用于无线功率传递的过电压保护的制作方法

背景技术：

1、本公开总体上涉及用于针对无线功率接收器电路的过电压保护的装置和方法。

2、无线功率系统可以包括具有发射线圈的发射器和具有接收线圈的接收器。发射线圈和接收线圈可以彼此靠近以形成变压器，该变压器可以促进交流(ac)功率的感应传输。接收器可以包括整流器电路，该整流器电路可以将ac功率转换成直流(dc)功率以用于需要dc功率以操作的各种负载或组件。

技术实现思路

1、在一个实施例中，总体描述了用于无线功率传递的半导体器件。半导体器件可以包括控制器和电路。控制器可以被配置为控制整流器。该电路可以被配置为基于整流器的输出电压而检测过电压状况。该电路可以被配置为响应于对过电压状况的检测，向控制器发送过电压状况的指示。控制器还可以被配置为响应于接收到指示，控制由整流器接收的交流(ac)功率的电流的相位以使ac功率的电流和电压异相。

2、在一个实施例中，总体描述了一种用于无线功率传递的装置。该装置可以包括线圈、整流器和控制器。线圈可以被配置为接收交流(ac)功率。整流器可以被配置为将ac功率转换成直流(dc)功率。控制器可以被配置为基于dc功率的电压而检测过电压状况。控制器还可以被配置为响应于对过电压状况的检测，控制ac功率的电流的相位以使ac功率的电流和电压异相。

3、在一个实施例中，一般描述了一种无线功率传递方法。该方法可以包括检测与由整流器输出的直流(dc)功率相关联的过电压状况。该方法还可以包括响应于检测到过电压状况，控制由整流器接收的交流(ac)功率的电流的相位以使ac功率的电流和电压异相。

4、下文参照附图详细描述了各种实施例的另外特征以及结构和操作。在附图中，相同的附图标记指示相同或功能相似的元件。

技术特征：

1.一种用于无线功率传递的半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述控制器被配置为将所述电流的所述相位控制为超前于所述ac功率的所述电压的相位90度。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述控制器被配置为将所述电流的所述相位控制为滞后于所述ac功率的所述电压的相位90度。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述控制器被配置为控制所述电流的所述相位，以使所述电流与所述ac功率的所述电压呈180度异相。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈90度异相，所述整流器的所述输出电压保持恒定。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈180度异相，所述整流器的所述输出电压降低。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述整流器、所述控制器和所述电路是无线功率接收器的部件。

8.一种用于无线功率传递的装置，包括：

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述控制器被配置为将所述电流的所述相位控制为超前于所述ac功率的所述电压的相位90度。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述控制器被配置为将所述电流的所述相位控制为滞后于所述ac功率的所述电压的相位90度。

11.根据权利要求8所述的装置，其中所述控制器被配置为控制所述电流的所述相位，以使所述电流与所述ac功率的所述电压呈180度异相。

12.根据权利要求8所述的装置，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈90度异相，所述dc功率的所述电压保持恒定。

13.根据权利要求8所述的装置，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈180度异相，所述dc功率的所述电压降低。

14.根据权利要求8所述的装置，其中所述线圈、所述整流器和所述控制器是无线功率接收器的部件。

15.一种用于无线功率传递的方法，所述方法包括：

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：将所述电流的所述相位控制为超前于所述ac功率的所述电压的相位90度。

17.根据权利要求15所述的方法，还包括：将所述电流的所述相位控制为滞后于所述ac功率的所述电压的相位90度。

18.根据权利要求15所述的方法，还包括：控制所述电流的所述相位，使得所述电流与所述ac功率的所述电压呈180度异相。

19.根据权利要求15所述的方法，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈90度异相，所述dc功率的所述电压保持恒定。

20.根据权利要求15所述的方法，其中响应于所述ac功率的所述电流和所述电压呈180度异相，所述dc功率的所述电压降低。

技术总结本公开的各实施例涉及用于无线功率传递的过电压保护。描述了用于无线功率传递系统的系统和方法。设备的控制器可以检测与由整流器输出的直流(DC)功率相关联的过电压状况。响应于检测到过电压状况，控制器可以控制由整流器接收的交流(AC)功率的电流的相位以使AC功率的电流和电压异相。技术研发人员：曾鹄龙,黄桐林,郑灿英受保护的技术使用者：瑞萨电子美国有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17