树脂组合物的制作方法

本发明涉及树脂组合物。进而，涉及树脂片材、固化物、电路基板及半导体装置。

背景技术：

1、由于包含环氧树脂及其固化剂的树脂组合物可以获得绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此作为印刷布线板或半导体芯片封装的再布线基板等的电路基板的绝缘材料被广泛使用。

2、另一方面，随着近年来的通信的高速化，为了降低在高频环境下工作时的传输损耗，电路基板的绝缘材料需要介电特性(低介质损耗角正切)优异的绝缘材料。作为介电特性优异的绝缘材料，已知采用能够降低、抑制在环氧树脂的固化反应中产生仲羟基那样的极性基团的活性酯树脂等特定的固化剂、或大量配合无机填充材料等特定的组成的绝缘材料(例如，专利文献1～3)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开2019-157027号公报

6、专利文献2：日本专利特开2020-94213号公报

7、专利文献3：日本专利特开2020-152780号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、如专利文献1～3所记载的，发现在使用采用有助于良好的介电特性的组成的树脂组合物来形成绝缘层的情况下，该绝缘层在暴露于高温高湿环境后与导体层的密合性有变差的倾向。

3、本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够获得在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物。

4、解决技术问题的手段

5、本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过具有下述结构的树脂组合物，从而能够解决上述课题，从而完成了本发明。

6、即，本发明包含以下内容；

7、[1]一种树脂组合物，其包含下式(1)所示的环氧树脂及活性酯树脂，

8、[化学式1]

9、

10、(式(1)中，

11、r1分别独立地表示1价的脂肪族基团，

12、l分别独立地表示单键或2价的连接基团，

13、rs分别独立地表示取代基，

14、m分别独立地表示0～3的整数，

15、n表示0～5的整数。)

16、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，r1分别独立地表示烷基。

17、[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，r1分别独立地表示碳原子数1～6的烷基。

18、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，l分别独立地表示2价的脂肪族基团。

19、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，l分别独立地表示亚烷基、亚环烷基、或由这些基团组合而成的2价的基团。

20、[6]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有无机填充材料。

21、[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上。

22、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，式(1)所示的环氧树脂的含量为1质量％以上且45质量％以下。

23、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，活性酯树脂与式(1)所示的环氧树脂的质量比[活性酯树脂/式(1)所示的环氧树脂]为1以上。

24、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于电路基板的绝缘层。

25、[11]一种树脂片材，其包含支承体和设置于该支承体上的[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的层。

26、[12]根据[11]所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔。

27、[13][1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

28、[14]一种电路基板，其包含由[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

29、[15]一种半导体装置，其包含[14]所述的电路基板。

30、发明效果

31、根据本发明，可以提供：即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够获得在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物的新型的树脂组合物。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其中，包含下述式(1)所示的环氧树脂及活性酯树脂，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，r1分别独立地表示烷基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，r1分别独立地表示碳原子数1～6的烷基。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，l分别独立地表示2价的脂肪族基团。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，l分别独立地表示亚烷基、亚环烷基、或由这些基团组合而成的2价的基团。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含无机填充材料。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，式(1)所示的环氧树脂的含量为1质量％以上且45质量％以下。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，活性酯树脂与式(1)所示的环氧树脂的质量比、即活性酯树脂/式(1)所示的环氧树脂为1以上。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于电路基板的绝缘层。

11.一种树脂片材，其中，包含支承体和设置于该支承体上的权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的层。

12.根据权利要求11所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔。

13.一种固化物，其是权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

14.一种电路基板，其中，包含由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

15.一种半导体装置，其中，包含权利要求14所述的电路基板。

技术总结本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够带来在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含下式(1)所示的环氧树脂及活性酯树脂，(式(1)中，R1分别独立地表示1价的脂肪族基团，L分别独立地表示单键或2价的连接基团，RS分别独立地表示取代基，m分别独立地表示0～3的整数，n表示0～5的整数。)。技术研发人员：西村嘉生,大石凌平受保护的技术使用者：味之素株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/18