一种二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物及其制备方法

本发明涉及高效递送，具体涉及一种二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物及其制备方法。

背景技术：

1、环糊精是从葡萄糖基转移酶降解的淀粉中获得的α-1，4连接的环状寡糖。它呈现类似于空心环面的三维形状，并在其内部和外部表面呈现不同的极性。其能与众多有机或无机分子通过多种非共价相互作用，如范德华力、氢键作用、疏水作用等形成水溶性的主-客体包合物；或组装成复杂的超分子体系，称为水溶性环糊精包合物。目前，环糊精包合物的制备方法通常采用饱和溶液法、溶液搅拌法、超声波法和冷冻干燥法。环糊精包合物被广泛应用在作为一种可荷载功能成分以及提高功能成分的抗氧化、溶出性能方面。

2、金丝桃苷是天然黄酮醇苷类化合物的一种，存在于各种食用和药用植物中，包括山楂、胡椒叶和贯叶连翘。金丝桃苷具有各种生物活性，如抗炎、抗氧化、抗抑郁的作用。然而，金丝桃苷的较差水溶性限制了一些应用，这通常导致胃肠道吸收低，从而限制了其口服吸收和生物利用度。因此，提高金丝桃苷的水溶性可以显著提高应用潜力。不同的材料纳米颗粒已被用于递送金丝桃苷，例如玉米蛋白 - 茶多酚 - 果胶三元复合纳米颗粒和大豆分离蛋白 - 大豆可溶性多糖复合材料。然而，筛选生物活性化合物的有效递送系统在实际应用中仍然具有挑战性。考虑到环糊精的安全性和亲水性，它们可能是金丝桃苷的潜在优秀载体。在此情况下，采用冷冻干燥法将二甲基-β-环糊精与金丝桃苷进行包合，制得二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物及其制备方法，以解决金丝桃苷疏水性，抗氧化活性和溶出性能的问题。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：提供一种二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物及其制备方法，包括以下步骤：

3、（1）称取一定质量的金丝桃苷粉末溶解在甲醇溶液中，制得金丝桃苷溶液；

4、（2）称取一定质量的二甲基-β-环糊精，溶解在超纯水中，制得二甲基-β-环糊精溶液；

5、（3）将步骤（2）制得的溶液磁力搅拌20min，使得二甲基-β-环糊精粉末完全溶解；

6、（4）将步骤（1）制得的溶液加入到步骤（3）制得的溶液，并于40 ± 1℃条件下避光搅拌；

7、（5）将步骤（4）制得的溶液，通过滤膜过滤制备的溶液；

8、（6）将步骤（5）制得的溶液在-80°c的冰箱中预冷冻，然后冷冻干燥，制得二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物。

9、本发明的有益效果为：本发明以二甲基-β-环糊精与金丝桃苷为原料，通过磁力搅拌、滤膜过滤和冷冻干燥，制得包合物，改善金丝桃苷的物理化学性质，提高金丝桃苷的抗氧化活性和溶出率。包合物有助于增强金丝桃苷潜在的生物利用度。为膳食补充剂的开发提供了新的见解。

技术特征：

1.一种二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法，其特征在于步骤（1）中，甲醇溶液使用量为2 ml，金丝桃苷溶液的浓度为3 mm。

3.根据权利要求1所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法，其特征在于步骤（3）中，二甲基-β-环糊精溶液的浓度为3 mm。

4.根据权利要求1所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法，其特征在于步骤（4）中，二甲基-β-环糊精溶液与金丝桃苷的混合溶液避光搅拌10 h。

5.根据权利要求1所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法，其特征在于步骤（6）中，于-80~-70 ℃和20 pa条件下冷冻干燥36 h。

6.根据权利要求1-5任一项所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物的制备方法制得的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物。

7.根据权利要求6所述的二甲基-β-环糊精与金丝桃苷包合物在作为一种可荷载功能成分以及提高功能成分的抗氧化、溶出率方面的应用。

技术总结本发明公开了一种二甲基‑β‑环糊精与金丝桃苷包合物及其制备方法，包括以下步骤：称取一定质量的金丝桃苷粉末，制得金丝桃苷溶液；称取一定质量的二甲基‑β‑环糊精，制得二甲基‑β‑环糊精溶液；将二甲基‑β‑环糊精溶液置于磁力搅拌器上搅拌，使得二甲基‑β‑环糊精粉末完全溶解；将制备好的金丝桃苷溶液逐滴加入到二甲基‑β‑环糊精溶液中并于40±1℃条件下避光搅拌，随后，通过滤膜过滤制备的溶液。将所得溶液在‑80℃的冰箱中预冷冻，放置在真空冷冻干燥器中，制得二甲基‑β‑环糊精与金丝桃苷包合物。本发明以金丝桃苷和二甲基‑β‑环糊精为原料，制得的包合物具有提高金丝桃苷的抗氧化能力、溶出率和稳定性的特点，可作为一种可荷载功能成分应用于食品、医药、化妆品等领域，为拓宽疏水性生物活性化合物的应用奠定基础。技术研发人员：吴笛,曾珍,胡杰受保护的技术使用者：成都大学技术研发日：技术公布日：2024/5/27