线圈组件的制作方法

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术：

1、随着电子装置(诸如数字电视(tv)、移动电话、膝上型计算机等)的小型化和减薄，应用于这些电子装置的线圈组件也需要小型化和减薄，并且为了满足这些要求，已经积极地进行各种类型的线圈组件(包括绕线型线圈组件和薄膜型线圈组件)的研究和开发。

2、线圈组件的小型化和减薄的主要问题是保持与常规线圈组件的特性水平相同的特性水平的同时实现小型化和减薄。为了满足这些要求，需要增加填充有磁性材料的芯中的磁性材料的比率，但由于取决于主体和绝缘体的强度的频率特性的变化，对于增加该比率存在限制。

3、此外，在小型化方面有许多减小线圈组件的厚度的尝试，但主体厚度的减小可能使线圈组件的磁性能劣化。换言之，主体的厚度的减小可能导致线圈的上覆盖区域和下覆盖区域的厚度的减小，因此，覆盖区域中的磁通量的流动可能不顺畅。另外，如果支撑构件的厚度减小，则可能难以稳定地支撑线圈，这可能降低线圈组件的结构稳定性。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供一种线圈组件，该线圈组件有利于小型化并且具有改善的结构稳定性。

2、根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体；支撑构件，设置在所述主体内，所述支撑构件具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈，设置在所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈，其中，所述支撑构件包括分别包含聚酰亚胺的第一层和第二层，并且所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面的第一平均表面粗糙度ra为0.1μm至0.5μm。

3、所述支撑构件的厚度可大于等于5μm且小于10μm。

4、所述支撑构件可包括多个第一层。

5、所述第二层可设置在所述多个第一层之间。

6、所述线圈可设置在所述多个第一层的表面上。

7、所述第一层可以是热塑性聚酰亚胺层。

8、所述第二层可以是聚酰亚胺层。

9、所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面的第二平均表面粗糙度rz可为1.0μm至2.5μm。

10、所述线圈可具有包括第一线圈层和第二线圈层的多层结构。

11、所述第一线圈层可与所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的所述至少一个接触。

12、所述第一线圈层可填充所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的所述至少一个的不平坦部分。

13、所述第一线圈层可以是溅射层。

14、所述第二线圈层可以是镀层。

15、所述线圈的平均宽度可小于等于80μm。

16、所述线圈的平均高宽比可大于2。

17、根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体；支撑构件，设置在所述主体内，所述支撑构件具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈，设置在所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈，其中，所述支撑构件包括分别包含聚酰亚胺的第一层和第二层，并且所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面的平均表面粗糙度rz为1.0μm至2.5μm。

18、所述第一层和所述第二层可具有相同的厚度。

19、所述支撑构件的厚度可大于等于5μm且小于10μm。

20、所述第一层可包括热塑性聚酰亚胺层。

技术特征：

1.一种线圈组件，包括：

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑构件的厚度大于等于5μm且小于10μm。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑构件包括多个第一层。

4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述第二层设置在所述多个第一层之间。

5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述线圈设置在所述多个第一层的表面上。

6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一层是热塑性聚酰亚胺层。

7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述第二层是聚酰亚胺层。

8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面的第二平均表面粗糙度rz为1.0μm至2.5μm。

9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈具有包括第一线圈层和第二线圈层的多层结构。

10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述第一线圈层与所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的所述至少一个接触。

11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述第一线圈层填充所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面中的所述至少一个的不平坦部分。

12.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述第一线圈层是溅射层。

13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第二线圈层是镀层。

14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈的平均宽度小于等于80μm。

15.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈的平均高宽比大于2。

16.一种线圈组件，包括：

17.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，所述第一层和所述第二层具有相同的厚度。

18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述支撑构件的厚度大于等于5μm且小于10μm。

19.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，所述第一层包括热塑性聚酰亚胺层。

技术总结本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；支撑构件，设置在所述主体内；线圈，设置在所述支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面中的至少一个上；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈，其中，所述支撑构件包括分别包含聚酰亚胺的第一层和第二层，并且所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面的平均表面粗糙度的Ra值为0.1μm至0.5μm。技术研发人员：金材勳,金范锡,梁主欢,徐秀旻,朴杜镐受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/17