一种高频连接器及其制作工艺的制作方法

本发明涉及dp连接器领域技术，尤其是指一种高频连接器及其制作工艺，其主要但不局限于dp2.1连接器。

背景技术：

1、作为主流的音视频传输接口之一的displayport（dp),在dp2.0规范中定义了最高10ghz的测试频率，在升级到dp2.1版本后，为了提高与type-c连接器的兼容性，测试频率提高到了20ghz,并且增加了与type-c一样的集成串扰（itx)项目，此项目为其中一个差分对与另外其它3个差分对串扰的集合，与dp2.0相比大大增加了产品对串扰的要求。

2、为了优化itx的性能，市面上现有的dp2.1母头连接器为在上、下排端子之间增加金属隔离片，受成型工艺限制，增加金属隔离片后产品的生产工艺为：先将上、下排端子分别注塑成型，之后与金属隔离片组装，之后再把组装件注塑成型，这种工艺流程较为复杂，生产成本较高，不利于产品的推广。例如cn 116207582 a公开了一种电连接器的制造工艺，包括以下步骤：s1、电连接器的组成部件包括上排端子、上半绝缘体、预备下排端子、下半绝缘体、接地片（也指金属隔离片）和壳体，s2、将上排端子和上半绝缘进行组装，得到上半成品；s3、将下排端子和下半绝缘进行组装，得到下半成品；s4、将获得的上半成品和下半成品均去除头部料带；s5、将经s4步骤后的下半成品与接地片组装；s6、将经过s5步骤后的下半成品与经过s4步骤后的上半成品组装获得组装半成品。

3、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频连接器及其制作工艺，其通过对接地端子的结构进行巧妙设计，利用接地端子减少上排差分对端子和下排差分对端子之间的串扰，同时，减少同排相邻差分对端子之间的串扰，易于生产制作。

2、为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

3、一种高频连接器，包括有端子组、注塑成型于所述端子组上的绝缘座以及包覆于所述绝缘座外部的金属外壳，所述绝缘座具有向前延伸的舌板，所述金属外壳围绕所述舌板的外周形成插接口；

4、所述端子组包括有上排端子和下排端子；所述上排端子包括有左右并排依次设置的第一差分对端子、第二接地端子、第三差分对端子以及第四接地端子，所述下排端子包括有左右并排依次设置的第一接地端子、第二差分对端子、第三接地端子以及第四差分对端子；所述第一接地端子、所述第二接地端子、所述第三接地端子以及所述第四接地端子的固定部均具有往左右横向加宽设置的两个第一隔离部，所述第一隔离部所在高度位于上排差分对端子和下排差分对端子之间，两个所述第一隔离部在上下方向上的投影区覆盖对侧的相应差分对端子，以隔离上、下排的差分对端子；以及，至少所述第二接地端子、所述第三接地端子的固定部均还具有第二隔离部，所述第二隔离部与同排差分对端子相应齐平设置，以隔离同排相邻差分对端子。

5、作为一种优选方案，所述第一隔离部自所在接地端子的接触部的后端朝向对侧的相应差分对端子的固定部靠拢弯折设置。

6、作为一种优选方案，所述第一隔离部分别位于所述第二隔离部的左、右侧且形成左、右侧缝隙，所述第二隔离部及左、右侧的相应所述第一隔离部三者的前、后端分别一体连接于所述接触部的后端、所述焊接部的前端。

7、作为一种优选方案，两个所述第一隔离部的最外侧左右宽度大于对应的差分对端子的固定部最外侧左右宽度。

8、作为一种优选方案，所述第一差分对端子、所述第二差分对端子、所述第三差分对端子、所述第四差分对端子中至少一者的前端位于所述舌板的前端后方以保持前后间距，所述舌板上设置有凹槽以用于折断该差分对端子的前端，该差分对端子的前端预折断处位于凹槽内。

9、作为一种优选方案，所述凹槽位于该差分对端子的对侧，以于所述舌板的对侧将该差分对端子的前端料带折断。

10、作为一种优选方案，所述第一差分对端子、所述第二差分对端子、所述第三差分对端子、所述第四差分对端子的前端均位于所述舌板的前端后方以保持前后间距，所述舌板的底部对应所述第一差分对端子、所述第三差分对端子的前端设置有第一凹槽，所述第一差分对端子、所述第三差分对端子的前端预折断处位于所述第一凹槽；所述舌板的顶部对应所述第二差分对端子、所述第四差分对端子的前端设置有第二凹槽，所述第二差分对端子、所述第四差分对端子的前端预折断处位于所述第二凹槽。

11、作为一种优选方案，同一差分对端子的前端头部相互靠拢设置，相邻的差分对端子的相邻端子头部相互背离设置，以加大相邻的差分对端子的相邻端子头部之间的距离。

12、作为一种优选方案，所述第一差分对端子的右侧端子的右侧下边缘、所述第二差分对端子的左侧端子的左侧上边缘、所述第二差分对端子的右侧端子的右侧上边缘、所述第三差分对端子的左侧端子的左侧下边缘、所述第三差分对端子的右侧端子的右侧下边缘、所述第四差分对端子的左侧端子的左侧上边缘均倒角设置。

