焊点维修方法、系统、计算机设备及存储介质与流程

本申请涉及印制电路板，特别是涉及一种焊点维修方法、焊点维修系统、计算机设备以及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、目前在诸如服务器、芯片、半导体等行业，pcba(printed circuit boardassembly，印制电路板)过炉后焊点通常需要进行维修。这是由于，pcba过炉后很容易出现漏焊、少焊等品质异常状况，因此，需要对pcba进修补部分焊接不可靠的焊点。然而，通常pcba生产商会选择人工进行手焊，焊接品质存在不稳定的风险，且维修效率较低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够促进维修已过炉印制电路板焊点的自动化，提高维修焊点时能量分配的精细化的焊点维修方法、焊点维修系统、计算机设备以及计算机可读存储介质。

2、一方面，提供一种焊点维修方法，焊点维修方法包括：获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息；其中，板级标识用于标识各待维修的印制电路板，且待维修的印制电路板已预先完成过炉；识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息；将目标电路板的待维修焊点作为目标焊点，规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹，分析各目标焊点所需的激光束能量；控制焊点修补装置按照维修轨迹遍历目标焊点，并按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补。

3、在本申请的一实施例中，规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹包括：定位目标电路板的待维修焊点，构建目标电路板的维修点位图；其中，维修点位图包括目标电路板中各待维修焊点的焊点名称、焊点位置；将维修点位图发送至焊点修补装置，令焊点修补装置规划目标焊点的维修轨迹。

4、在本申请的一实施例中，将维修点位图发送至焊点修补装置包括：识别维修点位图中待维修焊点的焊点密度；基于密度将目标电路板划分为多个维修区域，均衡各维修区域内的焊点数量；规划焊点修补装置遍历维修区域的顺序，将顺序、维修区域信息以及维修点位图发送至焊点修补装置。

5、在本申请的一实施例中，获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息包括：获取待维修的印制电路板的板级标识，识别板级标识对应的印制电路板型号的焊点位置信息；将焊点位置信息展示于显示模块，且各焊点划分为多个焊点子区；接收自显示模块被选中的焊点位置信息，将被选中的焊点位置信息作为待维修焊点；获取待维修焊点被选中的焊点子区，作为待维修子区；将待维修焊点的位置信息以及待维修子区，作为待维修焊点的维修焊点信息；其中，目标焊点所需的激光束能量与目标焊点的待维修子区的数量呈正比关系。

6、在本申请的一实施例中，识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息包括：获取位于焊点修补装置上游侧的印制电路板的板级信息，作为第一校验信息；响应于第一校验信息未存在关联的维修焊点信息，将第一校验信息所属的印制电路板传送至焊点维修系统外部；响应于第一校验信息存在关联的维修焊点信息，将第一校验信息所属的印制电路板传送至焊点修补装置；和/或，识别位于焊点修补装置作业区域的印制电路板的板级信息，作为第二校验信息；响应于第二校验信息未存在关联的维修焊点信息，将第二校验信息所属的印制电路板传送至焊点维修系统外部；响应于第二校验信息存在关联的维修焊点信息，将第二校验信息所属的印制电路板作为目标电路板，将第二校验信息所关联的维修焊点信息作为目标电路板的维修焊点信息。

7、在本申请的一实施例中，按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补之后还包括：响应于完成对目标电路板的修补，拍摄目标电路板的各目标焊点，作为复检图像；将复检图像输入预先训练的复检模型，利用复检模型识别复检图像，判定各目标焊点是否完成修补；响应于复检模型判定存在目标焊点未完成修补，生成提醒信息。

8、另一方面，提供了一种焊点维修装置，焊点维修装置包括：数据获取模块、摄像装置、焊点修补装置以及控制装置；数据获取模块，用于获取待维修的印制电路板中待维修焊点的维修焊点信息；印制电路板已预先过炉；摄像装置，用于拍摄目标电路板的板级标识；焊点修补装置，用于对目标电路板的目标焊点进行修补，目标焊点为目标电路板的待维修焊点；控制装置，与数据获取模块连接，用于识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息；规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹，分析各目标焊点所需的激光束能量；控制焊点修补装置按照维修轨迹遍历目标焊点，并按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补。

9、在本申请的一实施例中，焊点维修系统还包括：传送装置以及识别装置；传送装置用于将目标电路板传送至焊点修补装置，将完成修补的目标电路板传出焊点维修系统；识别装置设于焊点修补装置上游侧，用于识别位于传送装置且位于焊点修补装置上游侧的印制电路板的板级标识，以令控制模块确认印制电路板是否需要进行修补。

10、再一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息；其中，板级标识用于标识各待维修的印制电路板，且待维修的印制电路板已预先完成过炉；识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息；将目标电路板的待维修焊点作为目标焊点，规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹，分析各目标焊点所需的激光束能量；控制焊点修补装置按照维修轨迹遍历目标焊点，并按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补。

11、又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息；其中，板级标识用于标识各待维修的印制电路板，且待维修的印制电路板已预先完成过炉；识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息；将目标电路板的待维修焊点作为目标焊点，规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹，分析各目标焊点所需的激光束能量；控制焊点修补装置按照维修轨迹遍历目标焊点，并按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补。

12、上述焊点维修方法、焊点维修系统、计算机设备以及计算机可读存储介质，区别于相关技术，能够自动识别当前进行焊点维修的目标电路板，规划对目标电路板的待维修焊点(即目标焊点)进行修补的维修轨迹，以及针对各目标焊点分别分析所需的激光束能量，以提高焊点维修与目标焊点的适配性，提高焊点维修的精度。与此同时，本申请能够促进已过炉印制电路板焊点维修的自动化。

技术特征：

1.一种焊点维修方法，其特征在于，所述焊点维修方法包括：

2.根据权利要求1所述的焊点维修方法，其特征在于，所述规划遍历若干个所述目标焊点的维修轨迹包括：

3.根据权利要求2所述的焊点维修方法，其特征在于，所述将所述维修点位图发送至所述焊点修补装置包括：

4.根据权利要求1所述的焊点维修方法，其特征在于，所述获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息包括：

5.根据权利要求1所述的焊点维修方法，其特征在于，所述识别目标电路板的板级标识，以获取所述目标电路板的维修焊点信息包括：

6.根据权利要求1所述的焊点维修方法，其特征在于，所述按照与各所述目标焊点匹配的所述激光束能量对其进行修补之后还包括：

7.一种焊点维修系统，其特征在于，所述焊点维修系统包括：

8.根据权利要求7所述的焊点维修系统，其特征在于，所述焊点维修系统还包括：

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述焊点维修方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述焊点维修方法的步骤。

技术总结本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种焊点维修方法、系统、计算机设备及存储介质。焊点维修方法包括：获取关联的板级标识以及待维修焊点的维修焊点信息；其中，板级标识用于标识各待维修的印制电路板，且待维修的印制电路板已预先完成过炉；识别目标电路板的板级标识，以获取目标电路板的维修焊点信息；将目标电路板的待维修焊点作为目标焊点，规划遍历若干个目标焊点的维修轨迹，分析各目标焊点所需的激光束能量；控制焊点修补装置按照维修轨迹遍历目标焊点，并按照与各目标焊点匹配的激光束能量对其进行修补。采用本方法能够促进维修已过炉印制电路板焊点的自动化，提高维修焊点时能量分配的精细化。技术研发人员：李超,张建朋,岳超,邓飞龙受保护的技术使用者：苏州元脑智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13