一种印刷机锡膏管理系统、方法及存储介质与流程

本发明涉及锡膏管理，具体为一种印刷机锡膏管理系统、方法及存储介质。

背景技术：

1、印刷机锡膏是一种具有粘性的黏稠物质，主要用于在 pcb（印制电路板）上提供连接电子元器件的点焊效果；金属粉末是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属元素组成的合金粉末；不同的合金成分具有不同的熔点、焊接性能和成本。

2、公告号为cn116362630a的专利公开了一种基于物联网的锡膏印刷机管理方法、系统及介质，属于锡膏印刷机管理技术领域，本发明通过获取当前锡膏印刷产品的印刷工艺要求数据信息，并基于当前锡膏印刷产品的印刷工艺要求数据信息以及相关的性能临界点生成锡膏印刷建议。本发明通过对于预设时间之内的锡膏印刷产品生产的质量，从而根据该生产质量通过马尔科夫链转换为状态转移概率矩阵，从而根据状态转移概率矩阵构建锡膏印刷机性能退化预测模型来预测锡膏印刷机的退化情况，从而与待锡膏印刷产品的加工要求结合评估，使得避免了不符合加工要求的锡膏印刷机对产品进行批量生产时，产生大量的次品或者不满足要求的产品。

3、但是在现有技术中，在锡膏供应时不能够根据特性分析以推断锡膏是否满足使用，且不能够根据锡膏特性进行类型划分，以至于无法高精度进行备份锡膏使用控制，此外，更不能够对锡膏供应进行风险评估，以至于降低了印刷机的使用效率。

4、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述提出的问题，而提出一种印刷机锡膏管理系统、方法及存储介质。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种印刷机锡膏管理系统，包括锡膏管理平台，锡膏管理平台连接有：

4、特性评估单元，用于将实时采购的锡膏标记为新增锡膏，并对新增锡膏进行特性评估，采集粘度影响信息、触变影响信息和焊接性能信息，并根据信息处理得到特性评估系数，通过系数比较将新增锡膏划分为非匹配锡膏、匹配锡膏和备份锡膏；

5、备份分析控制单元，用于对印刷机进行备份需求分析，根据备份需求分析进行备份锡膏使用管控；

6、供应风险评估单元，用于对印刷机运行阶段锡膏供应进行风险评估，采集供应风险信息，并代入公式得到供应风险评估系数，且通过系数比对推断供应风险评估是否合格，否，则重新进行锡膏供应，是，则进行印刷效率评估；

7、印刷满足性分析单元，用于对印刷机进行印刷分析，采集消耗参数和面积参数，根据参数比对推断印刷效率是否异常，是，则进行挤出量自适应调控，否，则进行印刷机持续监测。

8、作为本发明的一种优选实施方式，粘度影响信息为设定刮刀力度下单次刮膏执行时新增锡膏的平均刮下量、新增锡膏刮至电路板时覆盖面积的浮动跨度值对应二者比值；

9、触变影响信息为新增锡膏受外力作用时锡膏粘度降低占比与预设降低占比的偏差值、新增锡膏移动至电路板上锡膏初始形态的持续时长对应二者比值；

10、焊接性能信息为新增锡膏进行焊接时实时导电电损增长跨度与完成焊接后焊点脱落数量增加跨度。

11、作为本发明的一种优选实施方式，若特性评估系数超过特性评估系数阈值范围最大值，则生成非匹配信号；若特性评估系数处于特性评估系数阈值范围，则生成低效匹配信号；若特性评估系数低于特性评估系数阈值范围，则生成高匹配信号。

12、作为本发明的一种优选实施方式，备份需求分析过程如下：获取到当前印刷机使用过程中预设锡膏使用量与实际使用量的偏差、印刷机使用阶段内锡膏补充耽误时长与总印刷时长的占比，并根据二者数值进行浮动推断，若使用量偏差与时长占比同时段增长的持续时长超过时长阈值，或者同时段浮动速度均值超过速度均值阈值，则推断当前印刷阶段需要进行锡膏备份；反之，若使用量偏差与时长占比同时段增长的持续时长未超过时长阈值，且同时段浮动速度均值未超过速度均值阈值，则推断当前印刷阶段不需要进行锡膏备份；

