一种新型磨条及磨盘的制作方法

本技术涉及磨具，特别涉及一种新型磨条及磨盘。

背景技术：

1、在研磨技术领域中，一般会使用到磨盘来对工件进行打磨，其中市场出现一些通过若干弧形的磨条组合而成的磨盘，若干磨条呈环形间隔分布以形成圆环的磨环，而磨条上弧形均布有多个磨头，通过旋转的磨环来实现对工件的打磨，为了提高研磨效果，一般会在磨头的研磨面上设置了排屑槽，但是现在磨盘上的排屑槽都是采用中心对称分布，且为弧形的，在打磨时，在工件上会形成凹槽，难以研磨出平整光滑的平面，排屑效果也不佳，同时现在磨盘与磨条都是一体式的，在维护磨具时，需要整个进行拆卸维护，操作繁琐。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种新型磨条及磨盘，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、为解决上述技术问题所采用的技术方案：

3、首先本实用新型提供一种新型磨条，包括：本体、磨头，本体为圆弧形条状结构，所述本体两侧的弧形平面分为打磨面和安装面；磨头设有多个，多个所述磨头沿所述本体呈弧形排列设置在所述打磨面，所述磨头的顶部设有直线型的排屑槽，每个所述排屑槽与所述圆弧形条状结构在所述磨头处的切向呈夹角a设置，夹角a为0°<a<90°。

4、本实用新型的有益效果是：本技术通过将直线型的排屑槽的延伸方向与磨头对应位置上的本体的切向不同向设置，使得排屑槽不沿周向延伸重合，在旋转研磨时，让每个磨头与工件的抵触不同，不形成磨槽，同时在离心力的作用下，也使得磨屑更容易地沿排屑槽排出，提高研磨效果。

5、作为上述技术方案的进一步改进，所述磨头的顶部间隔并排有多个所述排屑槽。

6、本方案中的磨头设置有多个排屑槽，并且多个排屑槽沿同一方向延伸，多个排屑槽相互平行，这样可提高研磨面的摩擦度和排屑效果。

7、作为上述技术方案的进一步改进，所述磨头包括多层金刚石层和多层连接层，所述金刚石层与连接层依次间隔叠合，所述金刚石层的高度高于所述连接层，所述排屑槽形成于相邻的两层金刚石层顶部之间。

8、本方案中的磨头通过金刚石层与连接层相互复合而成的，其中两层金刚石层之间夹持一层连接层，且金刚石层的高度比所述连接层的高度要大，这样在相邻两层金刚石层之间就形成了上述的排屑槽，通过金刚石层来实现研磨。

9、作为上述技术方案的进一步改进，所述磨头可拆地安装在本体上。

10、本方案中的磨头可拆卸连接在本体上，这样可单独对磨头进行更换维护。

11、作为上述技术方案的进一步改进，所述磨头与本体一体复合成型。

12、本方案为了方便制作，磨头与本体一体成型。

13、作为上述技术方案的进一步改进，所述安装面弧形均布有多个安装孔。

14、本方案的安装面通过安装孔实现安装。

15、作为上述技术方案的进一步改进，所述安装孔为盲孔式的螺孔结构。在安装时，通过螺栓来与安装孔进行螺纹连接，以实现磨条的安装固定。

16、作为上述技术方案的进一步改进，所述本体的两端均设有拼接结构。

17、在使用时，一般将多个磨条围成一个圆环来实现研磨，相邻的两个磨条可通过其端部的拼接结构来实现预连接，这样组装起来更加方便。

18、此外本实用新型还提供一种磨盘，包括多个所述新型磨条、盘体，多个所述新型磨条呈环形分布于所述盘体的其中一端面上。

19、作为上述技术方案的进一步改进，所述安装面与盘体可拆连接，所述盘体的另一端面设有连接轴。

20、这样可单独对磨条进行更换维护，而无需对整个磨盘进行拆卸。

技术特征：

1.一种新型磨条，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的新型磨条，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的新型磨条，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的新型磨条，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的新型磨条，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的新型磨条，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的新型磨条，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的新型磨条，其特征在于：

9.一种磨盘，其特征在于：包括多个如权利要求1至8任一项所述新型磨条、盘体，多个所述新型磨条呈环形分布于所述盘体的其中一端面上。

10.根据权利要求9所述的磨盘，其特征在于：

技术总结本技术公开了一种新型磨条及磨盘，包括：本体、磨头，本体为圆弧形条状结构，所述本体两侧的弧形平面分为打磨面和安装面；磨头设有多个，多个所述磨头沿所述本体呈弧形排列设置在所述打磨面，所述磨头的顶部设有直线型的排屑槽，每个所述排屑槽与所述圆弧形条状结构在所述磨头处的切向呈夹角a设置，夹角a为0°<A<90°。通过将直线型的排屑槽的延伸方向与磨头对应位置上的本体的切向不同向设置，使得排屑槽不沿周向延伸重合，在旋转研磨时，让每个磨头与工件的抵触不同，不形成磨槽，同时在离心力的作用下，也使得磨屑更容易地沿排屑槽排出，提高研磨效果。技术研发人员：王强受保护的技术使用者：佛山市锐璞达金刚石工具有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/6/13