基片处理系统的制作方法

本发明涉及基片处理系统、输送方法、输送程序和保持器具。

背景技术：

1、已知在设置于处理室的内部的载置台上载置基片来进行等离子体处理的等离子体处理装置。这样的等离子体处理装置中存在因反复等离子体处理而逐渐消耗的消耗部件。

2、消耗部件例如是设置在载置台所载置的基片的外周的聚焦环。聚焦环暴露于等离子体中而被削减，需要定期更换。

3、例如，专利文献1提出了以不将处理室开放于大气的方式送入送出聚焦环的聚焦环更换方法。另外，提出了缩短因进行基片载置台的表面部的状态的确认和该表面部的更换而引起的真空处理的停止时间的技术(专利文献2)。另外，提出了用于更换消耗部件的容器(专利文献3)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2018-10992号公报。

7、专利文献2：日本特开2012-216614号公报。

8、专利文献3：日本特开2017-98540号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明提供一种通过缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间，来提高基片处理系统的工作效率的技术。

3、用于解决问题的技术手段

4、本发明的一个方式的基片处理系统包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构、控制部。常压输送室用于在常压气氛下输送基片和消耗部件。真空处理室用于对基片执行真空处理。一个以上的装载互锁单元配置在常压输送室与真空处理室之间，供被输送的基片和消耗部件通过。真空输送室配置在真空处理室与一个以上的装载互锁单元之间，用于在减压气氛下输送基片和消耗部件。多个安装部设置在常压输送室，且具有能够使在用于收纳基片或者消耗部件的多个保管部的各保管部与常压输送室之间被输送的基片或者消耗部件通过的端口。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。第1输送机构在一个以上的装载互锁单元与真空处理室之间经由真空输送室输送基片和消耗部件。第2输送机构在多个保管部与一个以上的装载互锁单元之间经由常压输送室输送基片和消耗部件。控制部使第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送，即：从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送；和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。

5、发明效果

6、根据本发明，能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间，从而提高基片处理系统的工作效率。

技术特征：

1.一种基片处理系统，其具有：

2.如权利要求1所述的基片处理系统，其中，

3.如权利要求1或2所述的基片处理系统，其中，

4.如权利要求3所述的基片处理系统，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理系统，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的基片处理系统，其中，

7.如权利要求1～6中任一项所述的基片处理系统，其中，

8.如权利要求1～7中任一项所述的基片处理系统，其中，

9.如权利要求1～8中任一项所述的基片处理系统，其中，

10.如权利要求1～9中任一项所述的基片处理系统，其中，

11.如权利要求1～9中任一项所述的基片处理系统，其中，

12.如权利要求1～11中任一项所述的基片处理系统，其中，

13.如权利要求1～12中任一项所述的基片处理系统，其中，

14.如权利要求13所述的基片处理系统，其中，

15.如权利要求1～14中任一项所述的基片处理系统，其中，

16.一种基片处理系统，其具有：

17.如权利要求16所述的基片处理系统，其中，

18.如权利要求16或17所述的基片处理系统，其中，

19.如权利要求16～18中任一项所述的基片处理系统，其中，

20.如权利要求16～19中任一项所述的基片处理系统，其中，

21.如权利要求16～20中任一项所述的基片处理系统，其中，

22.如权利要求16～21中任一项所述的基片处理系统，其中，

23.如权利要求16～22中任一项所述的基片处理系统，其中，

24.如权利要求23所述的基片处理系统，其中，

25.如权利要求23或24所述的基片处理系统，其中，

26.如权利要求23～25中任一项所述的基片处理系统，其中，

27.如权利要求23～26中任一项所述的基片处理系统，其中，

28.如权利要求23～27中任一项所述的基片处理系统，其中，

29.如权利要求23～28中任一项所述的基片处理系统，其中，

30.如权利要求23～29中任一项所述的基片处理系统，其中，

31.如权利要求23～30中任一项所述的基片处理系统，其中，

32.如权利要求25所述的基片处理系统，其中，

33.如权利要求23～32中任一项所述的基片处理系统，其中，

34.如权利要求23～33中任一项所述的基片处理系统，其中，

35.如权利要求23～34中任一项所述的基片处理系统，其中，

36.如权利要求23～35中任一项所述的基片处理系统，其中，

37.如权利要求23～36中任一项所述的基片处理系统，其中，

38.如权利要求37所述的基片处理系统，其中，

39.如权利要求38所述的基片处理系统，其中，

40.如权利要求16～39中任一项所述的基片处理系统，其中，

41.如权利要求40所述的基片处理系统，其中，

42.如权利要求16～41中任一项所述的基片处理系统，其中，

43.如权利要求16～42中任一项所述的基片处理系统，其中，

44.如权利要求16～43中任一项所述的基片处理系统，其中，

45.如权利要求44所述的基片处理系统，其中，

46.如权利要求45所述的基片处理系统，其中，

47.如权利要求46所述的基片处理系统，其中，

48.如权利要求46或47所述的基片处理系统，其中，

49.如权利要求48所述的基片处理系统，其中，

50.如权利要求46～49中任一项所述的基片处理系统，其中，

51.如权利要求46～50中任一项所述的基片处理系统，其中，

52.如权利要求45～51中任一项所述的基片处理系统，其中，

53.一种系统，其具有：

54.如权利要求53所述的系统，其中，

55.如权利要求53或54所述的系统，其中，

56.如权利要求53～55中任一项所述的系统，其中，

57.如权利要求56所述的系统，其中，

58.如权利要求56或57所述的系统，其中，

59.如权利要求56～58中任一项所述的系统，其中，

60.如权利要求56～59中任一项所述的系统，其中，

61.如权利要求56～60中任一项所述的系统，其中，

62.如权利要求56～61中任一项所述的系统，其中，

63.如权利要求53～62中任一项所述的系统，其中，

64.如权利要求53～63中任一项所述的系统，其中，

65.如权利要求53～64中任一项所述的系统，其中，

66.如权利要求53～65中任一项所述的系统，其中，

67.如权利要求53～66中任一项所述的系统，其中，

68.如权利要求53～67中任一项所述的系统，其中，

技术总结本发明提供一种基片处理系统，其包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构和控制部。多个安装部设置在常压输送室。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。控制部与第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送，即：从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送；和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。根据本发明，能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间，从而提高基片处理系统的工作效率。技术研发人员：沼仓雅博,丰卷俊明,贝瀬精一,武山裕纪受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10