半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及半导体装置的制造，特别地涉及从切割片拾起切割过的半导体芯片的拾取技术。

背景技术：

1、作为半导体装置的制造装置之一，已知从切割片拾起在切割片之上切割过的半导体芯片的拾取装置。例如在下述的专利文献1中提出了一种拾取装置，其使贴附有半导体芯片的切割片被真空吸附于在表面设置了多个凸起部的工作台，在使得半导体芯片成为与切割片点粘接的容易剥离的状态的基础上将半导体芯片从切割片拾起。

2、专利文献1：日本特开2008-103493号公报

3、在专利文献1的技术中，在半导体芯片的尺寸大、半导体芯片与切割片点粘接的部位变得非常多的情况下，会出现以下问题，即，不能充分地得到将半导体芯片设为容易从切割片剥离的状态的效果。因此，在半导体芯片的尺寸大的情况下，需要加宽工作台之上的凸起物的间隔。另一方面，在半导体芯片的尺寸小、半导体芯片与切割片点粘接的部位变得非常少的情况下，会出现以下问题，即，在使切割片被真空吸附于设置了多个凸起部的工作台时半导体芯片被剥离而飞散。因此，在半导体芯片的尺寸小的情况下，需要缩小工作台之上的凸起物的间隔。因此，例如，在从1张半导体晶片切出的半导体芯片混合存在尺寸大和尺寸小的半导体芯片的情况下，会出现上述的2个问题中的任意者。

技术实现思路

1、本发明是为了解决如上所述的课题而提出的，其目的在于提供即使在尺寸不同的半导体芯片混合存在的情况下，也能够将各个半导体芯片适当地设为容易从切割片剥离的状态而进行拾起的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。

2、本发明涉及的半导体装置的制造装置具有：工作台，其在表面具有与贴附有半导体芯片的切割片的背面相对地配置的多个凸起部；

3、以及吸引单元，其将所述切割片与所述工作台之间的空间抽真空，多个所述凸起部包含彼此高度或上下方向的弹性模量不同的多个第1凸起部和多个第2凸起部。

4、发明的效果

5、根据本发明，在工作台之上设置有彼此高度或上下方向的弹性模量不同的多个第1凸起部和多个第2凸起部，因此在使切割片被真空吸附于工作台时，能够防止尺寸大的半导体芯片与切割片点粘接的部位变得非常多，并且能够防止尺寸小的半导体芯片与切割片点粘接的部位变得非常少。因而，即使在尺寸不同的半导体芯片混合存在的情况下，也能够将各个半导体芯片适当地设为容易从切割片剥离的状态而进行拾起。

技术特征：

1.一种半导体装置的制造装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

11.根据权利要求10所述的半导体装置的制造装置，其中，

12.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其中，

13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造装置，其中，

14.根据权利要求12所述的半导体装置的制造装置，其中，

15.根据权利要求1至14中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

16.根据权利要求1至15中任一项所述的半导体装置的制造装置，其中，

17.一种半导体装置的制造方法，其具有如下工序：

18.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方法，其还具有如下工序：

技术总结本发明涉及半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法，即使在尺寸不同的半导体芯片混合存在的情况下，也能够将各个半导体芯片适当地设为容易从切割片剥离的状态而进行拾起。拾取装置(10)具有：工作台(12)，其具有与贴附有半导体芯片(101)的切割片(100)的背面相对地配置的多个凸起部(13)；以及吸引单元(14)，其将外框(11)、切割片(100)、工作台(12)之间的空间抽真空。多个凸起部(13)包含彼此高度或上下方向的弹性模量不同的多个第1凸起部(13a)和多个第2凸起部(13b)。技术研发人员：高木保志,山下钦也,上野和起受保护的技术使用者：三菱电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/2