树脂组合物和热熔粘合剂组合物的制作方法

本发明涉及一种树脂组合物。更详细地，涉及一种流动性、粘合性和水蒸气阻隔性优异的树脂组合物和热熔粘合剂组合物。

背景技术：

1、作为被用于汽车、电器等的电气电子部件的密封中使用的绝缘性树脂，通常使用二液固化型环氧树脂、硅树脂，但由于需要长时间的工序、基于固化时的收缩应力有时可能破坏电气电子部件，近年来，基于使用热塑性树脂的低压成形密封电气电子部件是已知的。

2、从电气绝缘性、耐水性、耐久性、熔融粘度的观点出发，作为电气电子部件的密封树脂，使用聚酯树脂作为优选的材料，但在为了降低对电气电子部件的伤害的低温、低压成形中，电气电子部件与密封树脂之间的粘合性变得不充分，时常不能充分发挥作为目的的电气绝缘性、防水性。因此，从提高粘合性的水平的观点出发，正在积极研究混合具有官能团的增粘剂等的尝试(例如专利文献1)。

3、【现有技术文献】

4、【专利文献】

5、【专利文献1】日本特开2004-210893号公报

技术实现思路

1、【发明要解决的课题】

2、近年来，电气电子部件中，除了上述那样的要求物性以外，还要求高度的水蒸气阻隔性，但在使用如专利文献1那样的混合了增粘剂的热塑性树脂时，虽然粘合性得到改善，但存在不能确保水蒸气阻隔性的问题。在现有的技术中尚未提出有特别是维持低压成形优异的树脂的流动性的同时、能够兼顾水蒸气阻隔性的密封用树脂组合物。

3、本发明以这样的现有技术的课题为背景。即，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其在维持低压成形优异的树脂的流动性和粘合性的同时，水蒸气阻隔性也优异。

4、【解决课题的手段】

5、本发明人深入研究，结果发现，根据以下所示的手段能够解决上述课题，完成了本发明。即，本发明由以下内容构成。

6、[1]一种树脂组合物，其特征在于，含有聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)、增粘剂(c)和填料(d)，在将聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)和增粘剂(c)的总量设为100质量份时，增粘剂(c)的含量为10～50质量份，填料(d)的含量为1～13质量份，所述填料(d)为板状。

7、[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述聚烯烃树脂(a)包括聚丙烯树脂，并进一步包括乙烯-α-烯烃共聚物和丙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种。

8、[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，所述酸改性聚烯烃树脂(b)的熔点为100℃以上。

9、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述增粘剂(c)的羟值为1～100kohmg/g。

10、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)和增粘剂(c)的总量设为100质量份时，聚烯烃树脂(a)的含量为49～70质量份，酸改性聚烯烃树脂(b)的含量为1～30质量份。

11、[6]一种热熔粘合剂组合物，其含有上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。

12、【发明效果】

13、本发明的树脂组合物显示出优异的流动性和粘合性，进一步地水蒸气阻隔性优异。因此，通过作为需要高度防水的产品的密封材料使用，可制造满足水蒸气阻隔性的产品。特别是本发明的树脂组合物可作为热熔粘合剂使用，尤其适用于电气电子部件的密封用途。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)、增粘剂(c)和填料(d)，在将聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)和增粘剂(c)的总量设为100质量份时，增粘剂(c)的含量为10～50质量份，填料(d)的含量为1～13质量份，所述填料(d)为板状。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚烯烃树脂(a)包括聚丙烯树脂，并进一步地包括乙烯-α-烯烃共聚物和丙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述酸改性聚烯烃树脂(b)的熔点为100℃以上。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述增粘剂(c)的羟值为1～100kohmg/g。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将聚烯烃树脂(a)、酸改性聚烯烃树脂(b)和增粘剂(c)的总量设为100质量份时，聚烯烃树脂(a)的含量为49～70质量份，酸改性聚烯烃树脂(b)的含量为1～30质量份。

6.一种热熔粘合剂组合物，其含有权利要求1或2所述的树脂组合物。

技术总结本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其在维持低压成形优异的树脂的流动性和粘合性的同时，水蒸气阻隔性也优异。一种树脂组合物，其特征在于，含有聚烯烃树脂(A)、酸改性聚烯烃树脂(B)、增粘剂(C)和填料(D)，在将聚烯烃树脂(A)、酸改性聚烯烃树脂(B)和增粘剂(C)的总量设为100质量份时，增粘剂(C)的含量为10～50质量份，填料(D)的含量为1～13质量份，所述填料(D)为板状。技术研发人员：村上雄基,岩下祐司受保护的技术使用者：东洋纺艾睦希株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/21