一种用于晶圆上下料的分体式治具的制作方法

本技术属于半导体封装设备，具体涉及一种用于晶圆上下料的分体式治具。

背景技术：

1、在目前的半导体封装设备中，所使用的用于晶圆上下料的治具为一体式结构，在上下料时，治具上的四个定位pin会先与上模接触，并且由于治具是一体的，整个治具都无法继续上升；还会导致晶圆不能贴紧上模，使得晶圆与上模之间存在间隙，从而对产品的质量产生影响。此外，现有的一体式的治具中的八个夹爪无法被同时控制，会对晶圆的封装精度产生影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种用于晶圆上下料的分体式治具，能够保证晶圆贴紧上模，有利于提高产品质量；同时还可同时控制治具中的多个夹爪，保证产品的封装精度。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种用于晶圆上下料的分体式治具，包括底板和载物机构，所述载物机构包括第一基板、第二基板和抬升组件，所述抬升组件的一端与所述第二基板固定连接，所述抬升组件用于向上抬起所述第一基板和第二基板，使所述第一基板和第二基板远离所述底板；所述第一基板上固定设置有定位杆和多个夹爪组件，每个所述夹爪组件均包括夹爪、转轴和齿轮，所述转轴的一端与所述夹爪固定连接，所述转轴的另一端与所述齿轮固定连接，多个所述夹爪组件中的夹爪之间设置有链条；所述第二基板用于放置晶圆；

4、所述载物机构具有第一状态、第二状态和第三状态，当所述载物机构处于所述第一状态时，所述第一基板的顶面与所述第二基板的顶面贴合，所述第一基板到所述底板的距离为第一距离；当所述载物机构处于所述第二状态时，所述第一基板的顶面与所述第二基板的顶面贴合，所述定位杆与半导体封装设备的上模抵接，所述第一基板到所述底板的距离为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离；当所述载物机构处于所述第三状态时，所述第一基板与第二基板分离且所述第二基板位于所述第一基板的上方，所述定位杆与半导体封装设备的上模抵接，所述第一基板到所述底板的距离为第三距离，所述第三距离等于所述第二距离。

5、通过设置抬升组件以及抬升组件与第一基板和第二基板之间的相互配合，在抬升组件的作用下，既能同时将第一基板和第二基板同时向上抬起，还能在第一基板上的定位杆与半导体封装设备的上模抵接时，保持第一基板不动而继续向上抬起第二基板，使得放在第二基板上的晶圆能够继续向上移动直至与上模贴紧，避免产生间隙而影响产品质量。此外，通过设置链条使多个夹爪传动连接，在人工手动转动其中任意一个夹爪时，剩余夹爪能够在链条的传动作用下随之同步转动。

6、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述抬升组件包括支架、第一把手、横杆及支撑杆，所述支架的底面与所述底板的顶面固定连接，所述第一把手与所述支架转动连接，所述第一把手包括第一端和第二端，所述第一端位于所述第一基板和第二基板的外部，所述第二端位于所述第一基板与底板之间，所述第一端到所述支架的距离大于所述第二端到所述支架的距离；以所述第一把手与所述支架的连接处所在的水平面为基准面，所述第一端由基准面向上倾斜设置，所述第二端由基准面向下倾斜设置；所述横杆与所述第二端固定连接。

7、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述横杆的两端均固定设置有所述支撑杆，所述支撑杆远离所述横杆的一端贯穿所述第一基板的厚度方向且与所述第二基板固定连接，所述支撑杆靠近所述第一基板的端部的外周套设有固定块和固定柱，所述支撑杆与所述固定块及固定柱滑动连接。

8、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述固定块的一端与所述第一基板固定连接，所述固定块的另一端与所述固定柱的一端固定连接；所述固定柱的外周套设有第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述固定块靠近所述固定柱的一端抵接，所述第一弹性件的另一端与所述横杆靠近所述第一基板的一端抵接。

9、根据本实用新型的一些优选实施方面，当所述载物机构处于所述第一状态、第二状态和第三状态时，所述第一弹性件均处于压缩状态。

10、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述抬升组件还包括设置在所述底板与第一基板之间的限位板，所述限位板包括板本体和垂直于所述板本体的延伸板，所述延伸板与所述板本体远离所述底板的一端固定连接，所述板本体远离所述第一基板的一端与所述底板固定连接。

11、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述延伸板远离所述板本体的一端由所述板本体靠近所述横杆的一侧向靠近所述横杆的方向延伸，当所述载物机构处于所述第一状态时，所述延伸板与第一基板之间具有间隙，所述横杆位于所述延伸板的下方，所述延伸板远离所述板本体的一端到所述板本体的距离大于所述横杆到所述板本体的距离。

12、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述夹爪组件还包括固定模组，所述转轴与所述固定模组转动连接，所述第一基板与所述固定模组固定连接。本实用新型的一些实施例中，固定模组包括旋转轴承、固定套和固定框，旋转轴承位于固定套的内部且旋转轴承的外壁与固定套的内壁固定连接，固定框固定套设在固定套的外周，固定框与第一基板固定连接。

13、根据本实用新型的一些优选实施方面，所述定位杆的底面与所述第一基板的顶面贴合，所述定位杆的长度大于所述第一基板和第二基板的厚度之和。

14、根据本实用新型的一些优选实施方面，还包括升降机构，所述升降机构位于所述底板和第一基板之间，所述升降机构包括套筒和连接轴，所述连接轴的一端与所述套筒滑动连接，所述连接轴的另一端与所述第一基板固定连接，所述套筒远离所述第一基板的一端与所述底板固定连接。

