一种半导体载带盘的自动化包装装置的制作方法

本发明属于半导体载带盘包装，特别涉及一种半导体载带盘的自动化包装装置。

背景技术：

1、半导体载带盘包装是半导体元器件包装的一种重要方式，主要由载带和载带盘构成，载带主要用于对半导体芯片等电子元器件进行包装，在运输、储存和生产过程中起到保护和便于操作的作用，能够将单个的电子元器件有序排列，方便后续的自动化贴装等工序。载带盘为用于卷绕载带的盘状容器，可方便载带的储存、运输和和后续的生产加工操作，此外，还可通过胶带对在载带盘内的物品进行固定或密封。

2、半导体载带盘包装时会在其外围缠绕一圈或几圈泡棉、边带，在转移输送过程中保护载带盘内部产品防止磕碰、污损，泡棉或边带尾部固定在载带盘上采用胶带粘贴方式。然而，现有技术中的半导体载带盘包装通常采用的是人工手动包装方式，人工手动包装方式工作效率低、工作量大、包装质量一致性差异较大，并且由于胶带带有自粘性，人工操作带手套不是很方便，汗渍、污渍对胶带粘贴可靠性影响较大，后道工序不适合人工包装。

3、因此，对于半导体载带盘包装操作，实现该工序自动化对实现载带盘包装自动化意义重大。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体载带盘的自动化包装装置，可有效实现包装材料包覆载带盘自动化。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体载带盘的自动化包装装置，用于将包装材料包装于载带盘侧面，包括：

3、下转盘组件，用于驱动载带盘旋转；

4、料带输送组件，用于输送包装材料并能够在预设长度进行截断；

5、上转盘组件和带头夹爪，所述上转盘组件的活动端与所述带头夹爪连接、用于带动所述带头夹爪沿所述载带盘的侧壁周向旋转，所述带头夹爪用于夹持来自所述料带输送组件的包装材料；

6、带头压轮组件，用于将所述载带盘上缠绕的包装材料压紧；

7、带尾压轮组件，用于对载带盘的包装材料带尾所贴胶带进行压实，所述带尾压轮组件包括移动板组件、移动板直线模组、胶带滚轮固定板和胶带滚轮，所述移动板直线模组的活动端与所述移动板组件连接，所述胶带滚轮固定板的一端与所述胶带滚轮可转动连接、另一端与所述移动板组件连接，所述移动板直线模组用于驱动所述移动板组件且连同所述胶带滚轮固定板和所述胶带滚轮向载带盘靠近或远离。

8、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，还包括用于检测来自所述料带输送组件的包装材料是否到位的带头传感器。

9、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述下转盘组件还用于驱动所述载带盘升降。

10、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述下转盘组件包括下转盘升降模组、第一安装平台、第二安装平台和下转盘旋转模组，所述下转盘升降模组的固定端通过所述第一安装平台固定，所述下转盘升降模组的活动端与所述第二安装平台连接，所述下转盘旋转模组的固定端与所述第二安装平台连接，所述下转盘旋转模组的活动端能够与所述载带盘的中心孔卡接。

11、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述料带输送组件包括第三安装平台以及设置于所述第三安装平台上的若干导向轮组、传动机构和截断机构，所述传动机构的活动端用于驱动所述导向轮组的一对导向轮相向旋转，以使所述包装材料顺利的从所述导向轮组之间通过，所述截断机构用于截断所述包装材料。

12、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述上转盘组件包括第四安装平台、上转盘旋转模组和夹爪升降模组，所述上转盘旋转模组的固定端通过所述第四安装平台固定连接，所述夹爪升降模组的固定端与所述上转盘旋转模组的活动端连接，所述夹爪升降模组的活动端与所述带头夹爪。

13、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述带头压轮组件包括第一直线模组以及滚轮，所述第一直线模组的活动端与所述滚轮可转动连接，所述滚轮用于将包装材料压紧在载带盘的侧壁。

14、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，

15、所述带尾压轮组件还包括辅助轮手臂直线模组、辅助轮手臂座板、两个辅助轮手臂以及胶带辅助轮，所述辅助轮手臂直线模组的固定端与所述移动板组件连接、活动端与所述辅助轮手臂座板连接，所述辅助轮手臂的一端与所述辅助轮手臂座板铰接、另一端与所述胶带辅助轮可转动连接，所述辅助轮手臂直线模组与所述移动板直线模组的驱动方向一致，两个所述辅助轮手臂分别位于所述胶带滚轮固定板的两侧且通过弹性复位机构与所述辅助轮手臂座板连接。

16、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述移动板组件包括第一移动板、第二移动板和移动板压缩弹簧，所述移动板直线模组的活动端与所述第一移动板连接，所述第一移动板和所述第二移动板通过所述移动板压缩弹簧连接，所述辅助轮手臂直线模组的固定端设置于所述第二移动板上。

17、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，还包括固定板和移动板滑块，所述固定板上设置有第一导轨，所述移动板滑块滑动设置于所述第一导轨上，所述移动板组件与所述移动板滑块连接；

18、和/或，所述胶带滚轮固定板上设置有第二导轨以及与所述第二导轨滑动配合的辅助轮手臂座板滑块，所述辅助轮手臂座板滑块与所述辅助轮手臂座板连接。

19、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述移动板直线模组为移动板气缸，和/或，所述辅助轮手臂直线模组为辅助轮手臂气缸。

20、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，所述移动板气缸的缸筒固定于所述固定板的侧面，所述移动板气缸的活塞杆与所述第一移动板连接。

