盘在电动推杆一作用下与芯片上表面接触后并对芯片进行同步吸附固定，随后将批量的芯片传送至环形转盘顶部，随后再启动电动推杆二，电动推杆二通过推板和限位杆，带动限位斜块一进行同步移动，衔接架杆通过滑块在斜滑槽内进行滑动，限位斜块一在移动的过程中通过限位斜块三带动导向杆在限位架内进行滑动，进而通过滑动座以及气动吸盘促使相邻芯片的间距得到进一步扩大，随后气动吸盘下降并将间距得到调整后的芯片放置在环形转盘的顶部；

12、步骤二：环形转盘带动间距得到展开的芯片进行传送，当芯片传送至位于滑板二的下方时，电动推杆三带动下移板进行同步下降，进而驱动转动架一和转动架二进行同步偏转，转动架一和转动架二与芯片四周接触并对芯片的位置进行进一步的同步调整；

13、步骤三：检测机构通过对当前批量的芯片进行数据采集和测试，并根据测试结果阈值进行数据分析和比对，从而判断芯片是否出现异常，当芯片检测无异常时，则由下一分合料组件中的限位斜块二与限位斜块三接触，进而使检测完毕的芯片间距缩小，便于对其进行集中输送，随后将芯片从环形转盘顶部取出，便于对下一批的芯片进行高效的检测。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、本发明在使用时，通过在横板顶部设置有斜边的角度不同的限位斜块一、限位斜块二以及限位斜块三，限位斜块三与限位斜块一、限位斜块二分别接触，再配合气动吸盘对芯片的便捷吸附，进而使原本相邻间距很小的芯片得到展开，即相邻芯片的间距得到扩大，从而消除测试设备与相邻芯片引脚接触影响检测结构的问题，再配合校位组件，下移板的顶部开设有多组安装槽，转动架一和转动架二分别与芯片的外侧进行接触，驱动架侧壁的驱动块与驱动槽的相互配合，使转动架一和转动架二同步转动并驱动芯片进行位置校准，采用多通道并行吸取芯片和同步位置校准，进而提高测试覆盖率和效率，从而加快测试速度并提高生产效率。

技术特征：

1.一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，包括操作台（1），所述操作台（1）的顶部通过轴承活动连接有环形转盘（2），其特征在于，所述操作台（1）的侧壁通过螺栓固定连接有多组机架一（301），所述机架一（301）的顶部对称固定连接有滑轨一（4），两个滑轨一（4）之间设置有滑板一（5），所述滑板一（5）的两端均滑动连接在对应设置的滑轨一（4）内，所述滑板一（5）的底部对称固定连接有电动推杆一（6），所述电动推杆一（6）的底端固定连接有横板（7），所述横板（7）的顶部设置有分合料组件（8）；

2.根据权利要求1所述的一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，其特征在于，所述操作台（1）的侧壁通过螺栓还固定连接有多组机架二（302），所述机架二（302）的顶部固定连接有滑轨二（14），两个所述滑轨二（14）之间设置有滑板二（15），所述滑板二（15）的两端滑动连接在对应设置的滑轨二（14）内，所述滑板二（15）的底部设置有校位组件（18）。

3.根据权利要求2所述的一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，其特征在于，所述校位组件（18）包括两个电动推杆三（181）和一个下移板（182），所述电动推杆三（181）对称固定连接在滑板二（15）的底部，所述下移板（182）固定连接在电动推杆三（181）的底部。

4.根据权利要求3所述的一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，其特征在于，所述校位组件（18）还包括多组转动架一（183）和多组转动架二（184），所述下移板（182）的顶部开设有多组安装槽（19），所述转动架一（183）和转动架二（184）分别转动连接在下移板（182）顶部开设的安装槽（19）内，所述转动架一（183）和转动架二（184）的外侧开设有驱动槽（185），所述滑板二（15）的底部固定连接多组与转动架一（183）和转动架二（184）相配合的驱动架（186），所述驱动架（186）的底端固定连接有驱动块（187），所述驱动块（187）滑动连接在驱动槽（185）内，所述机架一（301）的侧壁固定安装有控制面板（16），所述操作台（1）的顶部固定安装有检测机构（17）。

5.一种基于数据分析的芯片批量自动化测试方法，采用如权利要求1-4任一项所述的一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明涉及芯片批量检测技术领域，具体为一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统，包括操作台，操作台的顶部通过轴承活动连接有环形转盘，操作台的侧壁通过螺栓固定连接有多组机架一和多组机架二，机架一的顶部对称固定连接有滑轨一，两个滑轨一之间设置有滑板一，滑板一的两端均滑动连接在对应设置的滑轨一内，滑板一的底部对称固定连接有电动推杆一，电动推杆一的底端固定连接有横板，横板的顶部设置有分合料组件，分合料组件包括推板，推板设置在横板的顶部，横板的侧壁固定连接有托板，本发明与现有技术相比较，是通过对芯片间距进行提前扩大，以消除测试设备与相邻芯片引脚接触影响检测结构的问题。技术研发人员：余方文,李超受保护的技术使用者：无锡芯灵微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29