激光焊接吸附台装置的制作方法

本发明涉及半导体行业激光加工相关，尤其涉及一种激光焊接吸附台装置。

背景技术：

1、经过海量检索，发现现有中国专利公告号为cn216503023u，公开了翘曲片吸附激光加工台，包括xy加工平台、加工吸附平台、振镜和视觉系统；加工吸附平台包括吸盘底座，吸盘底座上安装有吸附板，吸盘底座的中心槽内安装有中间升降组件，中间升降组件包括升降底板，丝杆电机顶部的驱动端与上方的吸附托板驱动连接设置，吸附托板上安装有若干个防静电吸盘。本发明采用密封圈与产品底部形成封闭空间，即使翘曲变形的产品也可以形成封闭空间，就可以把产品吸附固定住；本发明可以提高加工效率，保证产品外观。

2、综上所述，现有技术中存在的问题在于：

3、常规方法是大芯片单颗焊接，效率低；此外，由于led芯片的尺寸越做越小，单颗焊接的难度也随之增加。

4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种激光焊接吸附台装置，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述其中任一技术问题，本发明的目的是提供一种激光焊接吸附台装置。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、激光焊接吸附台装置，包括移动模组、焊接吸附台装置和激光头，焊接吸附台装置安装在移动模组上，在焊接吸附台装置的上方设置有激光头；

4、焊接吸附台装置从下往上依次包括下底板、上底板、旋转模组、吸附台和调节装置，调节装置包括基板、下滑板和上滑板；

5、下底板安装在移动模组上，在下底板上安装的若干个固定柱穿过上底板后再与上方的基板相连接，在上底板上安装有旋转模组，在旋转模组上安装有吸附台；

6、在基板上开设有沿着前后方向分布的第一滑槽，下滑板放置在第一滑槽内且可在第一滑槽内沿着前后方向移动，在下滑板上开设有沿着左右方向分布的第二滑槽，上滑板放置在第二滑槽内且可在第二滑槽内沿着左右方向移动，在上滑板的中心孔内安装有旋转法兰，旋转法兰的底部穿过下滑板的中心孔后与下方的上吸附板相连接。

7、作为本发明的进一步改进，在下底板和上底板之间设置有间隙，在间隙内安装有间隙调节片。

8、作为本发明的进一步改进，在基板上四周的顶丝孔通过顶丝安装在下方的固定柱上。

9、作为本发明的进一步改进，在第一滑槽左右两侧的基板上均安装有若干个下滑板压块，下滑板压块位于下滑板的上方。

10、作为本发明的进一步改进，在下滑板前侧或后侧的第一滑槽内安装有下滑板移动螺栓，下滑板移动螺栓的一侧固定在第一滑槽内，下滑板移动螺栓的另一侧拧入下滑板的螺纹孔内。

11、作为本发明的进一步改进，在第二滑槽前后两侧的下滑板上均安装有若干个上滑板压块，上滑板压块位于上滑板的上方。

12、作为本发明的进一步改进，在上滑板左侧或右侧的第二滑槽内安装有上滑板移动螺栓，上滑板移动螺栓的一侧固定在第二滑槽内，上滑板移动螺栓的另一侧拧入上滑板的螺纹孔内。

13、作为本发明的进一步改进，在旋转法兰上安装的真空接头与下方的上吸附板相连通，芯片板吸附在上吸附板的底部。

14、作为本发明的进一步改进，旋转法兰通过压圈安装在下滑板的中心孔内。

15、借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

16、本发明将整片的芯片倒置吸附，下方吸附固定着基板，上下对好位置后，直接焊接整面，效率高。

17、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.激光焊接吸附台装置，包括移动模组(1)、焊接吸附台装置(2)和激光头(3)，所述焊接吸附台装置(2)安装在移动模组(1)上，在所述焊接吸附台装置(2)的上方设置有激光头(3)；其特征在于：所述焊接吸附台装置(2)从下往上依次包括下底板(21)、上底板(22)、旋转模组(23)、吸附台(24)和调节装置(26)，所述调节装置(26)包括基板(2601)、下滑板(2602)和上滑板(2605)；

2.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述下底板(21)和上底板(22)之间设置有间隙，在所述间隙内安装有间隙调节片。

3.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述基板(2601)上四周的顶丝孔通过顶丝安装在下方的固定柱(25)上。

4.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述第一滑槽左右两侧的基板(2601)上均安装有若干个下滑板压块(2603)，所述下滑板压块(2603)位于下滑板(2602)的上方。

5.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述下滑板(2602)前侧或后侧的第一滑槽内安装有下滑板移动螺栓(2604)，所述下滑板移动螺栓(2604)的一侧固定在第一滑槽内，所述下滑板移动螺栓(2604)的另一侧拧入下滑板(2602)的螺纹孔内。

6.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述第二滑槽前后两侧的下滑板(2602)上均安装有若干个上滑板压块(2606)，所述上滑板压块(2606)位于上滑板(2605)的上方。

7.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述上滑板(2605)左侧或右侧的第二滑槽内安装有上滑板移动螺栓(2607)，所述上滑板移动螺栓(2607)的一侧固定在第二滑槽内，所述上滑板移动螺栓(2607)的另一侧拧入上滑板(2605)的螺纹孔内。

8.如权利要求1所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，在所述旋转法兰(2608)上安装的真空接头(2609)与下方的上吸附板(2611)相连通，芯片板(2612)吸附在上吸附板(2611)的底部。

9.如权利要求1或8所述的激光焊接吸附台装置，其特征在于，所述旋转法兰(2608)通过压圈(2610)安装在下滑板(2602)的中心孔内。

技术总结本发明涉及一种激光焊接吸附台装置，包括移动模组、焊接吸附台装置和激光头，焊接吸附台装置安装在移动模组上，在焊接吸附台装置的上方设置有激光头；焊接吸附台装置从下往上依次包括下底板、上底板、旋转模组、吸附台和调节装置，调节装置包括基板、下滑板和上滑板。本发明将整片的芯片倒置吸附，下方吸附固定着基板，上下对好位置后，直接焊接整面，效率高。技术研发人员：赵裕兴,高峰受保护的技术使用者：苏州德龙激光股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2