雾化设备的制作方法

本申请涉及电子雾化领域，特别是涉及雾化设备。

背景技术：

1、雾化器是一种可以通过加热雾化基质，使雾化基质雾化产生雾气的产品。在目前市场上的雾化设备中，通常需要使用导线将雾化设备中的电路板、电池以及气流传感器等电气元件电连接。

2、雾化设备中，通常在雾化设备的出气通道中设置吸附件，用于吸附出气口通道中的冷凝液。然而，在现有的雾化设备中，需要设置吸附件支架来固定安装吸附件，增加了成本。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供雾化设备，能够提高降低雾化设备的成本。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种雾化设备，包括：

3、雾化组件，设有雾化空间，用于将雾化基质在所述雾化空间雾化形成气溶胶；

4、第一壳体，具有并列设置的第一安装位和第二安装位，所述雾化组件设置于所述第一安装位，所述第二安装位用于安装电池；

5、第二壳体，包覆在所述第一壳体的外周；

6、吸嘴组件，包括吸附件和吸嘴，所述吸嘴与所述第二壳体密封连接，所述吸嘴设有出气通道，所述出气通道与所述雾化空间连通，所述吸附件安装于所述吸嘴内，并围绕所述出气通道的通道口设置。

7、可选地，所述吸嘴设有限位槽和设置于限位槽内的出气管道，所述吸附件安装于所述限位槽中，所述出气通道设于所述出气管道中。

8、可选地，所述吸附件设有过气孔，所述过气孔两端分别连通所述出气通道和所述雾化空间；

9、所述吸附件的一侧抵接于所述第一壳体，所述吸附件的另一侧抵接于所述出气管道。

10、可选地，所述吸嘴中所述限位槽的侧壁设有限位部，所述吸附件卡入所述限位部中。

11、可选地，所述雾化组件包括储液件，所述储液件存储有雾化基质，所述储液件安装于所述第一安装位，所述第一安装位与所述出气通道连通。

12、可选地，所述雾化组件还包括电路板，所述电路板设置于所述第一壳体的一侧，分别与所述电池和所述雾化组件电连接。

13、可选地，所述雾化组件包括储液件、导液件和加热体，所述雾化空间设于所述储液件中，所述导液件和所述加热体设置在所述雾化空间内，所述导液件与所述储液件连接，所述加热体与所述导液件连接，所述导液件用于将所述雾化基质引导至所述加热体，所述加热体将所述雾化基质雾化形成气溶胶。

14、可选地，所述雾化组件还包括与所述加热体连接的加热体引脚，所述第一壳体在第一安装位的底部设有第一进气通道和引脚孔，所述第一进气通道和所述引脚孔都连通所述雾化空间，所述加热体引脚穿过所述引脚孔与所述电路板电连接。

15、可选地，所述雾化设备还包括气流支架，所述气流支架与所述电路板固定连接，所述气流支架设有第二进气通道，所述电路板设有贯通所述电路板两侧的第一进气口，所述第一进气口与所述第二进气通道连通，所述第二进气通道与所述第一进气通道连通。

16、可选地，所述雾化设备还包括底盖，所述底盖连接于所述第一壳体远离所述吸嘴组件的一侧，所述底盖设有朝向所述第二壳体的通气槽，所述通气槽连通所述雾化组件，所述底盖的底部设有连通外界和所述通气槽的第二进气口。

17、本申请的有益效果是：本申请的雾化设备包括雾化组件、第一壳体、第二壳体和吸嘴组件。雾化组件设有雾化空间，用于将雾化基质在雾化空间雾化形成气溶胶。第一壳体具有并列设置的第一安装位和第二安装位，雾化组件设置于第一安装位，第二安装位用于安装电池。第二壳体包覆在第一壳体的外周。吸嘴组件包括吸附件和吸嘴，吸嘴与第二壳体密封连接，吸嘴设有出气通道，出气通道与雾化空间连通，吸附件安装于吸嘴内，并围绕出气通道的通道口设置。区别于现有技术的情况，本申请的吸附件安装于吸嘴中，无需设置吸附件支架，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种雾化设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的雾化设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的雾化设备，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的雾化设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的雾化设备，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的雾化设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的雾化设备，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的雾化设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的雾化设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的雾化设备，其特征在于，

技术总结本申请公开了雾化设备。雾化设备包括雾化组件、第一壳体、第二壳体和吸嘴组件。雾化组件设有雾化空间，用于将雾化基质在雾化空间雾化形成气溶胶。第一壳体具有并列设置的第一安装位和第二安装位，雾化组件设置于第一安装位，第二安装位用于安装电池。第二壳体包覆在第一壳体的外周。吸嘴组件包括吸附件和吸嘴，吸嘴与第二壳体密封连接，吸嘴设有出气通道，出气通道与雾化空间连通，吸附件安装于吸嘴内，并围绕出气通道的通道口设置。通过上述方式，本申请雾化设备制造成本低。技术研发人员：沈礼周受保护的技术使用者：爱奇迹（香港）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17