工件加工用片及经加工的工件的制造方法与流程

本发明涉及能够适宜用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片、及使用了该工件加工用片的经加工的工件的制造方法，特别是涉及能够适宜用于包含以层叠有加工前或加工后的工件的状态加热工件加工用片的工序的工件的加工方法的工件加工用片、及使用该工件加工用片的经加工的工件的制造方法。

背景技术：

1、半导体装置的制造方法通常包含：在工件加工用片上对作为工件的半导体晶圆进行单颗化(切割)以得到多个半导体芯片的切割工序，及将所获得的半导体芯片从工件加工用片上一个个提起(拾取)的拾取工序。上述工件加工用片，通常具备基材与设于该基材的单面侧的粘着剂层，并在该粘着剂层的与基材为相反侧的面(以下有时称之为“粘着面”)层叠工件。

2、近年来，对于加工前的工件或加工后的工件，以层叠在工件加工用片上的状态实施加热处理的情况逐渐增多。例如，对于工件加工用片上的工件，有时会实施用于蒸镀、溅镀、脱湿的烘烤等处理，或实施用以确认高温环境下的可靠性的加热试验。在这种伴随有加热的处理中，有时会产生因加热导致工件加工用片发生变形、或工件加工用片熔接于装置的问题。因此，也对赋予被供于伴随有加热的工序的工件加工用片规定的耐热性有所研究。

3、此外，作为上述工件加工用片的一个例子，还存在于粘着剂层的与基材为相反侧的面层叠有保护膜形成层的工件加工用片。该工件加工用片以其保护膜形成层侧的面上贴附有工件的状态使保护膜形成层固化，由此能够赋予工件由该保护膜形成层固化而成的保护膜。然后，根据所需将工件与保护膜一同切割，能够制成带保护膜的经单颗化的工件。

4、此外，具备保护膜形成层的工件加工用片中，还存在具备热固性的保护膜形成层的工件加工用片。该片材也会实施上述的加热处理，以进行保护膜形成层的固化。此外，虽然还存在具备活性能量射线固化性的保护膜形成层的工件加工用片(专利文献1)，但根据工件的加工工艺，该片材及工件有时也会在高温下加热较长时间。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2010-031183号公报

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题

2、另一方面，在对工件加工用片进行上述加热处理后，存在对工件的粘着力上升而使得难以将工件加工用片从工件(或保护膜)上分离的问题。

3、通常，对于工件加工用片而言，会通过活性能量射线固化性粘着剂构成粘着剂层，并通过照射活性能量射线使该粘着剂层固化，并使其对工件的粘着力降低，从而使得工件的分离变得容易。

4、根据这种使用了活性能量射线固化性粘着剂的工件加工用片，即使在进行了上述加热处理的情况下，仍能够以某种程度降低对工件的粘着力。然而，对于以往的工件加工用片而言，即使在使用了活性能量射线固化性粘着剂的情况下，仍无法充分降低粘着力以在加热处理后能够容易地分离工件。特别是通过加热固化而形成的保护膜存在容易粘着在与其相接的粘着剂层上的问题。

5、本发明鉴于上述实际情况而实施，本发明的目的在于，提供一种即便在进行了加热处理的情况下，仍能容易地进行带保护膜的工件的分离的工件加工用片。

6、解决技术问题的技术手段

7、为了实现上述目的，本发明第一个方面提供一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层由含有受阻胺系稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成(发明1)。

8、对于上述发明(发明1)的工件加工用片，通过使粘着剂层由含有受阻胺系稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成，即使在加热处理后，仍能够通过照射活性能量射线使粘着剂层良好地固化。由此，还能够充分地降低粘着力。因此，上述工件加工用片即使在加热处理后，仍能够容易地进行带保护膜的工件的分离。

9、在上述发明(发明1)中，优选所述受阻胺系稳定剂为n-烷基型受阻胺系稳定剂(发明2)。

10、在上述发明(发明1、2)中，优选所述活性能量射线固化性粘着剂由含有侧链引入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸系聚合物及所述受阻胺系稳定剂的粘着剂组合物形成(发明3)。

11、在上述发明(发明1～3)中，优选所述工件加工用片用于具备以下工序的工件加工方法：以在所述保护膜形成层的与所述粘着剂层相反的面的一侧层叠有加工前或加工后的工件的状态，加热所述工件加工用片的工序(发明4)。

12、本发明第二方面提供一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层的工件加工用片，其特征在于，在使所述保护膜形成层加热固化而形成保护膜的同时对所述粘着剂层照射活性能量射线后，所述基材与所述粘着剂层的层叠体对所述保护膜的粘着力为1500mn/25mm以下(发明5)。

13、本发明第三方面提供一种经加工的工件的制造方法，其特征在于，具备：贴合工序，其中，将工件贴合在所述工件加工用片(发明1～5)的所述保护膜形成层的与所述粘着剂层为相反侧的面上；加热工序，其中，通过将所述工件以贴合在所述工件加工用片上的状态供于伴随有加热的处理，形成由所述保护膜形成层固化而成的保护膜；及切割工序，其中，通过将已供于所述伴随有加热的处理的所述工件与所述保护膜一同切割，将所述工件与所述保护膜单颗化，得到带保护膜的经加工的工件(发明6)。

14、发明效果

15、本发明的工件加工用片，即使在进行了加热处理的情况下，仍能够容易地进行带保护膜的工件的分离。

技术特征：

1.一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层的工件加工用片，该工件加工用片的特征在于，

2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述受阻胺系稳定剂为n-烷基型受阻胺系稳定剂。

3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂由含有侧链引入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸系聚合物及所述受阻胺系稳定剂的粘着剂组合物形成。

4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片用于具备以下工序的工件加工方法：以在所述保护膜形成层的与所述粘着剂层相反的面的一侧上层叠有加工前或加工后的工件的状态，加热所述工件加工用片的工序。

5.一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层的工件加工用片，该工件加工用片的特征在于，

6.一种经加工的工件的制造方法，其特征在于，具备：

技术总结本发明提供一种工件加工用片，其具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层，其中，所述粘着剂层由含有受阻胺系稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成。该工件加工用片即使在进行了加热处理的情况下，仍能够容易地进行带保护膜的工件的分离。技术研发人员：福元彰朗,佐藤壮起受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/12