13、作为本发明的一种优选实施方式，在锡膏备份需要时推断当前备份锡膏存储阶段内原供应锡膏类型更换间隔周期，若类型更换间隔周期短于设定周期，则当前备份锡膏满足印刷机需要锡膏类型时优先进行补充，且在不符合时超过锡膏存储时长阈值之前进行锡膏调度；反之，若类型更换间隔周期长于设定周期，则当前备份锡膏持续进行补充。

14、作为本发明的一种优选实施方式，供应风险信息包括印刷机锡膏供应阶段内实时供应锡膏周边环境温湿度处于设定范围的时长与供应阶段内任意两时刻对应环境温湿度的往复浮动最大跨度对应两者的数值比、印刷机锡膏供应阶段中实时回温时段内锡膏所处环境温度控制偏差浮动跨度与锡膏处于无控制偏差温度环境的持续时长二者的数值比、完成搅拌锡膏各部分对应合金粉末和助焊剂分布均匀度偏差值。

15、作为本发明的一种优选实施方式，若供应风险评估系数超过供应风险评估系数阈值，则生成供应合格信号；若供应风险评估系数未超过供应风险评估系数阈值，则生成供应不合格信号。

16、作为本发明的一种优选实施方式，消耗参数和面积参数分别为印刷机实时印刷速度浮动时印刷机刮刀角度交替对应印刷时刻的锡膏消耗量偏差值增加跨度峰值、印刷机持续印刷且同等压力下同类型锡膏处于投放区域的压力成型面积最大偏差值；

17、若消耗参数超过增加跨度峰值阈值，或者面积参数超过面积最大偏差值阈值，则生成供应偏差信号；若消耗参数未超过增加跨度峰值阈值，且面积参数未超过面积最大偏差值阈值，则生成满足合格信号。

18、作为本发明的一种优选实施方式，一种印刷机锡膏管理方法，包括以下步骤：

19、步骤一、特性检测，在印刷机使用后在锡膏量减少过程中，对采购锡膏特性检测，并根据锡膏特性分析进行类型划分；

20、步骤二、备份分析控制，在特性划分时对锡膏备份类型进行备份控制；

21、步骤三、供应风险分析，对锡膏添加供应进行风险分析；

22、步骤四、印刷效率分析，在供应无风险时进行印刷效率分析。

23、作为本发明的一种优选实施方式，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述的一种印刷机锡膏管理方法。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

25、1、本发明中，对印刷机实时采购的锡膏进行特性分析，通过锡膏特性检测保证印刷机实时采购的锡膏能够满足实际印刷需求，确保锡膏的使用效率也避免锡膏特性处于同一范围内，避免对原本剩余锡膏的使用带来影响，促进印刷机的使用高效性和稳定性；

26、对印刷机进行备份需求分析，通过备用锡膏使用分析推断当前低风险影响分析是否正常，从而结合当前印刷机的使用需求进行备用锡膏使用风险评估，避免备选锡膏不适合当前时段使用，造成备用锡膏的存储成本浪费且影响印刷机的印刷质量。

27、2、本发明中，对印刷机运行阶段锡膏供应进行风险评估，通过锡膏供应阶段推断当前供应锡膏时是否存在供应风险，避免供应锡膏时外界影响造成锡膏供应效率降低，影响印刷机的正常运转，也避免锡膏供应执行异常导致锡膏以及存储成本的升高，同样也造成印刷机进度迟缓，影响印刷作业的执行进展；

28、在锡膏完成供应时对印刷机进行印刷分析，通过印刷机运行性能分析推断当前印刷的满足性是否满足实际需求，从而推断当前印刷机在接收供应锡膏后运行效率是否合格，对印刷机实时性能进行检测以保证印刷任务的执行效率，同时通过性能检测能够对锡膏的使用效率进行实时监测。