一种卷式真空热压设备及热压工艺的制作方法

本发明涉及柔性电路板压合，尤其涉及一种卷式真空热压设备及热压工艺。

背景技术：

1、现有技术中，卷带式fpc(柔性线路板)压合作业所采用的压合设备包括上压合模板、下压合模板和升降油缸，上压合模板位于下压合模板的上方，升降油缸位于下压合模板的下方。在压合作业时，首先，油缸的活塞杆上升并推动下压合模板向上运动与上压合模板进行合模；然后再向上压合模板内的气囊内进行充气，利用充气后的气囊压力对待压合的fpc进行压合。油缸的承载能力有限，因此，在向气囊内进行充气时，气囊内的气压会下压下压合模板，由于油缸的承载力不足，使得下压合模板随着油缸的活塞杆下降，进而与上压合模板脱离，导致无法实现压合作业。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种卷式真空热压设备，用于对待压合的柔性电路板进行压合；其包括上压合模板、下压合模板以及升降机构，所述上压合模板位于所述下压合模板的上方，所述升降结构位于所述下压合模板的下方；所述设备还包括至少两个位于所述升降机构两侧的支撑机构，所述支撑机构包括水平推动驱动装置和水平移动支撑块，所述水平推动驱动装置与所述水平移动支撑块驱动连接；

2、合模作业时，首先，所述下压合模板通过所述升降机构的顶升，与所述上压合模板合模；然后，所述水平移动支撑块通过所述水平推动驱动装置的推动，水平移动至所述下压合模板的下方，支撑住所述下压合模板；

3、压合作业完成后，首先，所述水平移动支撑块通过所述水平推动驱动装置回撤，与所述下压合模板脱离，然后所述下压合模板通过所述升降机构带动下降。

4、较佳地，所述支撑机构还包括底座和至少一水平支撑轴，所述水平支撑轴的两端分别通过一支撑垫块水平固定在所述底座上，所述水平移动支撑块滑动设置在所述水平支撑轴上。

5、较佳地，所述支撑机构包括两个所述水平支撑轴，两个所述水平支撑轴平行设置，所述水平移动支撑块上设置两个安装孔，两个所述水平支撑轴分别活动贯穿两所述安装孔。

6、较佳地，所述水平移动支撑块的顶部还纵向设有微调螺柱。

7、较佳地，所述的设备还包括受压承载板，所述下压合模板设置在所述受压承载板的上表面，所述升降机构和所述支撑机构均通过所述受压承载板支撑所述下压合模板。

8、较佳地，所述的设备还包括间隔设置的第一侧板和第二侧板，所述上压合模板固设设置在所述第一侧板与所述第二侧板之间；所述下压合模板和所述受压承载板活动设置在所述第一侧板与所述第二侧板之间。

9、较佳地，所述水平推动驱动装置为水平推动气缸。

10、较佳地，所述升降机构为升降气缸。

11、较佳地，所述上压合模板包括橡胶板固定板、气囊固定板、真空气囊和上密封圈，所述真空气囊通过所述气囊固定板固定在所述橡胶板固定板的下表面；所述上密封圈位于所述橡胶板固定板的下表面外周；所述橡胶板固定板上设有第一充气孔，所述气囊固定板上设有与所述第一充气孔连通的第二充气孔，所述第二充气孔与所述真空气囊相通，通过所述第一充气孔和所述第二充气孔向所述真空气囊充气和泄气；

12、所述下压合模板包括下热盘、烧付铁板、下密封圈和若干垫块，所述下热盘的上表面中部设有凹部，所述下密封圈位于所述烧付铁板的下方，所述烧付铁板通过所述下密封圈密封设置在所述凹部，且所述烧付铁板上表面与所述下热盘上表面平齐，所述烧付铁板的面积大于所述真空气囊的面积；所述的若干垫块分布于所述下热盘上表面的周面上；

13、所述下热盘上设有第一导气通道，所述烧付铁板上设有与所述第一导气通道连通的第二导气通道，通过所述第一导气通道和所述第二导气通道对所述上压合模板和所述下压合模板合模后形成的模腔进行抽真空和破真空。

14、较佳地，所述下热盘的下表面设有限位感应器，所述升降机构通过所述限位感应器接收所述下热盘的限位位置信号，并将信号传输至plc后给出指令驱动所述水平滑移支撑块。

