多层陶瓷电容器的制作方法

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术：

1、使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器或热敏电阻器。在这样的陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(mlcc)由于其小尺寸、高容量和易于安装而可用于各种电子装置中。

2、例如，多层陶瓷电容器可用于安装在各种电子产品(包括成像装置(诸如液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)和有机发光二极管(oled)显示器)、计算机、个人便携式终端和智能电话)的板中以充电或放电的片式电容器。

3、根据最近电子产品小型化和薄化的趋势，对具有比现有多层陶瓷电容器的厚度更薄的厚度的多层陶瓷电容器的需求正在增加。特别地，对于宽度为其厚度的1.5倍以上(例如超过两倍)的多层陶瓷电容器，为了增大安装可靠性，形成外电极的技术是非常重要的。

技术实现思路

1、本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器能够容易地控制由外电极覆盖的面积，同时形成均匀的外电极。

2、然而，本公开的示例性实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在本公开中包括的技术精神的范围内进行各种扩展。

3、本公开的一方面提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体、外电极、多个内电极、第一虚设电极以及种子电极层，所述外电极包括连接部和带部，所述连接部覆盖所述陶瓷主体在第一方向上的端表面，所述带部从所述连接部延伸以覆盖所述陶瓷主体在第二方向上的侧表面，所述第二方向与所述第一方向相交，所述陶瓷主体包括：多个介电层；第一覆盖层，设置在所述侧表面和所述多个内电极中的最靠近所述侧表面的内电极之间；第二覆盖层，设置在沿所述第二方向和所述侧表面相对的另一侧表面与所述多个内电极中的最靠近所述另一侧表面的内电极之间，其中，所述多个内电极沿所述第二方向隔着所述介电层叠置以形成有效区，并且所述有效区在所述第一方向上与所述端表面间隔开第一距离，所述第一虚设电极设置在所述第一覆盖层中，所述种子电极层设置在所述带部和所述第一覆盖层之间，并且，其中，所述种子电极层在所述第一方向上的长度大于所述第一距离，并且所述种子电极层的所述长度大于所述第一虚设电极在所述第一方向上的长度。

4、此外，所述种子电极层在所述第二方向上的厚度t1可大于等于0.05μm且小于等于1.0μm。

5、此外，所述种子电极层的所述长度可大于等于所述陶瓷主体在所述第一方向上的长度的1/4且小于1/2。

6、此外，所述连接部的朝向所述第二覆盖层的边缘可在所述第二方向上与所述第二覆盖层的外表面间隔开第二距离，并且所述第二距离可小于所述第二覆盖层在所述第二方向上的厚度。

7、此外，所述第一虚设电极可与所述端表面接触或从所述端表面突出。

8、此外，所述第一虚设电极的所述长度可以是所述第一虚设电极的沿所述第一方向的相对端部之间的距离，并且所述第一虚设电极的所述长度可小于所述第一距离。

9、此外，所述第一虚设电极可包括多层。

10、此外，所述第一虚设电极中的每层可沿所述第二方向彼此间隔开。

11、此外，所述第一虚设电极中的每层可沿所述第二方向以均匀间隔设置。

12、此外，所述多层陶瓷电容器还可包括：第二虚设电极，设置在所述第二覆盖层中。

13、此外，所述连接部的朝向所述第二覆盖层的边缘可在所述第二方向上与所述第二覆盖层的外表面间隔开第二距离，所述第二虚设电极可与所述端表面接触或从所述端表面突出，所述第二虚设电极可在所述第二方向上与所述第二覆盖层的所述外表面间隔开第三距离，并且所述第三距离可大于所述第二距离，并且所述第三距离可小于所述第二覆盖层在所述第二方向上的厚度。

14、此外，所述第二虚设电极的长度可以是所述第二虚设电极的沿所述第一方向的相对端部之间的距离，并且所述第二虚设电极的所述长度可小于所述第一距离。

15、此外，所述第二虚设电极可包括多层。

16、此外，所述第二虚设电极中的每层可沿所述第二方向彼此间隔开。

17、此外，所述第二虚设电极中的每层可沿所述第二方向以均匀间隔设置。

18、此外，所述外电极可包括镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)、钯(pd)、金(au)或它们的合金。

19、此外，所述外电极可包括多个镀层。

20、此外，所述外电极可包括：第一镀层，覆盖所述种子电极层和所述陶瓷主体的所述端表面的一部分；以及第二镀层，覆盖所述第一镀层。

21、此外，所述外电极还可包括覆盖所述第二镀层的第三镀层。

22、此外，在所述第一覆盖层中不存在与所述多个内电极的位于所述有效区中的部分叠置的其他电极。

23、根据实施例的多层陶瓷电容器，通过用直接镀覆方法形成的镀覆薄膜来构造外电极，可提高外电极的厚度精度，例如，可形成均匀的外电极。

技术特征：

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，

12.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，

13.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，

15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，

16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，

18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，

19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电容器，其中，

20.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

技术总结本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体、外电极、多个内电极、第一虚设电极以及种子电极层，外电极包括覆盖陶瓷主体的端表面的连接部和从连接部延伸以覆盖陶瓷主体的侧表面的带部，陶瓷主体包括：多个介电层；第一覆盖层，设置在侧表面和最靠近侧表面的内电极之间；第二覆盖层设置在沿第二方向和侧表面相对的另一侧表面与多个内电极中的最靠近另一侧表面的内电极之间，其中，内电极沿第二方向隔着介电层叠置以形成有效区，并且有效区在第一方向上与端表面间隔开第一距离，第一虚设电极设置在第一覆盖层中，种子电极层设置在带部和第一覆盖层之间，其中，种子电极层的长度大于第一距离并且大于第一虚设电极的长度。技术研发人员：朴彩民,徐庸原,车泳濬,金善豪受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/17