一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法及系统与流程

本发明涉及工件管理，尤其涉及一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法。

背景技术：

1、电镀漏镀是指在电镀过程中，某些区域未能沉积上预期的金属涂层，这通常是由于电流份布不均匀、表面表面准备不足、镀液成份问题等原因造成的。例如，对mlcc(多层陶瓷电容器)小尺寸产品电镀时，如果表面清洁或活化不够，可能会阻碍金属离子的附着，从而导致电镀漏镀。漏镀可能会导致产品外观不良，特别是在需要电镀层提供防腐保护或导电性能的场合，漏镀会降低产品的质量和耐用性。

2、现有技术中，需要将待镀的mlcc产品放置在特定工装中，然后使mlcc产品完全浸没至镀液中，利用电解原理在mlcc产品端头表面镀上金属端头，增加mlcc产品的耐热性或可焊性。但在电镀注液过程中因mlcc小尺寸产品水洗未完全亲水，产品之间的小气泡上浮时将产品带至液体表面，而且产品表面张力过大，部份产品一直漂浮，无法与阴极接触，进而无法镀上所需金属端头，导致无法达到mlcc产品所需的耐热性或可焊性，从而容易产生mlcc产品电镀漏镀的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其主要目的在于解决mlcc产品电镀漏镀的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，包括：

3、获取mlcc工件，分析所述mlcc工件的导电路径，基于所述导电路径，将所述mlcc工件进行切割处理，得到mlcc切割面，对所述mlcc切割面进行预处理，得到预处理mlcc表面，并对所述预处理mlcc表面进行亲水处理，得到mlcc亲水表面；

4、对所述mlcc亲水表面进行亲水后处理，得到待电镀mlcc表面，在所述待电镀mlcc表面构建预镀层，并对所述预镀层进行预镀后处理，得到mlcc表面预镀层；

5、定义所述mlcc表面预镀层的镀镍液，并构建所述镀镍液的电解条件，基于所述电解条件，对所述mlcc表面预镀层进行电镀处理，得到mlcc镀镍层；

6、检测所述mlcc镀镍层的镀层性能，在所述镀层性能大于预设性能时，对所述mlcc镀镍层进行镀镍后处理，得到mlcc目标镀镍面；

7、对所述mlcc目标镀镍面进行活化处理，得到活性mlcc镀镍面，并构建所述活性mlcc镀镍面的mlcc电镀锡层，分析所述mlcc电镀锡层的表面附着元素，并对所述表面附着元素进行优化，得到mlcc目标电镀层。

8、可选地，所述对所述mlcc切割面进行预处理，得到预处理mlcc表面，包括：

9、获取所述mlcc切割面的无损表面，并对所述无损表面进行清洗处理，得到纯净mlcc表面；

10、对所述纯净mlcc表面进行干燥处理，得到干燥mlcc表面；对所述干燥mlcc表面进行活化处理，得到预处理mlcc表面。

11、可选地，所述对所述干燥mlcc表面进行活化处理，得到预处理mlcc表面，包括：

12、获取所述干燥mlcc表面的等离子体处理设备；基于所述等离子体处理设备，构建所述干燥mlcc表面的等离子体；

13、利用所述等离子体对所述干燥mlcc表面进行表面改性处理，得到预处理mlcc表面。

14、可选地，所述对所述预处理mlcc表面进行亲水处理，得到亲水mlcc表面，包括：

15、配制所述预处理mlcc表面的亲水剂；

16、将所述亲水剂涂覆在所述预处理mlcc表面，得到亲水涂覆面；

17、对所述亲水涂覆面进行涂覆后处理，得到亲水mlcc表面。

18、可选地，所述定义所述预处理mlcc表面的表面活性混合剂，包括：

19、分析所述mlcc表面的亲水目的；

20、基于所述亲水目的，构建所述预处理mlcc表面的离子表面活性剂，并定义所述离子表面活性剂的溶解剂类型；

21、基于所述溶解剂类型，对所述离子表面活性剂进行溶解处理，得到混合溶液；

22、对所述混合溶液进行过滤处理，得到所述表面活性混合剂。

23、可选地，所述对所述mlcc亲水表面进行亲水后处理，得到待电镀mlcc表面，包括：

24、构建所述mlcc亲水表面的清洁层，对所述清洁层进行氧化处理，得到氧化层；

25、基于所述氧化层，对所述mlcc工件进行干燥处理，得到所述待电镀mlcc表面。

26、可选地，所述在所述待电镀mlcc表面构建预镀层，包括：

27、选择所述待电镀mlcc表面的预镀金属，分析所述预镀金属的材料属性；

28、基于所述材料属性，设置所述待电镀mlcc表面的预镀参数；

29、基于所述预镀参数，将所述预镀金属放入预设电镀槽进行电镀处理，得到所述预镀层。

30、可选地，所述基于所述电解条件，对所述mlcc表面预镀层进行电镀处理，得到mlcc镀镍层，包括：

31、基于所述电解条件，设置所述mlcc表面预镀层的电源条件；

32、在所述电源条件下，设定所述表面预镀层与预设镀镍液的电极属性；

33、基于所述电极属性，执行所述表面预镀层与所述预设镀镍液的电镀处理，得到mlcc镀镍层。

34、可选地，所述检测所述mlcc镀镍层的镀层性能，包括：

35、利用下述公式计算所述mlcc镀镍层中镍电镀液的沉积速度：

36、

37、其中，v表示沉积速度，m1表示mlcc镀镍层中镍电镀液在镍镀前试样的重量，m2表示mlcc镀镍层中镍电镀液在镍镀后试样的重量，t表示镀镍层中镍电镀液的电镀时间；

