一种陶瓷智能卡的制作方法

本发明涉及智能卡，具体是一种陶瓷智能卡。

背景技术：

1、随着科技的发展，智能卡的应用越来越广泛，涉及到金融、交通、身份识别等多个领域，智能卡是一种内嵌有微芯片的塑料卡的通称，信用卡、购物卡、交通卡等，常常可以用来购物、娱乐以及作为网上交易的凭证，目前，智能卡大多采用聚氯乙烯、聚碳酸酯等材质作为卡体主要材料，辅助以滴胶、纸质、金属等，卡体部分容易被磨损，而且现有的智能卡大多都是采用芯片接触式，而电子芯片长时间磨损容易损坏，导致在使用智能卡时，会造成读取数据失败，使得影响智能卡的正常使用。

2、基于此，现在提供一种陶瓷智能卡，可以消除现有装置存在的弊端。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种陶瓷智能卡，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种陶瓷智能卡，包括芯片主体，所述芯片主体固定设在智能卡主体内部安装槽内，所述智能卡主体上端紧贴设有贴合面板，所述贴合面板上端与芯片主体位置对应处设有矩形穿孔，所述智能卡主体内部设有便于芯片主体进行非接触感应使用的感应机构。

4、在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

5、在一种可选方案中：所述感应机构包括感应线圈，所述感应线圈与芯片主体电性连接，所述感应线圈安装在嵌入线槽内部，所述嵌入线槽设置在智能卡主体内部。

6、在一种可选方案中：所述智能卡主体和贴合面板采用陶瓷、氧化锆、氧化铝高质量材料制成。

7、在一种可选方案中：所述智能卡主体和贴合面板采用多层复合结构制作。

8、在一种可选方案中：所述智能卡主体内侧固定设有固定围挡，所述固定围挡与智能卡主体内部一侧组合成安装槽，所述安装槽内侧对称设有限位条，所述贴合面板底端与安装槽位置对应处固定设有卡接框架，所述卡接框架两侧均设有限位槽。

9、在一种可选方案中：所述限位条和限位槽均呈弧形设置。

10、在一种可选方案中：所述卡接框架截面呈u形设置。

11、相较于现有技术，本发明的有益效果如下：

12、本发明通过感应线圈和芯片主体的结合使用，使陶瓷智能卡可制成非接触卡、接触式卡或双界面卡，满足不同场景下的使用需求，同时通过智能卡主体和贴合面板采用陶瓷、氧化锆、氧化铝高质量材料制成，便于使得陶瓷智能卡具有出色的美观性，还具有结实、耐腐蚀等特点，为智能卡市场提供了一种新的、高质量的选择，通过设置安装槽、卡接框架、限位条和限位槽，使得陶瓷智能卡在使用时，具有双重连接，从而增加了陶瓷智能卡的实用性。

技术特征：

1.一种陶瓷智能卡，包括芯片主体(12)，所述芯片主体(12)固定设在智能卡主体(11)内部安装槽内，其特征在于，所述智能卡主体(11)上端紧贴设有贴合面板(13)，所述贴合面板(13)上端与芯片主体(12)位置对应处设有矩形穿孔，所述智能卡主体(11)内部设有便于芯片主体(12)进行非接触感应使用的感应机构。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述感应机构包括感应线圈(15)，所述感应线圈(15)与芯片主体(12)电性连接，所述感应线圈(15)安装在嵌入线槽(14)内部，所述嵌入线槽(14)设置在智能卡主体(11)内部。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述智能卡主体(11)和贴合面板(13)采用陶瓷、氧化锆、氧化铝材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述智能卡主体(11)和贴合面板(13)采用多层复合结构制作。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述智能卡主体(11)内侧固定设有固定围挡，所述固定围挡与智能卡主体(11)内部一侧组合成安装槽(16)，所述安装槽(16)内侧对称设有限位条(18)，所述贴合面板(13)底端与安装槽(16)位置对应处固定设有卡接框架(17)，所述卡接框架(17)两侧均设有限位槽(19)。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述限位条(18)和限位槽(19)均呈弧形设置。

7.根据权利要求5所述的一种陶瓷智能卡，其特征在于，所述卡接框架(17)截面呈u形设置。

技术总结本发明公开了一种陶瓷智能卡，涉及智能卡技术领域，包括芯片主体，所述芯片主体固定设在智能卡主体内部安装槽内，所述智能卡主体上端紧贴设有贴合面板，所述贴合面板上端与芯片主体位置对应处设有矩形穿孔，所述智能卡主体内部设有便于芯片主体进行非接触感应使用的感应机构，本发明通过感应线圈和芯片主体的结合使用，使陶瓷智能卡可制成非接触卡、接触式卡或双界面卡，满足不同场景下的使用需求，同时通过智能卡主体和贴合面板采用陶瓷、氧化锆、氧化铝高质量材料制成，便于使得陶瓷智能卡具有出色的美观性，还具有结实、耐腐蚀等特点，为智能卡市场提供了一种新的、高质量的选择。技术研发人员：刘瑛,罗鸿耀,吴京都受保护的技术使用者：东莞市三创智能卡技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17