粘接剂组合物，以及含有其的粘接片、层叠体和印刷线路板的制作方法

本发明涉及一种粘接剂组合物。更具体地，涉及一种粘接剂组合物，其可用于树脂基材与树脂基材或金属基材间的粘接。特别是涉及一种柔性印刷线路板(以下简称为fpc)用粘接剂组合物，以及含有其的粘接片、层叠体和印刷线路板。

背景技术：

1、聚酰亚胺作为可用于涂层剂、油墨和粘接剂等的树脂组合物的原料，正被广泛使用，通常可通过酸酐与二胺或二异氰酸酯反应而得到。根据二胺的选择、与酸酐反应的其他成分的共聚，可自由地控制耐热性、电气特性。

2、聚酰亚胺与包括铜的金属的粘接性、耐热性优异，因而也逐渐被与环氧树脂等组合而用于fpc等中。(例如，专利文献1)。

3、由于fpc具有优异的弯曲性，可对应个人电脑(pc)、智能手机等的多功能化、小型化，多被用于在狭小而复杂的内部组装电子电路基板。近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高输出化的发展，对线路板(电子电路基板)的性能的要求越来越高。特别是为了fpc中传输速度高速化，使用高频率信号。伴随于此，对fpc在高频区域的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求正在提高。为了实现这样的低介电特性，提出了降低fpc的基材、粘接剂的介电损耗的方法，对于fpc中使用的基材，除了以往的聚酰亚胺(pi)、对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，还提出了具有低介电特性的液晶聚合物(lcp)、间规立构聚苯乙烯(sps)等基材膜。此外，作为粘接剂，使用作为低极性二胺的二聚体二胺的聚酰亚胺(专利文献2)等的开发正在推进。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2000-167979

7、专利文献2：日本特开2020-117631

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，专利文献1中记载的聚酰亚胺的相对介电常数和介电损耗角正切较高，不具有上述的低介电特性，不适合高频区域的fpc。此外，专利文献2中记载的粘接剂由于含有缩水甘油胺型环氧树脂等普通的环氧树脂，在固化反应时会生成较多高极性的羟基，同样地很难说其介电特性优异。

3、本发明以上述以往的技术课题为背景。即，本发明的目的在于，提供一种粘接剂组合物，其耐热性、粘接强度优异，相对介电常数和介电损耗角正切低，介电特性优异，以及提供一种含有其的粘接片、层叠体和印刷线路板。

4、解决课题的手段

5、本发明人等深入研究，结果发现，根据以下所述的方法，能够解决上述课题，并完成了本发明。

6、即，本发明由以下内容构成。

7、[1]一种粘接剂组合物，其特征在于，含有：聚酰亚胺树脂(a)，以及具有环氧基和末端不饱和烃基的化合物(b)。

8、[2]根据上述[1]所述的粘接剂组合物，其中，进一步地含有化合物(c)，所述化合物(c)具有末端不饱和烃基，且5％热失重温度为260℃以上。

9、[3]根据上述[2]所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(c)是具有芳香环结构或脂环结构作为结构单元的化合物。

10、[4]根据上述[2]所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(c)是具有末端不饱和烃基的聚苯醚或酚醛树脂。

11、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(b)是具有异氰脲酸酯环的化合物。

12、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂(a)的介电损耗角正切为0.005以下。

13、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步地含有聚碳化二亚胺。

14、[8]一种粘接片，其具有由上述[1]～[7]中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层。

15、[9]一种层叠体，其具有由上述[1]～[7]中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层。

16、[10]一种印刷线路板，其包含上述[9]所述的层叠体作为构成要素。

17、发明效果

18、本发明的粘接剂组合物的介电特性、粘接强度、焊料耐热性优异。因此，其适用于高频区域的fpc用粘接剂、粘接片、层叠体和印刷线路板。

技术特征：

1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有：聚酰亚胺树脂(a)，以及具有环氧基与末端不饱和烃基的化合物(b)。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，进一步地含有化合物(c)，所述化合物(c)具有末端不饱和烃基，且5％热失重温度为260℃以上。

3.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(c)是具有芳香环结构或脂环结构作为结构单元的化合物。

4.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(c)是具有末端不饱和烃基的聚苯醚或酚醛树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(b)是具有异氰脲酸酯环的化合物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂(a)的介电损耗角正切为0.005以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步地含有聚碳化二亚胺。

8.一种粘接片，其特征在于，具有由权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层。

9.一种层叠体，其特征在于，具有由权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层。

10.一种印刷线路板，其特征在于，包含权利要求9所述的层叠体作为构成要素。

技术总结提供一种粘接剂组合物，其耐热性、粘接强度优异，相对介电常数和介电损耗角正切低，介电特性优异，以及提供一种含有其的粘接片、层叠体、印刷线路板。一种粘接剂组合物，其含有：聚酰亚胺树脂(A)，以及具有环氧基与末端不饱和烃基的化合物(B)。技术研发人员：坂本晃一,川楠哲生受保护的技术使用者：东洋纺艾睦希株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/15