13、一种高频连接器的制作工艺，所述高频连接器为前面任一项所述的高频连接器；所述制作工艺包括有如下步骤：

14、步骤1、将端子组料带送入注塑模具内，在端子组上一次注塑成型形成绝缘座；

15、步骤2、去料带；其中，在舌板的对侧且离舌板的前端保持一后缩距离处将各差分对端子的前端料带折断；

16、步骤3、将金属外壳包覆于绝缘座的外部。

17、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对接地端子的结构进行巧妙设计，在第一接地端子、所述第二接地端子、所述第三接地端子以及所述第四接地端子均具有横向加宽设置的第一隔离部，利用第一隔离部隔离所述上排差分对端子和所述下排差分对端子，减少上排差分对端子和下排差分对端子之间的串扰，并且，少所述第二接地端子、所述第三接地端子均还具有第二隔离部，利用第二隔离部隔离相应的所述上排差分对端子、所述上排差分对端子的同排相邻差分对端子，减少同排相邻差分对端子之间的串扰；该种结构，有效确保防串扰效果，且，省去了传统技术中需额外设置的金属隔离片，适于将上、下排端子一次注塑成型，减化了工艺流程，可降低生产成本，不利于产品的推广

18、为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

技术特征：

1.一种高频连接器，其特征在于：包括有端子组、注塑成型于所述端子组上的绝缘座以及包覆于所述绝缘座外部的金属外壳，所述绝缘座具有向前延伸的舌板，所述金属外壳围绕所述舌板的外周形成插接口；

2.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述第一隔离部自所在接地端子的接触部的后端朝向对侧的相应差分对端子的固定部靠拢弯折设置。

3.根据权利要求2所述的高频连接器，其特征在于：所述第一隔离部分别位于所述第二隔离部的左、右侧且形成左、右侧缝隙，所述第二隔离部及左、右侧的相应所述第一隔离部三者的前、后端分别一体连接于所述接触部的后端、所述焊接部的前端。

4.根据权利要求2或3所述的高频连接器，其特征在于：两个所述第一隔离部的最外侧左右宽度大于对应的差分对端子的固定部最外侧左右宽度。

5.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述第一差分对端子、所述第二差分对端子、所述第三差分对端子、所述第四差分对端子中至少一者的前端位于所述舌板的前端后方以保持前后间距，所述舌板上设置有凹槽以用于折断该差分对端子的前端，该差分对端子的前端预折断处位于凹槽内。

6.根据权利要求5所述的高频连接器，其特征在于：所述凹槽位于该差分对端子的对侧，以于所述舌板的对侧将该差分对端子的前端料带折断。

7.根据权利要求6所述的高频连接器，其特征在于：所述第一差分对端子、所述第二差分对端子、所述第三差分对端子、所述第四差分对端子的前端均位于所述舌板的前端后方以保持前后间距，所述舌板的底部对应所述第一差分对端子、所述第三差分对端子的前端设置有第一凹槽，所述第一差分对端子、所述第三差分对端子的前端预折断处位于所述第一凹槽；所述舌板的顶部对应所述第二差分对端子、所述第四差分对端子的前端设置有第二凹槽，所述第二差分对端子、所述第四差分对端子的前端预折断处位于所述第二凹槽。

8.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：同一差分对端子的前端头部相互靠拢设置，相邻的差分对端子的相邻端子头部相互背离设置，以加大相邻的差分对端子的相邻端子头部之间的距离。

9.根据权利要求1或8所述的高频连接器，其特征在于：所述第一差分对端子的右侧端子的右侧下边缘、所述第二差分对端子的左侧端子的左侧上边缘、所述第二差分对端子的右侧端子的右侧上边缘、所述第三差分对端子的左侧端子的左侧下边缘、所述第三差分对端子的右侧端子的右侧下边缘、所述第四差分对端子的左侧端子的左侧上边缘均倒角设置。

10.一种高频连接器的制作工艺，其特征在于：所述高频连接器为权利要求1至9中任一项所述的高频连接器；所述制作工艺包括有如下步骤：

技术总结本发明公开一种高频连接器及其制作工艺，包括端子组、绝缘座以及金属外壳；端子组包括有上排端子和下排端子；上排端子包括第一差分对端子、第二接地端子、第三差分对端子以及第四接地端子，下排端子包括第一接地端子、第二差分对端子、第三接地端子以及第四差分对端子；第一至第四接地端子的固定部均具有往左右横向加宽设置的两个第一隔离部，第一隔离部所在高度位于上排差分对端子和下排差分对端子之间，两个第一隔离部在上下方向上的投影区覆盖对侧的相应差分对端子，以隔离上、下排的差分对端子；以及，至少第二接地端子、第三接地端子的固定部均还具有第二隔离部，第二隔离部与同排差分对端子相应齐平设置，以隔离同排相邻差分对端子。技术研发人员：韩林,杨生虎,汪新建,王钰受保护的技术使用者：联基精密电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17