15、由于采用了以上的技术方案，相较于现有技术，本实用新型的一种用于晶圆上下料的分体式治具，在抬升组件的作用下，既能同时将第一基板和第二基板同时向上抬起，还能在第一基板上的定位杆与半导体封装设备的上模抵接时，保持第一基板不动而继续向上抬起第二基板，使得放在第二基板上的晶圆能够继续向上移动直至与上模贴紧，避免产生间隙而影响产品质量。此外，通过设置链条使多个夹爪传动连接，在人工手动转动其中任意一个夹爪时，剩余夹爪能够在链条的传动作用下随之同步转动，能够同时控制治具中的多个夹爪，有利于保证产品的封装精度。

技术特征：

1.一种用于晶圆上下料的分体式治具，其特征在于，包括底板和载物机构，所述载物机构包括第一基板、第二基板和抬升组件，所述抬升组件的一端与所述第二基板固定连接，所述抬升组件用于向上抬起所述第一基板和第二基板，使所述第一基板和第二基板远离所述底板；所述第一基板上固定设置有定位杆和多个夹爪组件，每个所述夹爪组件均包括夹爪、转轴和齿轮，所述转轴的一端与所述夹爪固定连接，所述转轴的另一端与所述齿轮固定连接，多个所述夹爪组件中的齿轮之间设置有链条；

2.根据权利要求1所述的分体式治具，其特征在于，所述抬升组件包括支架、第一把手、横杆及支撑杆，所述支架的底面与所述底板的顶面固定连接，所述第一把手与所述支架转动连接，所述第一把手包括第一端和第二端，所述第一端位于所述第一基板和第二基板的外部，所述第二端位于所述第一基板与底板之间，所述第一端到所述支架的距离大于所述第二端到所述支架的距离；以所述第一把手与所述支架的连接处所在的水平面为基准面，所述第一端由基准面向上倾斜设置，所述第二端由基准面向下倾斜设置；所述横杆与所述第二端固定连接。

3.根据权利要求2所述的分体式治具，其特征在于，所述横杆的两端均固定设置有所述支撑杆，所述支撑杆远离所述横杆的一端贯穿所述第一基板的厚度方向且与所述第二基板固定连接，所述支撑杆靠近所述第一基板的端部的外周套设有固定块和固定柱，所述支撑杆与所述固定块及固定柱滑动连接。

4.根据权利要求3所述的分体式治具，其特征在于，所述固定块的一端与所述第一基板固定连接，所述固定块的另一端与所述固定柱的一端固定连接；所述固定柱的外周套设有第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述固定块靠近所述固定柱的一端抵接，所述第一弹性件的另一端与所述横杆靠近所述第一基板的一端抵接。

5.根据权利要求4所述的分体式治具，其特征在于，当所述载物机构处于所述第一状态、第二状态和第三状态时，所述第一弹性件均处于压缩状态。

6.根据权利要求2所述的分体式治具，其特征在于，所述抬升组件还包括设置在所述底板与第一基板之间的限位板，所述限位板包括板本体和垂直于所述板本体的延伸板，所述延伸板与所述板本体远离所述底板的一端固定连接，所述板本体远离所述第一基板的一端与所述底板固定连接。

7.根据权利要求6所述的分体式治具，其特征在于，所述延伸板远离所述板本体的一端由所述板本体靠近所述横杆的一侧向靠近所述横杆的方向延伸，当所述载物机构处于所述第一状态时，所述延伸板与第一基板之间具有间隙，所述横杆位于所述延伸板的下方，所述延伸板远离所述板本体的一端到所述板本体的距离大于所述横杆到所述板本体的距离。

8.根据权利要求1所述的分体式治具，其特征在于，所述夹爪组件还包括固定模组，所述转轴与所述固定模组转动连接，所述第一基板与所述固定模组固定连接。

9.根据权利要求1所述的分体式治具，其特征在于，所述定位杆的底面与所述第一基板的顶面贴合，所述定位杆的长度大于所述第一基板和第二基板的厚度之和。

10.根据权利要求1所述的分体式治具，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构位于所述底板和第一基板之间，所述升降机构包括套筒和连接轴，所述连接轴的一端与所述套筒滑动连接，所述连接轴的另一端与所述第一基板固定连接，所述套筒远离所述第一基板的一端与所述底板固定连接。

技术总结本技术公开了一种用于晶圆上下料的分体式治具，包括底板和载物机构，载物机构包括第一基板、第二基板和抬升组件，抬升组件的一端与第二基板固定连接，抬升组件用于向上抬起第一基板和第二基板；第一基板上固定设置有定位杆和多个夹爪组件，每个夹爪组件均包括夹爪、转轴和齿轮，转轴的一端与夹爪固定连接，转轴的另一端与齿轮固定连接，多个夹爪组件中的齿轮之间设置有链条。本技术的分体式治具，在抬升组件的作用下，能同时将第一基板和第二基板同时向上抬起，还能在定位杆与上模抵接时，保持第一基板不动而继续向上抬起第二基板直至晶圆与上模贴紧，避免产生间隙而影响产品质量。多个夹爪之间由链条传动连接，可同时控制多个夹爪动作。技术研发人员：张洪棋受保护的技术使用者：东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司技术研发日：20240428技术公布日：2024/12/12