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一种临方膏药便携式密闭混合封存盒的制作方法

  • 国知局
  • 2024-10-15 10:10:11

本发明涉及一种盒体,具体涉及一种临方膏药便携式密闭混合封存盒。

背景技术:

1、临方制剂是指根据中医师对某一个病人辨证论治后开具的中药处方,由中药专业人员按照相关的工艺将药物临时代患者加工成不同的剂型。是为了满足某单个病人的疾病得到及时、准确满意的治疗而制作出适合个人的病情的制剂。其中临方膏药使用范围广泛,需要中医师对中药经煎煮提取、浓缩后,加入蜂蜜、姜汁、醋、水、酒等赋形剂制成的稠厚的半流体或浆状剂型。由于临方制剂的特殊性,中药药粉和赋形剂需要中医师单独完成,然后才能给患者使用。

2、在中医临床领域,为了提高就医效率和节省就医时间,经常会出现患者出院带药或者门诊带药情况的发生,由于临方膏药的中药药粉和赋形剂混合后需要及时进行敷贴,同时为了保证药效的充分发挥,需要对药物进行密封封存,保证其不会风干导致药效挥发,这就要求药粉和赋形剂的混合需要满足即用即混的使用方式。因此,在出院带药和门诊带药情况发生时,临方膏药制剂就需要满足单独隔离密闭要求,同时应方便携带,并且后期患者根据需求自行配药时,也应具有比例参照,以及能够高效方便的混合,以便能够准确的调配出膏体。

3、综上所述,提供一种结构简单,操作方便,密闭效果良好,方便携带,混合高效便捷,配比准确度高,适合出院带药和门诊带药的临方膏药便携式密闭混合封存盒,具有广泛的市场前景。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明提供一种结构简单,操作方便,密闭效果良好,方便携带,混合高效便捷,配比准确度高,适合出院带药和门诊带药的临方膏药便携式密闭混合封存盒,用于克服现有技术中的缺陷。

2、本发明的技术方案是这样实现的:一种临方膏药便携式密闭混合封存盒,包括中药粉装载盒和赋形剂装载盒,所述的中药粉装载盒的底部通过中部限位连接体与赋形剂装载盒的顶部相连接,中部限位连接体的纵向中部设置有密封隔离板,密封隔离板上开设有混料孔,中药粉装载盒的底部通过与混料孔旋转配合的落料孔与赋形剂装载盒的顶部相连通。

3、进一步的,所述的中药粉装载盒为圆柱形筒状结构,中药粉装载盒的顶部设置有开合盖,开合盖内通过卡接件安装有搅拌棒,中药粉装载盒采用透明塑料材质制成,在中药粉装载盒的外壁设置有上部刻度显示层。

4、进一步的,所述的赋形剂装载盒为顶部带有开口的圆柱形筒状结构,赋形剂装载盒的底部设置有底部防滑支撑块,赋形剂装载盒采用透明塑料材质制成,在赋形剂装载盒的外壁设置有下部刻度显示层。

5、进一步的,所述的中部限位连接体为顶部和底部均设置有限位安装槽的圆柱形筒状结构,中部限位连接体的顶部限位安装槽内壁设置有上部内纹连接层,中药粉装载盒的底部外壁设置有与上部内纹连接层相配合的下部外螺纹层,中部限位连接体的底部限位安装槽内壁设置有下部内纹连接层,赋形剂装载盒的顶部外壁设置有与下部内纹连接层相配合的上部外螺纹层。

6、进一步的,所述的密封隔离板为弧形板状结构,中药粉装载盒的底部设置有药粉倾斜落料板,药粉倾斜落料板的坡底与落料孔的顶部相配合,落料孔为弧形通孔状结构,落料孔的面积不大于密封隔离板的面积。

7、进一步的,所述的搅拌棒为两根,分别为主体搅拌棒和加长搅拌棒,主体搅拌棒上安装有与加长搅拌棒相配合的加长连接体,主体搅拌棒和加长搅拌棒的长度之和不小于中药粉装载盒顶部至赋形剂装载盒底部之间的长度。

8、进一步的,所述的中药粉装载盒的顶部外壁开设有盖体连接外螺纹层,开合盖底壁内部设置有与盖体连接外螺纹层相配合的盖体内螺纹层。

9、可选的,所述的底部防滑支撑块内设置有加热腔,加热腔内安装有加热控制主板以及充电电池板,加热控制主板通过导线与加热元件相连接,加热元件与预埋在底部防滑支撑块内的电热丝相连接,在赋形剂装载盒内安装有与加热控制主板相连接的温度传感器。

10、进一步的,所述的密封隔离板安装在中部限位连接体的内壁,药粉倾斜落料板安装在中药粉装载盒的内壁,初始状态下药粉倾斜落料板的底部外沿与密封隔离板的顶部外沿相接触,且落料孔与混料孔为密封不连通状态。

11、可选的,所述的底部防滑支撑块外侧设置有充电电池板的充电口和加热防护槽,加热防护槽外侧安装有开合防护板,加热防护槽的槽底设置有与加热控制主板相连接的加热开关。

12、本发明具有如下的积极效果:

