一种MiniCOB模组及其制作方法与流程

本发明涉及mini cob模组的，具体涉及一种mini cob模组及其制作方法。

背景技术：

1、mini(微型)cob模组是一种采用芯片直接封装(chip on board，简称cob)技术的微型led(light-emitting diode，发光二极管)显示模组。

2、现有的大多数mini cob模组通常使用胶水铺满mini cob模组的电路板上，然后在发光芯片的位置处设置点球状透镜。而现有的mini cob模组的这种设计为了能有更大的亮度范围，需要将相邻两个发光芯片之间的间距设计得比较小，这样就需要使用大量的发光芯片和胶水，这样导致原材料的使用量大，使得生产成本增加；同时相邻两个发光芯片之间的间隙太小又会造成电路板上的线路过多，设计难度增加。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种mini cob模组及其制作方法。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种mini cob模组制作方法，包括：

3、提供载板，对所述载板的表面进行加工，形成凸状块，得到模具；

4、在所述模具的凸状块上涂覆离型材料，得到离型层；

5、在所述模具表面上的所述离型层上喷涂透明胶水，得到透明胶层；

6、所述透明胶层经过热固化后，从所述模具上脱模，得到具有空腔的透镜；

7、在电路板上刷上印制锡膏，将发光芯片放置在所述印制锡膏上，并将所述发光芯片通过与所述印制锡膏焊接的方式固定在所述电路板上，得到第一cob灯板；

8、在所述第一cob灯板上的所述发光芯片的四周涂上粘接胶，得到第二cob灯板；

9、将所述透镜通过所述粘接胶与所述第二cob灯板连接，所述第二cob灯板上的所述发光芯片位于所述透镜的空腔内，得到第三cob灯板；

10、将第三cob灯板放置到背板中，利用光学膜片组合盖合在背板上，得到mini cob模组。

11、在一个实施例中，所述载板为铜板、铝合金板和钢板中的任一种。

12、在一个实施例中，所述提供载板，对所述载板的表面进行加工，形成凸状块，得到模具的步骤中，

13、利用数控机床对载板的表面进行加工，形成凸状块，得到模具。

14、在一个实施例中，所述离型层的材质为离模剂或离型膜。

15、在一个实施例中，所述在所述模具表面上的所述离型层上喷涂透明胶水，得到透明胶层的步骤中

16、利用压电阀喷射点胶机或螺杆式点胶机将所述透明胶水喷涂到所述模具上。

17、在一个实施例中，所述透明胶水的粘度为7000～40000mpa·s。

18、在一个实施例中，所述透明胶水的胶水触变系数与硅胶的触变系数4～6(1s-1/10s-1)相等。

19、在一个实施例中，所述在电路板上刷上印制锡膏，将发光芯片放置在所述印制锡膏上，并将所述发光芯片通过焊接的方式固定在所述电路板上，得到第一cob灯板的步骤中，

20、所述发光芯片倒装放置在所述印制锡膏上。

21、在一个实施例中，所述在所述第一cob灯板上的所述发光芯片的四周涂上粘接胶，得到第二cob灯板的步骤中，

22、通过压电阀喷射点胶机或螺杆式点胶机将粘接胶点涂到所述第一cob灯板上的所述发光芯片的四周。

23、一种mini cob模组，包括：电路板、若干个发光芯片、若干个透镜、背板和光学膜片组合；所述背板上具有凹槽，所述电路板设置在所述凹槽的槽底处，所述发光芯片倒装设置在所述电路板上，且每一所述发光芯片上设置有一所述透镜，所述透镜具有空腔，每一所述透镜盖在一所述发光芯片上，所述发光芯片位于所述空腔内，所述透镜通过粘接胶层与所述电路板连接，所述光学膜片组合设置在所述背板上，所述光学膜片组合用于密封所述凹槽。

24、本发明的有益效果是：本发明提供的一种mini cob模组制作方法，在本方法中通过制作透镜，且该透镜的内部具有空腔，将透镜盖设在发光芯片上，使得发光芯片位于空腔内。通过本申请的制作方法所生产制作出来的mini cob模组，发光芯片所发出的光线通过透镜，能实现大角度发光。本申请的制作方法所生产的透镜通过模具成型能实现其内部中空设计，即透镜内部具有空腔，再将透镜贴装到电路板上面，上述方式相较于常规的minicob制作方式，所制作出来的mini cob中的单颗发光芯片的光斑更大，从而能在电路板上增大芯片之间的间距，减少发光芯片及胶水的用量，降低了成本。

技术特征：

1.一种mini cob模组的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载板为铜板、铝合金板和钢板中的任一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供载板，对所述载板的表面进行加工，形成凸状块，得到模具的步骤中，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述离型层的材质为离模剂或离型膜。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述模具表面上的所述离型层上喷涂透明胶水，得到透明胶层的步骤中

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明胶水的粘度为7000～40000mpa·s。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明胶水的胶水触变系数与硅胶的触变系数4～6(1s-1/10s-1)相等。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上刷上印制锡膏，将发光芯片放置在所述印制锡膏上，并将所述发光芯片通过焊接的方式固定在所述电路板上，得到第一cob灯板的步骤中，

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一cob灯板上的所述发光芯片的四周涂上粘接胶，得到第二cob灯板的步骤中，

10.一种mini cob模组，其特征在于，包括：电路板、若干个发光芯片、若干个透镜、背板和光学膜片组合；

技术总结本发明涉及一种Mini COB模组及其制作方法，在本方法中通过制作透镜，且该透镜的内部具有空腔，将透镜盖设在发光芯片上，使得发光芯片位于空腔内。通过本申请的制作方法所生产制作出来的Mini COB模组，发光芯片所发出的光线通过透镜，能实现大角度发光。本申请的制作方法所生产的透镜通过模具成型能实现其内部中空设计，即透镜内部具有空腔，再将透镜贴装到电路板上面，上述方式相较于常规的mini COB制作方式，所制作出来的mini COB中的单颗发光芯片的光斑更大，从而能在电路板上增大芯片之间的间距，减少发光芯片及胶水的用量，降低了成本。技术研发人员：邹英华,罗展佑,姜林受保护的技术使用者：TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18