引弧控制方法、装置、等离子切割机及存储介质与流程

本技术涉及等离子切割机，尤其涉及一种引弧控制方法、装置、等离子切割机及存储介质。

背景技术：

1、等离子技术已经被广泛应用于工业、化学、国防、医学和通信等各种领域，等离子切割是一种高速高精度的金属材料切割方法，与传统火焰切割相比，等离子切割凭借迅速的切割速度、良好的切割质量等优势，在金属切割领域应用越来越广泛。

2、一般地，在等离子切割机切割之前需要对切割电源进行引弧，以使得能够稳定地对工件进行切割。目标常见的引弧方式主要是切割机电源通过导弧器件产生导弧，再通过导弧转主弧的方式来实现引弧的；但是产生导弧的导弧器件一般是采用继电器、接触器或igbt等功率器件实现的，在通过导弧转主弧的引弧瞬间，会产生大的尖峰电压和尖峰电流，尖峰电压和尖峰电流容易对小功率的导弧器件造成损伤，甚至击穿损坏，不利于切割便利性。

技术实现思路

1、本技术提供一种引弧控制方法、装置、等离子切割机及存储介质，能够在引弧成功的基础上，降低导弧器件中的电流，起到保护导弧器件的目的。

2、第一方面，本技术提供一种引弧控制方法，应用于引弧控制电路，所述引弧控制电路包括控制单元、采样单元、切割电源和引弧单元；所述采样单元的一端和所述控制单元连接，所述采样单元的另一端和所述切割电源的输入端连接；所述引弧单元包括导弧器件和待切割工件，所述导弧器件和所述待切割工件并联；所述切割电源的输出端与所述导弧器件和/或所述待切割工件连接；所述方法包括：

3、所述控制单元通过所述采样单元获取导弧电流，所述导弧电流为所述导弧器件在导通状态下产生的电流；

4、所述控制单元根据所述导弧电流与第一电流的关系确定所述导弧器件的工作状态；所述导弧器件的工作状态包括导通状态和断开状态，所述第一电流为所述待切割工件未接入所述切割电源时的给定电流；

5、在所述导弧电流与所述第一电流相等时，所述控制单元控制所述导弧器件根据所述第一电流处于所述导通状态，以使得所述导弧器件根据所述第一电流产生导弧；

6、在所述导弧电流小于所述第一电流，且产生主弧电流时，所述控制单元控制所述导弧器件处于所述断开状态，以根据所述主弧电流进行引弧，实现对所述待切割工件的切割，所述主弧电流为所述待切割工件接入所述切割电源时产生的电流。

7、一实施例中，所述控制单元通过所述采样单元获取导弧电流，包括：

8、所述控制单元确定所述采样单元发送的信号类型；所述控制单元根据所述信号类型获取所述导弧电流。

9、一实施例中，所述信号类型包括待机信号，所述待机信号为等离子切割机的待机开关产生的信号；

10、在所述控制单元根据所述信号类型获取所述导弧电流，包括：所述控制单元根据所述待机信号控制所述切割电源的给定电流为所述第一电流，以控制所述导弧器件根据所述第一电流处于所述导通状态。

11、一实施例中，所述信号类型包括导弧信号，所述导弧信号为等离子切割机的导弧开关产生的信号；

12、所述控制单元根据所述信号类型获取所述导弧电流，包括：所述控制单元根据接收到所述采样单元发送的导弧信号获取所述导弧电流。

13、一实施例中，所述根据所述主弧电流进行引弧，实现对所述待切割工件的切割，包括：所述控制单元控制所述切割电源的给定电流为第二电流，并控制所述主弧电流在预设时间内上升至所述第二电流，以根据所述第二电流产生的主弧实现对所述待切割工件的切割，所述第二电流大于所述第一电流。

14、一实施例中，在根据所述第二电流产生的主弧实现对所述待切割工件的切割时，所述方法还包括：通过所述采样单元获取所述主弧电流对应的实时电流；所述控制单元根据所述第二电流对所述实时电流进行调控。

15、一实施例中，所述方法还包括：在所述采样单元采集到所述主弧电流小于预设阈值时，所述控制单元控制所述导弧器件根据所述第一电流处于所述导通状态。

16、第二方面，本技术提供一种引弧控制装置，应用于引弧控制电路，所述引弧控制电路包括控制单元、采样单元、切割电源和引弧单元；所述采样单元的一端和所述控制单元连接，所述采样单元的另一端和所述切割电源的输入端连接；所述引弧单元包括导弧器件和待切割工件，所述导弧器件和所述待切割工件并联；所述切割电源的输出端与所述导弧器件和/或所述待切割工件连接；所述装置包括：

17、电流获取模块，用于所述控制单元通过所述采样单元获取导弧电流，所述导弧电流为所述导弧器件在导通状态下产生的电流；

18、状态确定模块，用于所述控制单元根据所述导弧电流与第一电流的关系确定所述导弧器件的工作状态；所述导弧器件的工作状态包括导通状态和断开状态，所述第一电流为所述待切割工件未接入所述切割电源时的给定电流；

19、状态确定模块，具体用于在所述导弧电流与所述第一电流相等时，所述控制单元控制所述导弧器件根据所述第一电流处于所述导通状态，以使得所述导弧器件根据所述第一电流产生导弧；

20、状态确定模块，具体用于在所述导弧电流小于所述第一电流，且产生主弧电流时，所述控制单元控制所述导弧器件处于所述断开状态，以根据所述主弧电流进行引弧，实现对所述待切割工件的切割，所述主弧电流为所述待切割工件接入所述切割电源时产生的电流。

21、第三方面，本技术还提供了一种等离子切割机，所述等离子切割机包括：

22、至少一个处理器；以及

23、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

24、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本技术任一实施例所述的引弧控制方法。

25、第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本技术任一实施例所述的引弧控制方法。

26、第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现本技术任一实施例所述的引弧控制方法。

27、本技术实施例提供的引弧控制方案，通过获得的导弧电流与第一电流的关系来确定导弧器件的工作状态；在检测到导弧电流与第一电流相等时，表明待切割工件未接入切割电源，那么无需使用大电流进行引弧，只需控制导弧器件根据第一电流处于导通状态，以使得导弧器件根据第一电流产生导弧，当前导弧器件是在小电流下导通的，不会造成导弧器件损伤；在检测到导弧电流小于第一电流，且产生主弧电流时，可以理解到，由于导弧器件和待切割工件并联，在待切割工件接入切割电源时，导致导弧电流被分流，此时控制导弧器件处于断开状态，从而便于在后续通过主弧电流进行大电流的引弧，以通过大电流实现对待切割工件的切割；本方案导弧器件是在小电流状态下断开的，不会因后续的引弧大电流造成损伤。本实施例提供的方案，能够在引弧成功的基础上，降低导弧器件上的电流，达到保护导弧器件的目的，取到了提高导弧器件的可靠性的有益效果。

28、需要说明的是，上述计算机指令可以全部或者部分存储在计算机可读存储介质上。其中，计算机可读存储介质可以与引弧控制装置的处理器封装在一起，也可以与引弧控制装置的处理器单独封装，本技术对此不做限定。

29、本技术中第二方面、第三方面、第四方面以及第五方面的描述，可以参考第一方面的详细描述；并且，第二方面、第三方面、第四方面以及第五方面的描述的有益效果，可以参考第一方面的有益效果分析，此处不再赘述。

30、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其他特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

31、可以理解的是，在使用本技术各实施例公开的技术方案之前，均应当依据相关法律法规通过恰当的方式对本技术所涉及个人信息的类型、使用范围以及使用场景等告知用户并获得用户的授权。