13、本发明能够有效节省就医等待时间,提高就医效率,临方膏药在开具药方后,患者可自行出院带药或者临床带药,减轻了医护工作者的临方配药劳动强度,分流至不同的配药地点实施高效配药。并且采用了药粉和赋形剂分开存放的方式,保证在使用前药粉和赋形剂不会混合,能够根据使用者需求进行使用时的即时混合作业,整体采用中部限位连接体实施上下连接,携带方便,上部中药粉装载盒和下部的赋形剂装载盒独立设置,在需要混合时有能实现上下连通,使得上部药粉能够快速与下部的赋形剂混合。采取独立密封的结构形式,并配备了专用的搅拌棒,配合刻度层的设置,实现定量配药和定量给药混合。整体分离式密封效果好,避免提前混合后的膏体风干情况的发生。

技术特征:

1.一种临方膏药便携式密闭混合封存盒,包括中药粉装载盒(2)和赋形剂装载盒(3),其特征在于:所述的中药粉装载盒(2)的底部通过中部限位连接体(1)与赋形剂装载盒(3)的顶部相连接,中部限位连接体(1)的纵向中部设置有密封隔离板(8),密封隔离板(8)上开设有混料孔(9),中药粉装载盒(2)的底部通过与混料孔(9)旋转配合的落料孔(13)与赋形剂装载盒(3)的顶部相连通。

2.根据权利要求1所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的中药粉装载盒(2)为圆柱形筒状结构,中药粉装载盒(2)的顶部设置有开合盖(4),开合盖(4)内通过卡接件(11)安装有搅拌棒(10),中药粉装载盒(2)采用透明塑料材质制成,在中药粉装载盒(2)的外壁设置有上部刻度显示层(6)。

3.根据权利要求1所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的赋形剂装载盒(3)为顶部带有开口的圆柱形筒状结构,赋形剂装载盒(3)的底部设置有底部防滑支撑块(5),赋形剂装载盒(3)采用透明塑料材质制成,在赋形剂装载盒(3)的外壁设置有下部刻度显示层(7)。

4.根据权利要求1所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的中部限位连接体(1)为顶部和底部均设置有限位安装槽的圆柱形筒状结构,中部限位连接体(1)的顶部限位安装槽内壁设置有上部内纹连接层(14),中药粉装载盒(2)的底部外壁设置有与上部内纹连接层(14)相配合的下部外螺纹层(16),中部限位连接体(1)的底部限位安装槽内壁设置有下部内纹连接层(15),赋形剂装载盒(3)的顶部外壁设置有与下部内纹连接层(15)相配合的上部外螺纹层(17)。

5.根据权利要求1所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的密封隔离板(8)为弧形板状结构,中药粉装载盒(2)的底部设置有药粉倾斜落料板(12),药粉倾斜落料板(12)的坡底与落料孔(13)的顶部相配合,落料孔(13)为弧形通孔状结构,落料孔(13)的面积不大于密封隔离板(8)的面积。

6.根据权利要求2所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的搅拌棒(10)为两根,分别为主体搅拌棒(10-1)和加长搅拌棒(10-2),主体搅拌棒(10-1)上安装有与加长搅拌棒(10-2)相配合的加长连接体(10-3),主体搅拌棒(10-1)和加长搅拌棒(10-2)的长度之和不小于中药粉装载盒(2)顶部至赋形剂装载盒(3)底部之间的长度。

7.根据权利要求2所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的中药粉装载盒(2)的顶部外壁开设有盖体连接外螺纹层(18),开合盖(4)底壁内部设置有与盖体连接外螺纹层(18)相配合的盖体内螺纹层(19)。

8.根据权利要求3所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的底部防滑支撑块(5)内设置有加热腔(20),加热腔(20)内安装有加热控制主板(25)以及充电电池板(24),加热控制主板(25)通过导线与加热元件(23)相连接,加热元件(23)与预埋在底部防滑支撑块(5)内的电热丝(22)相连接,在赋形剂装载盒(3)内安装有与加热控制主板(25)相连接的温度传感器(21)。

9.根据权利要求5所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的密封隔离板(8)安装在中部限位连接体(1)的内壁,药粉倾斜落料板(12)安装在中药粉装载盒(2)的内壁,初始状态下药粉倾斜落料板(12)的底部外沿与密封隔离板(8)的顶部外沿相接触,且落料孔(13)与混料孔(9)为密封不连通状态。

10.根据权利要求8所述的临方膏药便携式密闭混合封存盒,其特征在于:所述的底部防滑支撑块(5)外侧设置有充电电池板(24)的充电口(26)和加热防护槽(27),加热防护槽(27)外侧安装有开合防护板(28),加热防护槽(27)的槽底设置有与加热控制主板(25)相连接的加热开关(29)。

技术总结本发明涉及一种临方膏药便携式密闭混合封存盒,中药粉装载盒的底部通过中部限位连接体与赋形剂装载盒的顶部相连接,中部限位连接体的纵向中部设置有密封隔离板,密封隔离板上开设有混料孔,中药粉装载盒的底部通过与混料孔旋转配合的落料孔与赋形剂装载盒的顶部相连通;携带方便,上部中药粉装载盒和下部的赋形剂装载盒独立设置,在需要混合时有能实现上下连通,使得上部药粉能够快速与下部的赋形剂混合。采取独立密封的结构形式,并配备了专用的搅拌棒,配合刻度层的设置,实现定量配药和定量给药混合。整体分离式密封效果好,避免提前混合后的膏体风干情况的发生。技术研发人员:王艳杰,葛国岚,王佳佩,丁姚,周冰受保护的技术使用者:河南省儿童医院郑州儿童医院技术研发日:技术公布日:2024/10/10

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