15、本发明还提供一种卷式真空热压工艺，采用上述的卷式真空热压设备，所述热压工艺包括以下几个步骤：

16、将待压合柔性电路板送入到所述上压合模板和所述下压合模板之间；

17、所述升降机构上升并顶升所述下压合模板与所述上压合模板合模；

18、对所述下压合模板与所述上压合模板合模后形成的模腔进行抽真空；

19、所述水平推动驱动装置推动所述水平移动支撑块水平移动至所述下压合模板的下方，并支撑住所述下压合模板；

20、所述升降机构下降；

21、向所述上压合模板内的真空气囊进行充气，利用充气后的压力对所述待压合柔性电路板进行压合；

22、压合结束后，对所述下压合模板与所述上压合模板合模后形成的真空模腔进行破真空；

23、将所述真空气囊进行泄气；

24、所述升降机构上升，所述水平移动支撑块回撤，所述下压合模板通过所述顶升机构的带动下降。

25、与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

26、在压合作业时，本发明通过水平移动支撑块来支撑下压合模板，由于水平移动支撑块只能做水平方向的移动，不能做竖向运动，因此，水平移动支撑块可以提供足够的竖向支撑力来支撑住下压合模板，避免了下压合模板在真空气囊充气的过程中与上压合模板脱离，进而解决了上述技术问题，保证了压合作业的可靠性。

27、进一步，本发明在下压合模板中的烧付铁板底部设计有下密封圈，可以实现上压合模板以及下压合模板合模后的烧付铁板周边的密封作用，从而使得抽真空动作后上下压合模板合模后的模腔内真空度达标且不产生气压泄漏的问题；且下压合模板中的下热盘的面积大于烧付铁板的面积，避免了真空气囊的四边边缘在压合作业中被挤入烧付铁板与下热盘结合边缘缝隙内造成气囊破损的问题，进一步增加了压合作业的安全性。

技术特征：

1.一种卷式真空热压设备，用于对待压合的柔性电路板进行压合；其包括上压合模板、下压合模板以及升降机构，所述上压合模板位于所述下压合模板的上方，所述升降结构位于所述下压合模板的下方；其特征在于，还包括至少两个位于所述升降机构两侧的支撑机构，所述支撑机构包括水平推动驱动装置和水平移动支撑块，所述水平推动驱动装置与所述水平移动支撑块驱动连接；

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支撑机构还包括底座和至少一水平支撑轴，所述水平支撑轴的两端分别通过一支撑垫块水平固定在所述底座上，所述水平移动支撑块滑动设置在所述水平支撑轴上。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述支撑机构包括两个所述水平支撑轴，两个所述水平支撑轴平行设置，所述水平移动支撑块上设置两个安装孔，两个所述水平支撑轴分别活动贯穿两所述安装孔。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述水平移动支撑块的顶部还纵向设有微调螺柱。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括受压承载板，所述下压合模板设置在所述受压承载板的上表面，所述升降机构和所述支撑机构均通过所述受压承载板支撑所述下压合模板。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，还包括间隔设置的第一侧板和第二侧板，所述上压合模板固设设置在所述第一侧板与所述第二侧板之间；所述下压合模板和所述受压承载板活动设置在所述第一侧板与所述第二侧板之间。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述水平推动驱动装置为水平推动气缸。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述升降机构为升降气缸。

9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述上压合模板包括橡胶板固定板、气囊固定板、真空气囊和上密封圈，所述真空气囊通过所述气囊固定板固定在所述橡胶板固定板的下表面；所述上密封圈位于所述橡胶板固定板的下表面外周；所述橡胶板固定板上设有第一充气孔，所述气囊固定板上设有与所述第一充气孔连通的第二充气孔，所述第二充气孔与所述真空气囊相通，通过所述第一充气孔和所述第二充气孔向所述真空气囊充气和泄气；

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述下热盘的下表面设有限位感应器，所述升降机构通过所述限位感应器接收所述下热盘的限位位置信号，并将信号传输至plc后给出指令驱动所述水平滑移支撑块。

11.一种卷式真空热压工艺，采用权利要求1至10任一项所述的卷式真空热压设备，其特征在于，所述热压工艺包括以下几个步骤：

技术总结本发明提供了一种卷式真空热压设备及热压工艺，其中，设备包括上压合模板、下压合模板以及升降机构，上压合模板位于下压合模板的上方，升降结构位于下压合模板的下方；还包括至少两个位于升降机构两侧的支撑机构，支撑机构包括水平推动驱动装置和水平移动支撑块，水平推动驱动装置与水平移动支撑块驱动连接；合模作业时，首先，下压合模板通过升降机构的顶升，与上压合模板合模；然后，水平移动支撑块通过水平推动驱动装置的推动，水平移动至下压合模板的下方，支撑住下压合模板；压合作业完成后，首先，水平移动支撑块通过水平推动驱动装置回撤，与下压合模板脱离，然后下压合模板通过升降机构带动下降。技术研发人员：徐中华,陈建斌,李祥受保护的技术使用者：朗华全能自控设备（上海）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18