一种晶圆机台的制作方法

本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆机台。

背景技术：

1、在由晶圆制成半导体的过程中，晶圆的外观不断发生变化。首先，在晶圆制造工艺中，晶圆的边缘和表面会进行抛光，这一过程通常会研磨晶圆的两面。前端工艺结束后，可以开始只研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄晶圆的厚度，这非常适用于制作薄型芯片。此外，这一工序还有减少电阻、降低功耗、增加热导率而迅速散热至晶圆背面的优点。

2、但由于研磨后的晶圆较薄，而现有的工作平台尺寸多小于晶圆尺寸，无法对晶圆的周缘进行吸附，使得晶圆的周缘很容易发生翘曲，导致吸附装置的真空吸口难以与晶圆表面贴合，吸附作用较差。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种晶圆机台，通过设置承载平台的尺寸大于或等于晶圆的尺寸，并在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置有第一吸附组件，使得第一吸附组件可以将晶圆吸附至承载平台，以解决现有技术中承载平台尺寸太小，无法吸附晶圆周缘，使晶圆周缘发生翘曲的问题。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、本申请实施例提供一种晶圆机台，包括用于放置晶圆的承载平台，承载平台的尺寸大于或等于晶圆的尺寸，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置有第一吸附组件，第一吸附组件将晶圆吸附至承载平台。

4、可选地，晶圆机台还包括用于传送晶圆的机械手，机械手包括依次连接的机械臂和吸附部，在吸附部设置有第二吸附组件，第二吸附组件用于吸附晶圆背离承载平台的一侧。

5、可选地，第二吸附组件包括多个呈环形分布的第二真空吸口。

6、可选地，第一吸附组件包括多个呈环形分布的第一真空吸口。

7、可选地，晶圆机台还包括设置于第二吸附组件的真空压力传感器，真空压力传感器用于获取第二吸附组件的真空压力信息。

8、可选地，晶圆机台还包括设置于第二吸附组件的数显真空计，数显真空计用于获取并实时显示第二吸附组件的真空压力信息。

9、可选地，晶圆机台还包括报警器，报警器分别与真空压力传感器和数显真空计电连接。

10、可选地，晶圆机台还包括控制器，控制器分别与机械臂、真空压力传感器和数显真空计电连接，控制器用于根据真空压力传感器和数显真空计获取的真空压力信息控制机械臂的传送动作。

11、可选地，控制器还与第一吸附组件电连接，控制器还用于根据真空压力传感器和数显真空计获取的真空压力信息调整第一吸附组件对晶圆的吸附力度。

12、可选地，控制器还与第二吸附组件电连接，控制器还用于根据真空压力传感器和数显真空计获取的真空压力信息调整第二吸附组件对晶圆的吸附力度。

13、本申请的有益效果包括：

14、本申请提供了一种晶圆机台，包括用于放置晶圆的承载平台，承载平台的尺寸大于或等于晶圆的尺寸，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置有第一吸附组件，第一吸附组件将晶圆吸附至承载平台。本申请通过设置承载平台，以为半导体生产过程提供稳固和可靠的基础，并将承载平台的尺寸设计为大于或等于晶圆的实际尺寸，以使得承载平台能够充分支撑并容纳晶圆的整个表面，尤其是对应于晶圆周缘的位置。为了进一步增强对晶圆的固定稳定性，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置了第一吸附组件，第一吸附组件可以将晶圆的周缘牢固地吸附至承载平台上，从未有效地避免晶圆周缘发生翘曲，这种吸附机制确保了晶圆与承载平台之间形成了紧密的贴合，为后续的加工步骤提供了可靠的基础。总体来说，这一晶圆机台的设计有效地解决了晶圆尺寸与承载平台之间的尺寸不匹配问题，通过确保承载平台足够大，能够容纳并吸附晶圆的全部表面，有效地防止了晶圆周缘的翘曲，提高了工作效率和产品质量。

技术特征：

1.一种晶圆机台，其特征在于，包括用于放置晶圆(100)的承载平台(200)，所述承载平台(200)的尺寸大于或等于所述晶圆(100)的尺寸，在所述承载平台(200)对应于所述晶圆(100)周缘的位置处设置有第一吸附组件，所述第一吸附组件将所述晶圆(100)吸附至所述承载平台(200)。

2.根据权利要求1所述的晶圆机台，其特征在于，所述晶圆机台还包括用于传送所述晶圆(100)的机械手(300)，所述机械手(300)包括依次连接的机械臂(310)和吸附部(320)，在所述吸附部(320)设置有第二吸附组件，所述第二吸附组件用于吸附所述晶圆(100)背离所述承载平台(200)的一侧。

3.根据权利要求2所述的晶圆机台，其特征在于，所述第二吸附组件包括多个呈环形分布的第二真空吸口(321)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆机台，其特征在于，所述第一吸附组件包括多个呈环形分布的第一真空吸口。

5.根据权利要求2或3所述的晶圆机台，其特征在于，所述晶圆机台还包括设置于所述第二吸附组件的真空压力传感器(400)，所述真空压力传感器(400)用于获取所述第二吸附组件的真空压力信息。

6.根据权利要求5所述的晶圆机台，其特征在于，所述晶圆机台还包括设置于所述第二吸附组件的数显真空计(500)，所述数显真空计(500)用于获取并实时显示所述第二吸附组件的真空压力信息。

7.根据权利要求6所述的晶圆机台，其特征在于，所述晶圆机台还包括报警器，所述报警器分别与所述真空压力传感器(400)和所述数显真空计(500)电连接。

8.根据权利要求6所述的晶圆机台，其特征在于，所述晶圆机台还包括控制器，所述控制器分别与所述机械臂(310)、所述真空压力传感器(400)和所述数显真空计(500)电连接，所述控制器用于根据所述真空压力传感器(400)和所述数显真空计(500)获取的真空压力信息控制所述机械臂(310)的传送动作。

9.根据权利要求8所述的晶圆机台，其特征在于，所述控制器还与所述第一吸附组件电连接，所述控制器还用于根据所述真空压力传感器(400)和所述数显真空计(500)获取的真空压力信息调整所述第一吸附组件对所述晶圆(100)的吸附力度。

10.根据权利要求8所述的晶圆机台，其特征在于，所述控制器还与所述第二吸附组件电连接，所述控制器还用于根据所述真空压力传感器(400)和所述数显真空计(500)获取的真空压力信息调整所述第二吸附组件对所述晶圆(100)的吸附力度。

技术总结本申请提供一种晶圆机台，涉及半导体技术领域，通过将承载平台的尺寸设计为大于或等于晶圆的实际尺寸，以使得承载平台能够充分支撑并容纳晶圆的整个表面，尤其是对应于晶圆周缘的位置。为了进一步增强对晶圆的固定稳定性，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置了第一吸附组件，第一吸附组件可以将晶圆的周缘牢固地吸附至承载平台上，从未有效地避免晶圆周缘发生翘曲，这种吸附机制确保了晶圆与承载平台之间形成了紧密的贴合，为后续的加工步骤提供了可靠的基础。技术研发人员：季箭波受保护的技术使用者：捷捷微电(南通)科技有限公司技术研发日：20240327技术公布日：2024/11/21