38、利用下述公式计算所述mlcc镀镍层中镍电镀液的电流效率：

39、

40、其中，sk表示电流效率，m表示mlcc镀镍层中镍电镀液在镍电镀试样的增重，i表示mlcc镀镍层中镍电镀液的镍电镀电流，k表示mlcc镀镍层中镍电镀液的电化学当量；

41、利用下述公式计算所述mlcc镀镍层中镍电镀液的分散度：

42、

43、其中，t表示分散度，s表示mlcc镀镍层中镍电镀液的阴极与阳极的距离比，m近表示mlcc镀镍层中镍电镀液近阴极的增重，m远表示mlcc镀镍层中镍电镀液远阴极的增重；

44、根据所述沉积速度、所述电流效率以及所述分散度，确定所述mlcc镀镍层的镀层性能。

45、一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的系统，其特征在于，所述系统包括：

46、亲水处理模块，用于获取mlcc工件，分析所述mlcc工件的导电路径，基于所述导电路径，将所述mlcc工件进行切割处理，得到mlcc切割面，对所述mlcc切割面进行预处理，得到预处理mlcc表面，并对所述预处理mlcc表面进行亲水处理，得到mlcc亲水表面；

47、工件预镀模块，用于对所述mlcc亲水表面进行亲水后处理，得到待电镀mlcc表面，在所述待电镀mlcc表面构建预镀层，并对所述预镀层进行预镀后处理，得到mlcc表面预镀层；

48、电镀处理模块，用于定义所述mlcc表面预镀层的镀镍液，并构建所述镀镍液的电解条件，基于所述电解条件，对所述mlcc表面预镀层进行电镀处理，得到mlcc镀镍层；

49、镀镍处理模块，用于检测所述mlcc镀镍层的镀层性能，在所述镀层性能大于预设性能时，对所述mlcc镀镍层进行镀镍后处理，得到mlcc目标镀镍面；

50、电镀优化模块，用于对所述mlcc目标镀镍面进行活化处理，得到活性mlcc镀镍面，并构建所述活性mlcc镀镍面的mlcc电镀锡层，分析所述mlcc电镀锡层的表面附着元素，并对所述表面附着元素进行优化，得到mlcc目标电镀层。

51、本发明首先通过获取mlcc工件，分析所述mlcc工件的导电路径，可以明确所述mlcc工件的电极构造，为mlcc电镀提供导电路径，并对所述mlcc切割面进行预处理，得到预处理mlcc表面，可以去除mlcc表面污染物，提高表面吸附力，及通过对所述预处理mlcc表面进行亲水处理，得到亲水mlcc表面，可以增强所述mlcc表面的附着力，其次，本发明通过对所述mlcc亲水表面进行亲水后处理，得到待电镀mlcc表面，在所述待电镀mlcc表面构建预镀层，并对所述预镀层进行预镀后处理，得到mlcc表面预镀层，可以为电镀镍提供一个中间过渡层，增加镍层与陶瓷基体之间的附着力，从而解决在电镀注液过程中因mlcc小尺寸产品水洗未完全亲水，产品之间的小气泡上浮时将产品带至液体表面的问题，进一步地，本发明通过定义所述mlcc表面预镀层的镀镍液，并构建所述镀镍液的电解条件，基于所述电解条件，对所述mlcc表面预镀层进行电镀处理，得到mlcc镀镍层，可以提高金属与陶瓷基体的附着力，保证mlcc产品能够达到所需的耐热性或可焊性，并通过检测所述mlcc镀镍层的镀层性能，在所述镀层性能大于预设性能时，对所述mlcc镀镍层进行镀镍后处理，得到mlcc目标镀镍面，可以去除所述mlcc镀镍层的污染因子，提高所述mlcc镀镍层与其他金属层的吸附力，进一步保证mlcc产品可以达到所需的耐热性或可焊性，最后，本发明实施例通过对所述mlcc目标镀镍面进行活化处理，得到活性mlcc镀镍面，并构建所述活性mlcc镀镍面的mlcc电镀锡层，可以提高所述mlcc工件的焊接性能，过分析所述mlcc电镀锡层的表面附着元素，并对所述表面附着元素进行优化，得到mlcc目标电镀层，可以优化镀层的性能和外观，确保mlcc产品能够达到所需的耐热性或可焊性。因此，本发明实施例提供的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法及系统，能够保证mlcc产品达到所需的耐热性或可焊性，从而解决mlcc产品电镀漏镀的问题。