一种多管路电路板用波峰焊接装置的制作方法

本发明涉及焊接，特别涉及一种多管路电路板用波峰焊接装置。

背景技术：

1、多管路电路板是一种电路板设计，用于同时处理多个信号或电源通路。这种电路板通常在复杂的电子设备中使用，比如通信设备、医疗设备和工业自动化系统，多管路电路板在进行焊接电子元件时，是通过波峰焊的方式进行焊接，通过将多管路电路板与焊接波峰接触，形成焊接连接。

2、经检索，公告号为cn212122006u的中国实用新型专利公开了一种选择性波峰焊喷嘴，包括喷嘴主体、限位部和螺纹接头，所述喷嘴主体、限位部、螺纹接头由上往下依次设置形成一个导通的喷嘴通道；所述喷嘴通道内壁沿轴向均匀分布依次排列的辅助喷管，辅助喷管顶端作为喷气口与喷嘴通道同轴设置，辅助喷管下端反向延伸至限位部；所述限位部侧面贯穿设置有多根管头，所述管头伸入喷嘴通道内与所述辅助喷管连通，本方案可根据需求调节喷嘴，使其喷出的波峰面积区域可调，从而适应不同场合下的焊接。

3、上述专利中，通过辅助喷管虽然能够改变波峰液面的工作面积，但辅助喷管在未通气时，锡液会从辅助喷管的顶部流入辅助喷管内，导致辅助喷管堵塞，影响辅助喷管的后续使用，因此，本申请提供了一种多管路电路板用波峰焊接装置来满足需求。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种多管路电路板用波峰焊接装置以解决辅助喷管未通气时，锡液会从辅助喷管的顶部流入到辅助喷管内，导致辅助喷管堵塞，影响辅助喷管的后续使用的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种多管路电路板用波峰焊接装置，包括波峰焊机本体，波峰焊机本体内壁底部固定有锡炉，波峰焊机本体的内壁固定有电动推杆二，电动推杆二的输出端固定有固定座，固定座的顶部固定有回流杯，回流杯的内壁底部固定有锡喷头，锡喷头通过管道与锡炉内的锡泵连接，通过锡泵将锡炉内的液态锡从锡喷头处喷出，波峰焊时，液态锡从锡喷头流出到回流杯内，并通过管道流回锡炉内，还包括：

4、固定块，所述固定块固定在锡喷头的侧面；

5、多个驱动组件和多个调节组件，所述调节组件在驱动组件的驱动下增加波峰液面的工作面积，调节组件包括开设在固定块内的若干滑槽，滑槽内壁底部固定有拉簧，拉簧顶部固定有移动件，移动件滑动连接在滑槽内壁，移动件顶部贯穿固定块的顶部并固定连接有调节块，锡喷头一侧的若干调节块呈阶梯状排布，常态下，远离锡喷头的调节块的顶部低于靠近锡喷头的调节块的顶部。

6、优选的，所述驱动组件包括固定在波峰焊机本体内壁的驱动泵一和驱动泵二，固定块的内部开设有内腔，固定块的表面开设有通孔，通孔与内腔相连通，内腔内滑动连接有活塞，活塞圆周面镶嵌有上密封环和下密封环，上密封环位于下密封环的上方，活塞顶部开设有凹槽，凹槽的内壁底部固定有弹簧，弹簧顶部与滑槽的内壁顶部固定连接，活塞底部开设有连接孔，活塞圆周面开设有l形槽，l形槽与连接孔相连通，活塞底部通过连接孔连通有驱动管，驱动管活动贯穿固定块的底部，驱动管远离活塞一端连通有驱动连接软管，驱动连接软管与驱动泵一连接，固定块上的圆孔处连通有调节连接软管，调节连接软管与驱动泵二连接，调节组件包括开设在固定块内部的流道，流道顶部与滑槽相连通，流道另一端与内腔相连通，若干调节块全部升起时，流道远离活塞一端位于上密封环与下密封环之间。

7、优选的，所述l形槽的内壁固定有导流板，导流板位于连接孔上方。

8、优选的，所述l形槽拐角位置处设置有倒角。

9、优选的，所述通孔倾斜向下设置。

10、优选的，所述滑槽内壁底部开设有定位孔，移动件底部固定有定位杆，定位杆滑动连接在定位孔内。

11、优选的，所述定位杆与移动件平行设置。

12、优选的，所述锡喷头和若干调节块的侧面均开设有收纳槽，收纳槽的内壁固定有弹片，弹片远离收纳槽的一侧固定有调节板，常态下，锡喷头一侧的若干相邻调节板呈阶梯式倾斜向下排布，若干调节板全部升起时，若干调节板顶部与锡喷头的顶部平齐。

13、优选的，所述调节板边缘处设置有倒角。

14、优选的，所述波峰焊机本体的顶部固定有助焊剂桶和酒精桶，波峰焊机本体的内壁固定有固定管，固定管顶部连通有助焊剂喷头，助焊剂桶通过管道与固定管连通，波峰焊机本体的内壁顶部固定有电动推杆一，电动推杆一的底部固定有刷头，刷头通过管道与酒精桶连接，使用时，电动推杆一带动刷头向下移动，用于清洗助焊剂喷头。

