用于空腔板的导通性测试结构的制作方法

本技术涉及pcb加工领域，特别涉及一种用于空腔板的导通性测试结构。

背景技术：

1、空腔板是在印刷电路板的外层或内层人为设计和制造的凹陷或间隔区域。空腔板可通过受控深度数控镂铣从介电层上去除材料制作而成的。这些区域可以在墙壁或底层电镀，也可以在底层或层中暴露蚀刻铜。当空腔中出现裸露的铜时，这些空腔可用于安装元件或用作接线地。

2、对于一些空腔板，最后导通时往往利用控深钻孔的形式，空腔和外界通过孔径导通，如果孔径较小，难以验证空腔板是否真的导通。因此目前出现了采用进水方式进行导通性验证，当浸入液体中时进行对出口位置的液体流速检测是否导通。以及采用通过打切片的方式，通过纵向切片观察空腔是否与外部连接。

3、但上述几种检测方式会产生如下问题：1、当液体经过空腔的时候，可能导致液体渗进玻纤内部，造成液体流失，液体在玻纤内不易被烤板烤出来，对板形成污染，造成报废或者其他使用问题；2、取切片直接报废板，造成pcb板的报废，且不能在板面上大量验证。

4、有鉴于此，本技术方案提出一种用于空腔板的导通性测试结构，采用气密性检测手段，再配合气体检测仪进行监测气体流出情况，有效避免了上述几种测试方式的缺陷，还具备可反复使用的特性，且不会对pcb造成污染。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种用于空腔板的导通性测试结构，旨在解决现有技术中对于空腔板的测试方式易造成污染，及不便于反复使用和易报废电路板的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种用于空腔板的导通性测试结构，包括空腔板主体，及位于所述空腔板主体内部的腔室，

3、所述腔室的一端连通设有用于进行往所述腔室内进气的进气组件，

4、所述腔室的另一端设有用于检测所述进气组件通气情况的气体检测装置，

5、所述进气组件包括吹气装置，及与所述吹气装置一端连接的导管，所述导管另一端与所述腔室的一端连通，所述吹气装置另一端与气泵装置连接。

6、作为本实用新型再进一步的方案，所述气泵装置与所述吹气装置连接处设有用于防止漏气的密封圈。

7、作为本实用新型再进一步的方案，所述腔室一端与所述导管接合处设有防止气体溢出的封堵件。

8、作为本实用新型再进一步的方案，所述封堵件为上大下小，且具备回弹收缩特性的橡胶件。

9、作为本实用新型再进一步的方案，所述封堵件一侧设有便于取出的手柄。

10、作为本实用新型再进一步的方案，所述吹气装置为内部具有活塞结构的注射筒结构。

11、本实用新型的有益效果如下：

12、本实用新型提出的用于空腔板的导通性测试结构，通过采用进气方式进行对空腔板的导通性检测，测试方法简单，易于操作，且采用检测结构易于获取，易于替换，判断导通性难度较低。检测结构可反复使用，不对电路板造成污染。

技术特征：

1.一种用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，所述气泵装置与所述吹气装置连接处设有用于防止漏气的密封圈。

3.根据权利要求1所述的用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，所述腔室一端与所述导管接合处设有防止气体溢出的封堵件。

4.根据权利要求3所述的用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，所述封堵件为上大下小，且具备回弹收缩特性的橡胶件。

5.根据权利要求3所述的用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，所述封堵件一侧设有便于取出的手柄。

6.根据权利要求1所述的用于空腔板的导通性测试结构，其特征在于，所述吹气装置为内部具有活塞结构的注射筒结构。

技术总结本技术公开了一种用于空腔板的导通性测试结构，包括空腔板主体，及位于空腔板主体内部的腔室，腔室的一端连通设有用于进行往腔室内进气的进气组件，腔室的另一端设有用于检测进气组件通气情况的气体检测装置，进气组件包括吹气装置，及与吹气装置一端连接的导管，导管另一端与腔室的一端连通，吹气装置另一端与气泵装置连接。本技术解决了现有技术中对于空腔板的测试方式易造成污染，及不便于反复使用和易报废电路板的问题。技术研发人员：肖帆受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司技术研发日：20240402技术公布日：2024/11/7