接合方法和接合系统与流程

本公开涉及一种接合方法和接合系统。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种通过分子间力将基板彼此接合的接合系统。该接合系统具备将基板表面改性的表面改性装置、使改性后的基板表面亲水化的亲水化装置、以及将被亲水化后的基板彼此接合的接合装置。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-073455号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开所涉及的技术提高形成重合基板的基板之间的接合品质。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式是一种接合方法，所述接合方法用于将表面有金属材料露出的基板彼此接合，所述接合方法包括以下工序：通过处理气体的等离子体将所述基板的要被接合的表面改性；使所述基板的被改性后的表面亲水化；以及将所述基板的被亲水化后的表面彼此接合，其中，在进行所述亲水化的工序中，向所述基板的表面供给处理液，通过该处理液来控制所述金属材料的凹陷量。

5、发明的效果

6、根据本公开，提高形成重合基板的基板彼此的接合品质。

技术特征：

1.一种接合方法，用于将表面有金属材料露出的基板彼此接合，所述接合方法包括以下工序：

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

3.根据权利要求2所述的接合方法，其中，

4.根据权利要求3所述的接合方法，其中，

5.根据权利要求4所述的接合方法，其中，

6.根据权利要求2所述的接合方法，其中，

7.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

8.根据权利要求7所述的接合方法，其中，

9.根据权利要求7所述的接合方法，其中，

10.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

11.根据权利要求10所述的接合方法，其中，

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的接合方法，其中，

13.根据权利要求1～11中的任一项所述的接合方法，其中，

14.一种接合系统，将表面有金属材料露出的基板彼此接合，所述接合系统具有：

15.根据权利要求14所述的接合系统，其中，

16.根据权利要求14所述的接合系统，其中，

17.根据权利要求14～16中的任一项所述的接合系统，其中，

18.根据权利要求14～16中的任一项所述的接合系统，其中，

19.根据权利要求14～16中的任一项所述的接合系统，其中，

技术总结本公开涉及一种接合方法和接合系统，提高形成重合基板的基板彼此的接合品质。所述接合方法用于将表面有金属材料露出的基板彼此接合，该接合方法包括以下工序：通过处理气体的等离子体将所述基板的要被接合的表面改性；使所述基板的被改性后的表面亲水化；以及将所述基板的被亲水化后的表面彼此接合，其中，在进行所述亲水化的工序中，向所述基板的表面供给处理液，通过该处理液来控制所述金属材料的凹陷量。技术研发人员：野田和孝,永田笃史,寺田尚司受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/17