15、本发明与现有技术相比，至少具有如下有益效果：

16、上述方案中，通过设置驱动组件和调节组件，通过驱动组件使远离锡喷头的调节块依次升起，使波峰液面的工作面积依次增加，常态下，调节块的顶部低于锡喷头的顶部，锡液顺着调节块的顶部流动到回流杯内，锡液不会对调节块造成影响，后续调节块能够正常使用。

17、通过设置弹片和调节板，调节块能够驱动调节板趋于水平，调节板在趋于水平的过程中，调节板使波峰液面的工作面积缓慢增加，实现对工作面积的精准控制。

技术特征：

1.一种多管路电路板用波峰焊接装置，包括波峰焊机本体（1），波峰焊机本体（1）内壁底部固定有锡炉（8），波峰焊机本体（1）的内壁固定有电动推杆二（9），电动推杆二（9）的输出端固定有固定座（10），固定座（10）的顶部固定有回流杯（11），回流杯（11）的内壁底部固定有锡喷头（12），锡喷头（12）通过管道与锡炉（8）内的锡泵连接，通过锡泵将锡炉（8）内的液态锡从锡喷头（12）处喷出，波峰焊时，液态锡从锡喷头（12）流出到回流杯（11）内，并通过管道流回锡炉（8）内，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述驱动组件（14）包括固定在波峰焊机本体（1）内壁的驱动泵一（15）和驱动泵二（16），固定块（13）的内部开设有内腔（20），固定块（13）的表面开设有通孔（36），通孔（36）与内腔（20）相连通，内腔（20）内滑动连接有活塞（21），活塞（21）圆周面镶嵌有上密封环（22）和下密封环（23），上密封环（22）位于下密封环（23）的上方，活塞（21）顶部开设有凹槽，凹槽的内壁底部固定有弹簧（27），弹簧（27）顶部与滑槽（30）的内壁顶部固定连接，活塞（21）底部开设有连接孔，活塞（21）圆周面开设有l形槽（25），l形槽（25）与连接孔相连通，活塞（21）底部通过连接孔连通有驱动管（24），驱动管（24）活动贯穿固定块（13）的底部，驱动管（24）远离活塞（21）一端连通有驱动连接软管（18），驱动连接软管（18）与驱动泵一（15）连接，固定块（13）上的圆孔（19）处连通有调节连接软管（17），调节连接软管（17）与驱动泵二（16）连接，调节组件（28）包括开设在固定块（13）内部的流道（29），流道（29）顶部与滑槽（30）相连通，流道（29）另一端与内腔（20）相连通，若干调节块（33）全部升起时，流道（29）远离活塞（21）一端位于上密封环（22）与下密封环（23）之间。

3.根据权利要求2所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述l形槽（25）的内壁固定有导流板（26），导流板（26）位于连接孔上方。

4.根据权利要求2所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述l形槽（25）拐角位置处设置有倒角。

5.根据权利要求2所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述通孔（36）倾斜向下设置。

6.根据权利要求1所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述滑槽（30）内壁底部开设有定位孔（34），移动件（32）底部固定有定位杆（35），定位杆（35）滑动连接在定位孔（34）内。

7.根据权利要求6所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述定位杆（35）与移动件（32）平行设置。

8.根据权利要求1所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述锡喷头（12）和若干调节块（33）的侧面均开设有收纳槽，收纳槽的内壁固定有弹片（37），弹片（37）远离收纳槽的一侧固定有调节板（38），常态下，锡喷头（12）一侧的若干相邻调节板（38）呈阶梯式倾斜向下排布，若干调节板（38）全部升起时，若干调节板（38）顶部与锡喷头（12）的顶部平齐。

9.根据权利要求8所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述调节板（38）边缘处设置有倒角。

10.根据权利要求1所述的多管路电路板用波峰焊接装置，其特征在于，所述波峰焊机本体（1）的顶部固定有助焊剂桶（2）和酒精桶（3），波峰焊机本体（1）的内壁固定有固定管（4），固定管（4）顶部连通有助焊剂喷头（5），助焊剂桶（2）通过管道与固定管（4）连通，波峰焊机本体（1）的内壁顶部固定有电动推杆一（6），电动推杆一（6）的底部固定有刷头（7），刷头（7）通过管道与酒精桶（3）连接，使用时，电动推杆一（6）带动刷头（7）向下移动，用于清洗助焊剂喷头（5）。

技术总结本发明提供一种多管路电路板用波峰焊接装置，属于焊接技术领域；包括波峰焊机本体，波峰焊机本体内壁底部固定有锡炉，波峰焊机本体的内壁固定有电动推杆二，电动推杆二的输出端固定有固定座，固定座的顶部固定有回流杯，回流杯的内壁底部固定有锡喷头，锡喷头通过管道与锡炉内的锡泵连接，通过锡泵将锡炉内的液态锡从锡喷头处喷出，波峰焊时，液态锡从锡喷头流出到回流杯内。本发明通过设置驱动组件和调节组件，通过驱动组件使远离锡喷头的调节块依次升起，使波峰液面的工作面积依次增加，常态下，调节块的顶部低于锡喷头的顶部，锡液顺着调节块的顶部流动到回流杯内，锡液不会对调节块造成影响，后续调节块能够正常使用。技术研发人员：桑会婵,刘春受保护的技术使用者：深圳市联合盛鑫科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18