主阀芯热塑成型装置的制作方法

本技术属于航天阀门、活门类产品领域，具体涉及一种主阀芯热塑成型装置。

背景技术：

1、“t”型的主阀芯是增压输送系统中保险阀的关键零部件，其设计要求除了在密封面上粘接非金属外，还需用非金属将下端的导向杆包覆，以消除导向杆在导向孔中运动时可能产生的粘滞磨损，增加导向杆的运动灵活性，从而提高保险阀的可靠性。此类结构在型号产品上是一种全新的设计方式，且零件体积较大，实际生产过程中具有很大的困难。

2、如果采用两头热压粘接成型，由于金属骨架高120mm，非金属的压缩比较大(设计要求使用的氟塑料压缩比为1：2.5，聚酰亚胺为1：4)，采用两头压制的方法将使模具高度大大增加，远远超过常规压力成型机的压制行程。如果密封面和导向杆采用传统方式分两次采用热压粘接非金属，则由于密封面和导向杆不能同时保证在热压粘接时受压，第二次不论粘接任何部位都会降低第一次已粘接部位的粘接强度；如果密封面采用热塑粘接，导向杆采用冷粘的方式，则导向杆的粘结强度达不到设计要求，存在导向杆表面非金属脱落、产生多余物，从而增加了保险阀失效的风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于一种主阀芯热塑成型装置，旨在解决“t”型的主阀芯的密封面和导向杆的非金属一次性粘接的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方法：

3、一种主阀芯热塑成型装置，所述主阀芯包括密封件和导向杆，所述装置包括第一模具和第二模具；

4、所述第一模具包括热塑腔，所述热塑腔包括顺次连通的大径段、锥形段以及小径段，所述大径段的直径大于所述密封件的直径，环绕所述锥形段的端部设有衬垫，以承托所述主阀芯的密封件，所述衬垫与所述锥形段相接处的根部设有镂空结构，所述小径段的直径的等于所述导向杆端部的直径；

5、所述第二模具包括基块及连接所述基块的压块，所述基块的直径大于大径段的直径而位于所述热塑腔的外侧，所述压块部分伸入于所述大径段，所述压块的直径等于所述大径段的直径；

6、其中，所述衬垫设有与所述密封件形状匹配度的环形下凹槽。

7、较佳地，所述压块的根部设有环形凹部。

8、较佳地，所述第一模具和第二模具均为一体成型。

9、较佳地，所述大径段的外径向外凸出形成一凸台。

10、较佳地，所述凸台的直径与所述基块的直径相同。

11、一种利用如上所述的主阀芯成型装置的成型方法，所述方法包括：

12、获取主阀芯金属骨架并对其进行吹砂、涂底漆，以增加热塑材料与金属骨架的粘接强度；

13、将金属骨架置于所述第一模具并使第一模具与金属骨架同轴；

14、在第一模具中倒入热塑材料并盖上第二模具；

15、利用一次热压粘接成型方法将热塑材料粘接与所述金属骨架，以形成主阀芯毛坯件；

16、车加工所述主阀芯毛坯件以形成主阀芯产品。

17、较佳地，在“车加工所述主阀芯毛坯件以形成主阀芯产品”的步骤之后，所述方法包括：

18、对所述主阀芯产品进行高低温循环处理以及低温保险阀门验收试验。

19、本实用新型的优点在于：

20、本实用新型提供的一种主阀芯热塑成型装置，应用在增压输送系统中保险阀的主阀芯产品上，实现了主阀芯毛坯件的一次热压粘接成型，确保了粘接质量，解决了主阀芯密封问题和导向杆可能的运动卡滞问题，大大提高了航天产品质量的可靠性。另外，本实用新型还可以应用到其他多种型号上的类似“t”型结构金属骨架粘接非金属工装设计上，具有较高的经济效益与社会效益。

技术特征：

1.一种主阀芯热塑成型装置，所述主阀芯包括密封件和导向杆，其特征在于，所述装置包括第一模具和第二模具；

2.如权利要求1所述的主阀芯热塑成型装置，其特征在于，所述压块的根部设有环形凹部。

3.如权利要求1所述的主阀芯热塑成型装置，其特征在于，所述第一模具和第二模具均为一体成型。

4.如权利要求1所述的主阀芯热塑成型装置，其特征在于，所述大径段的外径向外凸出形成一凸台。

5.如权利要求4所述的主阀芯热塑成型装置，其特征在于，所述凸台的直径与所述基块的直径相同。

技术总结本技术公开一种主阀芯热塑成型装置及成型方法，主阀芯包括密封件和导向杆，装置包括第一模具和第二模具；第一模具包括热塑腔，热塑腔包括顺次连通的大径段、锥形段以及小径段，大径段的直径大于密封件的直径，环绕锥形段的端部设有衬垫，以承托主阀芯的密封件，衬垫与锥形段相接处的根部设有镂空结构，小径段的直径的等于导向杆端部的直径；第二模具包括基块及连接基块的压块，基块的直径大于大径段的直径而位于热塑腔的外侧，压块部分伸入于大径段，压块的直径等于大径段的直径，其中，所述衬垫设有与所述密封件形状匹配度的环形下凹槽。本技术实现了主阀芯毛坯件的一次热压粘接成型，确保了粘接质量。技术研发人员：陈慧敏,张杰刚,梁兵,李连达,杨昊宸,王月,刘照智,王金龙,师晓蒙,刘丹,尹雅楠受保护的技术使用者：北京航天爱锐科技有限责任公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/4