一种载带成型压颗粒装置的制作方法

本技术涉及载带生产，尤其是指一种载带成型压颗粒装置。

背景技术：

1、目前载带成型模没有压颗粒装置，因材料本身为颗粒状，在溶胶挤出载带成型后，极少部分材料很难完全溶解，导致部分载带平面会有凸点，凸点会对载带的使用有影响，产生品质隐患。现有技术中为了解决凸点的问题，如专利cn201921164825.1所公开的载带成型机的加热成型装置，其设置有压料带进行压料，但是这种方式需要有两个结构来安装压料带，两个结构也必须分开设置，所以就会出现结构比较多、散乱等情况，安装过程比较麻烦，占用空间也大，而且需要调整好两个结构的位置来保持压料带具有压料的效果，所以需要经常调整压料带的位置才能保持好的压料效果。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的问题提供一种载带成型压颗粒装置，对于成型的载带，先通过加热机构进行加热，再通过压料机构将载带的表面压平，减少凸点，通过压轮与加热结构来配合压料，结构上更简单，易于安装，不需要占用太多的空间。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种载带成型压颗粒装置，包括成型机构、加热机构以及压料机构，所述成型机构用于载带的成型，所述加热机构位于成型机构的一侧，所述压料机构包括压轮，所述压轮与加热机构之间形成压料通道，成型的载带沿加热机构的外周移动至压料通道，经由压料机构的压料后出料。

3、优选的，所述加热机构位于压轮和成型机构之间。

4、优选的，所述压料机构还包括固定组件，所述固定组件包括固定座、固定块、固定柱、固定轴以及压轮轴，所述压轮套设于压轮轴的外周，所述固定轴与压轮轴同轴设置，所述固定轴的两端分别通过两个所述固定柱装配至固定块，所述固定块设置于固定座。

5、优选的，所述固定块开设有条形孔，所述固定座开设有螺孔，通过螺丝穿设条形孔并与螺孔螺接以使固定块安装于固定座。

6、优选的，所述压轮开设有若干环形槽，若干所述环形槽等间隔设置。

7、优选的，所述加热机构包括加热本体、外盖、内盖以及加热主轴，所述外盖和内盖分别安装在加热本体的两端，所述内盖装设于加热主轴。

8、优选的，所述成型机构包括成型模、成型辅助轮以及驱动机构，所述成型辅助轮位于成型模的下方，载带由成型模与成型辅助轮之间挤出，所述驱动机构用于驱动成型模转动。

9、优选的，所述驱动机构包括驱动件、主动轮以及从动轮，所述主动轮与从动轮啮合，所述加热机构和成型模均装设有从动轮，所述驱动件驱动主动轮转动。

10、本实用新型的有益效果：

11、本实用新型提供的一种载带成型压颗粒装置，成型的载带先经过加热机构的加热，保持一定的温度，再由压料通道经过，经由压轮与加热机构之间的挤压，来实现压平载带上的凸点的效果。结构简单，只需要安装好压轮与加热机构之间的位置，避免占用太多的空间。

技术特征：

1.一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：包括成型机构、加热机构以及压料机构，所述成型机构用于载带的成型，所述加热机构位于成型机构的一侧，所述压料机构包括压轮，所述压轮与加热机构之间形成压料通道，成型的载带沿加热机构的外周移动至压料通道，经由压料机构的压料后出料；

2.根据权利要求1所述一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：所述加热机构位于压轮和成型机构之间。

3.根据权利要求2所述一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：所述压料机构还包括固定组件，所述固定组件包括固定座、固定块、固定柱、固定轴以及压轮轴，所述压轮套设于压轮轴的外周，所述固定轴与压轮轴同轴设置，所述固定轴的两端分别通过两个所述固定柱装配至固定块，所述固定块设置于固定座。

4.根据权利要求3所述一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：所述固定块开设有条形孔，所述固定座开设有螺孔，通过螺丝穿设条形孔并与螺孔螺接以使固定块安装于固定座。

5.根据权利要求2所述一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：所述压轮开设有若干环形槽，若干所述环形槽等间隔设置。

6.根据权利要求1所述一种载带成型压颗粒装置，其特征在于：所述驱动机构包括驱动件、主动轮、第一从动轮以及第二从动轮，所述驱动件驱动主动轮转动，所述主动轮与第一从动轮啮合，所述第一从动轮与第二从动轮啮合，所述主动轮装设于所述成型模，所述第二从动轮装设于加热机构。

技术总结本技术涉及载带生产技术领域，尤其是指一种载带成型压颗粒装置，包括成型机构、加热机构以及压料机构，所述成型机构用于载带的成型，所述加热机构位于成型机构的一侧，所述压料机构包括压轮，所述压轮与加热机构之间形成压料通道，成型的载带沿加热机构的外周移动至压料通道，经由压料机构的压料后出料。本技术提供的载带成型压颗粒装置，成型的载带先经过加热机构的加热，保持一定的温度，再由压料通道经过，经由压轮与加热机构之间的挤压，来实现压平载带上的凸点的效果。技术研发人员：林鹏,刘志清,胡巍受保护的技术使用者：湖北勤为半导体材料有限责任公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/12/12