工件加工用片及经加工的工件的制造方法与流程

本发明涉及能够适合用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片、及使用了该工件加工用片的经加工的工件的制造方法，特别涉及适合用于包含以层叠有加工前或加工后的工件的状态加热工件加工用片的工序的工件的加工方法的工件加工用片、及使用了该工件加工用片的经加工的工件的制造方法。

背景技术：

1、半导体装置的制造方法通常包含：在工件加工用片上将作为工件的半导体晶圆单颗化(切割)从而得到多个半导体芯片的切割工序；及，将所得到的多个半导体芯片从加工片上逐个提起(拾取)的拾取工序。上述的工件加工用片通常具备基材与设置在该基材的单面侧的粘着剂层，并在该粘着剂层的与基材为相反侧的面(以下有时称为“粘着面”)层叠有工件。

2、近年来，对加工前的工件或加工后的工件，以层叠在工件加工用片上的状态进行加热处理的情况逐渐增多。例如，对于工件加工用片上的工件，有时会实施蒸镀、溅镀、用于脱湿的烘烤等处理，有时会进行用于确认高温环境下的可靠性的加热试验。在这种伴随有加热的处理中，有时会产生因加热而使工件加工用片变形或工件加工用片熔接于装置等等问题。因此，还对赋予被供于伴有加热的工序的工件加工用片以规定的耐热性进行了研究。

3、作为具有耐热性的粘着片的实例，专利文献1公开了一种片材，其具备加热前后的凝胶分率满足规定的条件的粘着剂层(密合性树脂层)。另外，专利文献2公开了一种片材，其具备具有特定范围的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度的乘积)的粘着剂层。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第6546378号

7、专利文献2：日本专利第6887766号

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题

2、然而，在对工件加工用片进行上述的加热处理时，存在对工件的粘着力上升而难以将工件加工用片从工件上分离的问题。

3、通常，对于工件加工用片而言，通过由活性能量射线固化性粘着剂构成粘着剂层，并通过照射活性能量射线而使该粘着剂层固化，从而使对工件的粘着力降低，由此能够易于进行工件的分离。

4、通过这样的使用了活性能量射线固化性粘着剂的工件加工用片，即使在进行上述加热处理的情况下，也能够使对工件的粘着力在一定程度上降低。然而，作为以往的工件加工用片，即使是在使用了活性能量射线固化性粘着剂的情况下，仍无法充分地降低粘着力以在加热处理后能够容易地分离工件。

5、本发明是鉴于上述的实际情况而完成的，其目的在于提供一种即使在进行了加热处理的情况下，也能够容易地进行工件的分离的工件加工用片。

6、解决技术问题的技术手段

7、为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成(发明1)。

8、在上述发明(发明1)的工件加工用片中，通过使粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成，即使在加热处理后，也能够通过照射活性能量射线而使粘着剂层良好地固化，随之能够使粘着力充分地降低。因此，作为上述工件加工用片，即使在加热处理后也能够容易地进行工件的分离。

9、在上述发明(发明1)中，优选所述受阻胺类稳定剂为n-烷基型受阻胺类稳定剂(发明2)。

10、在上述发明(发明1、2)中，优选所述活性能量射线固化性粘着剂由含有在侧链引入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物及所述受阻胺类稳定剂的粘着剂组合物形成(发明3)。

11、在上述发明(发明1～3)中，优选所述工件加工用片用于具有以下工序的工件加工方法：以将加工前或加工后的工件层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反一侧的面的状态，对所述工件加工用片进行加热的工序(发明4)。

12、第二，本发明提供一种经加工的工件的制造方法，其特征在于，其具有：贴合工序，其中，将工件贴合于权利要求1～4中任一项所述的工件加工用片的所述粘着剂层的与所述基材相反一侧的面；加热工序，其中，以将所述工件贴合在所述工件加工用片上的状态将所述工件供于伴有加热的处理；切割工序，其中，通过在所述工件加工用片上对所述已供于伴有加热的处理的所述工件进行切割，得到由所述工件单颗化而成的经加工的工件(发明5)。

13、发明效果

14、本发明的工件加工用片，即使在进行了加热处理的情况下，也能够容易地进行工件的分离。

技术特征：

1.一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述受阻胺类稳定剂为n-烷基型受阻胺类稳定剂。

3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂由含有在侧链引入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物及所述受阻胺类稳定剂的粘着剂组合物形成。

4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片用于具有以下工序的工件加工方法：以将加工前或加工后的工件层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反一侧的面的状态，对所述工件加工用片进行加热的工序。

5.一种经加工的工件的制造方法，其特征在于，其具备：

技术总结本发明提供一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，所述粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成。该工件加工用片即使在进行了加热处理后也能够容易地进行工件的分离。技术研发人员：福元彰朗受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/16