芯片分拣装置的制作方法

本申请属于芯片加工，尤其涉及一种芯片分拣装置。

背景技术：

1、一般晶圆级封装后，产品分拣方案采取使用机械臂拾取和放置的方案，由于需要在拾取位置和释放位置转送，一般使用长机械臂转送，且长机械臂的活动范围一般在180°左右，长机械臂的活动行程大速度慢，而且在工作时工装占用空间大，对产品作业周期缩短有阻碍，生产效率难以提升。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种芯片分拣装置，以解决一般芯片分拣装置的作业周期长，生产效率低的技术问题。

2、第一方面，本申请提供了一种芯片分拣装置，包括：

3、收集机构，具有用于收集芯片的收集腔；

4、传送机构，具有两端开口设置的传送通道，所述传送通道沿上下方向倾斜设置，且所述传送通道的下端开口朝向所述收集腔；

5、吹气机构，用于输出气体，所述吹气机构的吹气口朝向所述传送通道的上端开口；

6、拾取机构，具有用于拾取芯片的拾取部，所述拾取部在拾取位置和释放位置之间可活动设置，其中，所述释放位置位于所述吹气口和所述传送通道的上端开口之间，所述拾取部用于在所述拾取位置拾取芯片，在所述释放位置释放芯片。

7、根据本申请的芯片分拣装置，设置传送机构和吹气机构，拾取部只需小范围活动到释放位置，通过吹气机构将拾取部上的芯片吹落到传送通道，利用传送通道使芯片自行滑落至收集腔即可，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。

8、根据本申请的一个实施例，所述传送机构设有吹气通道，且所述吹气通道的吹气口位于所述传送通道内，用于将落入所述传送通道的芯片吹向所述传送通道的下端开口。

9、根据本申请的一个实施例，所述吹气通道设于所述传送机构靠近所述传送通道的上端开口的位置。

10、根据本申请的一个实施例，所述吹气通道输出的气体的第一压强p1，满足：

11、0.1mpa≤p1≤5mpa。

12、根据本申请的一个实施例，所述传送通道的上端开口的横截面积大于所述传送通道的下端开口的横截面积。

13、根据本申请的一个实施例，所述传送机构包括：

14、延伸部，设于所述传送通道的上端开口处，所述延伸部设于所述传送通道的下侧并沿远离所述传送通道的方向延伸。

15、根据本申请的一个实施例，所述传送机构包括圆形管，所述圆形管的内侧壁设有用于承接芯片的平面部。

16、根据本申请的一个实施例，所述拾取机构包括：

17、支撑座；

18、拾取臂，所述拾取臂的一端可枢转地安装于所述支撑座，并且所述拾取臂的枢转角度不大于90°；

19、吸嘴，所述吸嘴与所述拾取臂的另一端相连，所述吸嘴远离所述拾取臂的一端形成所述拾取部。

20、根据本申请的一个实施例，所述拾取臂的枢转轴线沿水平方向延伸。

21、根据本申请的一个实施例，所述拾取臂设有与所述吸嘴连通的真空通道。

22、根据本申请的一个实施例，在所述吸嘴拾取芯片的情况下，所述吸嘴处的第二压强p2，满足：

23、1kpa≤p2≤10kpa。

24、根据本申请的一个实施例，所述拾取机构还包括第一控制阀，所述第一控制阀的一端用于与真空设备相连，所述第一控制阀的另一端用于与所述吸嘴相连。

25、根据本申请的一个实施例，所述吹气机构包括：

26、第二控制阀，所述第二控制阀的一端用于与气体压缩设备连通；

27、喷嘴，所述喷嘴与所述第二控制阀的另一端连通，所述喷嘴形成所述吹气机构的吹气口。

28、根据本申请的一个实施例，所述吹气机构的吹气口输出的气体的第三压强p3，满足：

29、0.1mpa≤p3≤5mpa。

30、根据本申请的一个实施例，所述收集机构包括多个所述收集腔，且相邻的两个所述收集腔之间设有隔断。

31、根据本申请的一个实施例，所述的芯片分拣装置还包括：

32、传动机构，所述传动机构与所述收集机构相连，所述收集机构的多个所述收集腔沿所述传送通道的侧向并排设置，所述传动机构用于驱动所述收集机构沿所述传送通道的侧向活动，以使多个所述收集腔中的至少一个与所述传送通道的下端开口对应。

33、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种芯片分拣装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述传送机构设有吹气通道，且所述吹气通道的吹气口位于所述传送通道内，用于将落入所述传送通道的芯片吹向所述传送通道的下端开口。

3.根据权利要求2所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述吹气通道设于所述传送机构靠近所述传送通道的上端开口的位置。

4.根据权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述传送通道的上端开口的横截面积大于所述传送通道的下端开口的横截面积。

5.根据权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述传送机构包括：

6.根据权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述传送机构包括圆形管，所述圆形管的内侧壁设有用于承接芯片的平面部。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述拾取机构包括：

8.根据权利要求7所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述拾取臂的枢转轴线沿水平方向延伸；

9.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述收集机构包括多个所述收集腔，且相邻的两个所述收集腔之间设有隔断。

10.根据权利要求9所述的芯片分拣装置，其特征在于，还包括：

技术总结本申请公开了一种芯片分拣装置，属于芯片加工技术领域。所述芯片分拣装置包括：收集机构，具有用于收集芯片的收集腔；传送机构，具有两端开口设置的传送通道，所述传送通道沿上下方向倾斜设置，且所述传送通道的下端开口朝向所述收集腔；吹气机构，用于输出气体，所述吹气机构的吹气口朝向所述传送通道的上端开口；拾取机构，具有用于拾取芯片的拾取部，所述拾取部在拾取位置和释放位置之间可活动设置，其中，所述释放位置位于所述吹气口和所述传送通道的上端开口之间。通过设置传送机构和吹气机构，可以缩小拾取部的活动行程，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。技术研发人员：赵欣根,许超胜,梁红宇,孙铎,叶世芬受保护的技术使用者：江苏卓胜微电子股份有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/6/23