21、可选的，在上述半导体载带盘的自动化包装装置中，还包括用于将包装材料的带头压紧于载带盘的压板组件；

22、和/或，还包括工作台，所述上转盘组件和所述带头压轮组件安装于所述工作台的上方，所述下转盘组件安装于所述工作台的下方。

23、本发明提供了一种半导体载带盘的自动化包装装置，其有益效果在于：

24、利用料带输送组件向载带盘的侧面输送包装材料，带头夹爪夹持来自料带输送组件的包装材料后，转盘组件带动带头夹爪绕载带盘的侧壁周向旋转，带头压轮组件压住包装材料的带头使其紧贴载带盘，此时可通过料带输送组件反向传动以回拉包装材料一定距离，使包装材料收紧在载带盘的侧壁上，同时，通过移动板直线模组驱动移动板组件并带动胶带滚轮固定板和胶带滚轮向载带盘的侧壁靠近，使胶带滚轮将胶带贴在载带盘侧壁的边带或泡棉上，从而可有效实现包装材料包覆载带盘自动化。

技术特征：

1.一种半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，用于将包装材料（b）包装于载带盘（a）侧面，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，还包括用于检测来自所述料带输送组件（200）的包装材料（b）是否到位的带头传感器（400）。

3.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述下转盘组件（100）还用于驱动所述载带盘（a）升降。

4.根据权利要求3所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述下转盘组件（100）包括下转盘升降模组（110）、第一安装平台（120）、第二安装平台（130）和下转盘旋转模组（140），所述下转盘升降模组（110）的固定端通过所述第一安装平台（120）固定，所述下转盘升降模组（110）的活动端与所述第二安装平台（130）连接，所述下转盘旋转模组（140）的固定端与所述第二安装平台（130）连接，所述下转盘旋转模组（140）的活动端能够与所述载带盘（a）的中心孔卡接。

5.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述料带输送组件（200）包括第三安装平台（210）以及设置于所述第三安装平台（210）上的若干导向轮组（220）、传动机构（230）和截断机构（240），所述传动机构（230）的活动端用于驱动所述导向轮组（220）的一对导向轮相向旋转，以使所述包装材料（b）顺利的从所述导向轮组（220）之间通过，所述截断机构（240）用于截断所述包装材料（b）。

6.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述上转盘组件（300）包括第四安装平台（320）、上转盘旋转模组（330）和夹爪升降模组（340），所述上转盘旋转模组（330）的固定端通过所述第四安装平台（320）固定连接，所述夹爪升降模组（340）的固定端与所述上转盘旋转模组（330）的活动端连接，所述夹爪升降模组（340）的活动端与所述带头夹爪（310）。

7.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述带头压轮组件（500）包括第一直线模组以及滚轮，所述第一直线模组的活动端与所述滚轮可转动连接，所述滚轮用于将包装材料（b）压紧在载带盘（a）的侧壁。

8.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述带尾压轮组件（600）还包括辅助轮手臂直线模组（620）、辅助轮手臂座板（630）、两个辅助轮手臂（640）以及胶带辅助轮（650），所述辅助轮手臂直线模组（620）的固定端与所述移动板组件连接、活动端与所述辅助轮手臂座板（630）连接，所述辅助轮手臂（640）的一端与所述辅助轮手臂座板（630）铰接、另一端与所述胶带辅助轮（650）可转动连接，所述辅助轮手臂直线模组（620）与所述移动板直线模组（690）的驱动方向一致，两个所述辅助轮手臂（640）分别位于所述胶带滚轮固定板（660）的两侧且通过弹性复位机构（680）与所述辅助轮手臂座板（630）连接。

9.根据权利要求8所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述移动板组件包括第一移动板（6110）、第二移动板（610）和移动板压缩弹簧（6100），所述移动板直线模组的活动端与所述第一移动板（6110）连接，所述第一移动板（6110）和所述第二移动板（610）通过所述移动板压缩弹簧（6100）连接，所述辅助轮手臂直线模组（620）的固定端设置于所述第二移动板（610）上。

10.根据权利要求9所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，还包括固定板（6120）和移动板滑块（6130），所述固定板（6120）上设置有第一导轨，所述移动板滑块（6130）滑动设置于所述第一导轨上，所述移动板组件与所述移动板滑块（6130）连接；

11.根据权利要求9所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述移动板直线模组（690）为移动板气缸，和/或，所述辅助轮手臂直线模组（620）为辅助轮手臂气缸。

12.根据权利要求11所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，所述移动板气缸的缸筒固定于所述固定板（6120）的侧面，所述移动板气缸的活塞杆与所述第一移动板（6110）连接。

13.根据权利要求1所述的半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，还包括用于将包装材料（b）的带头压紧于载带盘（a）的压板组件（700）；

技术总结本案提供的半导体载带盘的自动化包装装置，利用料带输送组件向载带盘侧面输送包装材料，带头夹爪夹持包装材料，转盘组件带动带头夹爪绕载带盘周向旋转，带头压轮组件压住带头使其紧贴载带盘，通过料带输送组件反向传动以回拉包装材料一定距离，带尾压轮组件伸出，使包装材料在载带盘的圆周上紧贴，料带输送组件截断包装材料，压板组件下压紧贴在载带盘的包装材料带头部位，此时带头压轮组件复位，上转盘组件与下转盘组件同步旋转把剩余包装材料尾部收入载带盘中，压板组件复位，保持下转盘组件不动，上转盘组件转至压板组件位于包装材料尾部上方，压板组件伸出压住包装材料的尾部，带尾压轮组件复位，从而可有效实现包装材料包覆载带盘自动化。技术研发人员：汪衍啸,李新超,杨平安受保护的技术使用者：上海辛帕智能科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6