一种吸附治具的制作方法

本发明涉及半导体制造，具体的，涉及一种吸附治具。

背景技术：

1、在半导体封装技术领域，2.5d和3d封装技术是最引人瞩目的两大发展方向，不仅为集成电路的性能提升、功耗降低和体积缩小提供了有力支持，更在推动电子产品向更高集成度、更小尺寸和更低成本迈进中扮演着关键角色。2.5d和3d集成形式非常适合芯片尺寸较大、管脚密度要求较高的场景，因此载具的整体厚度和尺寸也相对较大，不同产品伴随不同的载具模组分布，从而导致不同封装技术伴随不同封装尺寸要求。通常情况下机台贴装芯片时采用专用的真空平台进行真空吸附基板，以提高机台的贴装精度，但由于基板封装尺寸多种多样，因此针对不同的基板需要频繁更换真空平台，同时需要进行矫正调整，势必带来效率低下的问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种吸附治具，包括底座、导向板和多个吸附柱，底座中设置有多个升降柱，多个升降柱与控制单元相连；多个吸附柱位于导向板中，导向板位于底座上方，多个吸附柱与多个升降柱一一对应。利用本发明提供的吸附治具吸附产品时，将装载产品的载具放置于吸附治具上方，控制单元使位于产品投影覆盖区域内的升降柱上移，推动吸附柱朝向产品移动，直至吸附柱的顶面与产品底面相接触，最后通过抽真空使吸附柱对产品产生吸力。本发明提供的吸附治具适用于多种尺寸的产品，避免了针对不同产品需要更换真空平台的问题，且省去了矫正调整的步骤，显著提高了工作效率，降低了生产成本。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种吸附治具，包括：

3、底座，所述底座中具有多个在水平面上呈阵列排布的升降柱，所述升降柱沿竖直方向延伸，且其顶面与所述底座的上表面齐平；

4、导向板，位于所述底座上方，所述导向板中具有多个沿竖直方向延伸的通道，多个所述通道与多个所述升降柱的位置一一对应；

5、多个吸附柱，位于多个所述通道中。

6、可选的，所述升降柱中心具有第一通孔，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述升降柱的上表面和下表面；所述吸附柱中心具有第二通孔，所述第二通孔沿竖直方向贯穿所述吸附柱的上表面和下表面；所述第一通孔与所述第二通孔同轴设置。

7、可选的，所述吸附柱的顶面为内凹型曲面。

8、可选的，所述吸附柱的顶面最高点与所述导向板的顶面齐平，或者所述吸附柱的顶面最高点突出于所述导向板的顶面。

9、可选的，还包括真空腔，所述真空腔位于所述底座中，且位于多个所述升降柱底部。

10、可选的，所述吸附柱的底面为圆形，其直径介于8mm～10mm。

11、可选的，所述吸附柱的底面为正方形，其边长介于8mm～10mm。

12、可选的，所述吸附柱的高度介于8mm～12mm。

13、可选的，所述真空腔与抽真空装置相连，所述抽真空装置用于对所述真空腔内部抽真空。

14、可选的，还包括控制单元，用于控制所述升降柱沿所述通道移动。

15、本发明提供的吸附治具，至少具有以下有益效果：

16、利用本发明提供的吸附治具吸附产品时，将装载产品的载具放置于吸附治具上方，控制单元使位于产品投影覆盖区域内的升降柱上移，推动吸附柱朝向产品移动，直至吸附柱的顶面与产品底面相接触，最后通过抽真空使吸附柱对产品产生吸力。本发明提供的吸附治具适用于多种尺寸的产品，避免了针对不同产品需要更换真空平台的问题，且省去了矫正调整的步骤，显著提高了工作效率，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种吸附治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述升降柱中心具有第一通孔，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述升降柱的上表面和下表面；所述吸附柱中心具有第二通孔，所述第二通孔沿竖直方向贯穿所述吸附柱的上表面和下表面；所述第一通孔与所述第二通孔同轴设置。

3.根据权利要求2所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附柱的顶面为内凹型曲面。

4.根据权利要求3所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附柱的顶面最高点与所述导向板的顶面齐平，或者所述吸附柱的顶面最高点突出于所述导向板的顶面。

5.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，还包括真空腔，所述真空腔位于所述底座中，且位于多个所述升降柱底部。

6.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附柱的底面为圆形，其直径介于8mm～10mm。

7.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附柱的底面为正方形，其边长介于8mm～10mm。

8.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附柱的高度介于8mm～12mm。

9.根据权利要求5所述的吸附治具，其特征在于，所述真空腔与抽真空装置相连，所述抽真空装置用于对所述真空腔内部抽真空。

10.根据权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，还包括控制单元，用于控制所述升降柱沿所述通道移动。

技术总结本发明提供一种吸附治具，包括底座、导向板和多个吸附柱，底座中设置有多个升降柱，多个升降柱与控制单元相连；多个吸附柱位于导向板中，导向板位于底座上方，多个吸附柱与多个升降柱一一对应。利用本发明提供的吸附治具吸附产品时，将装载产品的载具放置于吸附治具上方，控制单元使位于产品投影覆盖区域内的升降柱上移，推动吸附柱朝向产品移动，直至吸附柱的顶面与产品底面相接触，最后通过抽真空使吸附柱对产品产生吸力。本发明提供的吸附治具适用于多种尺寸的产品，避免了针对不同产品需要更换真空平台的问题，且省去了矫正调整的步骤，显著提高了工作效率，降低了生产成本。技术研发人员：贾云高受保护的技术使用者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2