一种铜球自动添加装置及自动添加方法与流程

本发明涉及pcb电镀工装，特别涉及一种铜球自动添加装置及自动添加方法。

背景技术：

1、铜球添加主要是在pcb制作中的图形电镀(龙门线)、全板电镀(龙门线)设备工序存在这样的需求。添加铜球的作用是补充电镀铜过程的消耗，防止出现铜厚不均匀、铜厚不足的问题。铜球添加主要是人工，由人工搬运铜球至龙门线的走道边，人工进入线内，抱着铜球放在铜缸边缘的隔离带上面，蹲在铜缸隔离带上将铜球添加至每个钛篮。操作过程相当危险，体力劳动强度大。添加铜球是站在铜缸边缘进行操作，铜缸里面盛放的都是化学药水，很容易不小心跌落铜缸，药水还散发有刺激性气味，对员工工作的危险程度以及身体都产生较大影响。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种铜球自动添加装置及自动添加方法，能够实现铜球自动化添加，避免人工添加的危险性。

2、根据本发明的第一方面，提供一种铜球自动添加装置，包括若干钛篮，若干所述钛篮均匀排列；铜球添加盒，设置在若干所述钛篮上方，所述铜球添加盒长度方向与若干所述钛篮的排列方向平行；铜球引导组件，设置在所述铜球添加盒上，所述铜球引导组件能过引导铜球自动落入若干所述钛篮中。

3、根据本发明第一方面所述的一种铜球自动添加装置，所述铜球引导组件包括引导槽、若干引导筒以及若干铜球分流组件，所述引导槽设置在所述铜球添加盒上，所述引导槽的一端水平位置高于另一端，所述引导筒连接所述引导槽和所述钛篮，所述引导槽中的铜球可沿所述引导筒进入所述钛篮中，所述铜球分流组件能够控制铜球落入不同的所述引导筒。

4、根据本发明第一方面所述的一种铜球自动添加装置，所述铜球分流组件包括引导板以及感应装置，所述引导板设置在所述引导槽和所述引导筒的连接处，所述引导板与所述引导筒上端铰接，所述引导板用于开启或关闭所述引导筒，所述感应装置设置在所述引导筒上且位于靠近所述钛篮的一端，所述感应装置用于检测铜球是否装满所述钛篮。

5、根据本发明第一方面所述的一种铜球自动添加装置，所述感应装置为激光感应器。

6、根据本发明第一方面所述的一种铜球自动添加装置，所述感应装置为激光计数器。

7、根据本发明第一方面所述的一种铜球自动添加装置，所述引导槽与水平面夹角为5至15度。

8、根据本发明的第二方面，提供一种铜球自动添加方法，应用了第一方面的一种铜球自动添加装置，包括以下步骤：调整引导槽与水平面的夹角，随后开启所有的引导板以及感应装置，随后在引导槽较高的一端匀速防止铜球，当铜球经过第一个引导筒上方，随重力自动落入第一个钛篮中，当感应装置检测到第一个钛篮中的铜球装满后，引导板关闭，后续的铜球从第一个引导板上滚动至第二个引导筒中，重复放置铜球直至最后一个钛篮装满铜球。

9、根据本发明第二方面所述的一种铜球自动添加方法，引导槽与水平面的夹角为10度。

10、根据本发明至少具有如下有益效果：一种铜球自动添加装置包括：若干钛篮、铜球添加盒以及铜球引导组件。若干钛篮均匀排列。铜球添加盒设置在若干钛篮上方。铜球添加盒长度方向与若干钛篮的排列方向平行。铜球引导组件设置在铜球添加盒上。铜球引导组件能过引导铜球自动落入若干钛篮中。通过自动抓取或者其他形式的输送装置，能过以固定频率在铜球添加盒上放置铜球，铜球通过铜球引导组件逐个填满钛篮，当填满一个钛篮，铜球引导组件控制铜球进入下一个钛篮，实现铜球自动化添加。

11、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种铜球自动添加装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，所述铜球引导组件包括引导槽、若干引导筒以及若干铜球分流组件，所述引导槽设置在所述铜球添加盒上，所述引导槽的一端水平位置高于另一端，所述引导筒连接所述引导槽和所述钛篮，所述引导槽中的铜球可沿所述引导筒进入所述钛篮中，所述铜球分流组件能够控制铜球落入不同的所述引导筒。

3.根据权利要求2所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，所述铜球分流组件包括引导板以及感应装置，所述引导板设置在所述引导槽和所述引导筒的连接处，所述引导板与所述引导筒上端铰接，所述引导板用于开启或关闭所述引导筒，所述感应装置设置在所述引导筒上且位于靠近所述钛篮的一端，所述感应装置用于检测铜球是否装满所述钛篮。

4.根据权利要求3所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，所述感应装置为激光感应器。

5.根据权利要求3所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，所述感应装置为激光计数器。

6.根据权利要求2所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，所述引导槽与水平面夹角为5至15度。

7.一种铜球自动添加方法，应用了权利要求1至6任意一项所述的一种铜球自动添加装置，其特征在于，包括以下步骤：调整引导槽与水平面的夹角，随后开启所有的引导板以及感应装置，随后在引导槽较高的一端匀速防止铜球，当铜球经过第一个引导筒上方，随重力自动落入第一个钛篮中，当感应装置检测到第一个钛篮中的铜球装满后，引导板关闭，后续的铜球从第一个引导板上滚动至第二个引导筒中，重复放置铜球直至最后一个钛篮装满铜球。

8.根据权利要求7所述的一种铜球自动添加方法，其特征在于，引导槽与水平面的夹角为10度。

技术总结本发明公开了一种铜球自动添加装置及自动添加方法，涉及PCB电镀工装技术领域，能够实现铜球自动化添加，避免人工添加的危险性。一种铜球自动添加装置包括：若干钛篮、铜球添加盒以及铜球引导组件。若干钛篮均匀排列。铜球添加盒设置在若干钛篮上方。铜球添加盒长度方向与若干钛篮的排列方向平行。铜球引导组件设置在铜球添加盒上。铜球引导组件能过引导铜球自动落入若干钛篮中。通过自动抓取或者其他形式的输送装置，能过以固定频率在铜球添加盒上放置铜球，铜球通过铜球引导组件逐个填满钛篮，当填满一个钛篮，铜球引导组件控制铜球进入下一个钛篮，实现铜球自动化添加。技术研发人员：冯涛,王强,刘俊峰,唐政和受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10