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一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装

  • 国知局
  • 2024-08-05 12:30:45

本技术涉及包装用品,特别是涉及一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装。

背景技术:

1、平板电脑作为一种移动设备,体积小、重量轻,携带非常方便,适合在外出时使用。平板电脑采用触摸屏设计,可以直接通过手指或触控笔进行操作,直观易用。现在的平板电脑用包装多为单个包装,但搭配触控笔售卖已成为常态,且平板产品属于贵重物品,在运输、快递配送过程中的安全性尤为重要。稍有磕碰,在造成经济损失的同时,也降低了客户满意度以及对品牌形象造成负面影响。

2、目前平板包装缓冲部分主要是模压塑料板和塑料制品,对环境不友好,随着减碳、环保的理念逐渐推行,“以纸代塑”、“无塑”将成为大势所趋,替代塑料材料的市场和消费诉求正在不断增长。

3、本实用新型旨在响应国家号召,减少塑料应用,使用纸浆模塑代替塑料,对电商下的平板包装进行包装保护设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中存在的平板电脑包装单一化的问题,而提供一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装。

2、为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:

3、一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,包括从下到上依次设置的底衬、上内衬以及盖板,所述底衬、上内衬以及盖板的材质均为纸浆模塑,其中:

4、所述底衬用于放置平板电脑,所述底衬的四周侧壁上均设有凸起。

5、所述上内衬上设有纸质材料附件放置位、数据线放置位、触控笔放置位以及插头放置位;

6、所述盖板的左右两侧边缘与所述底衬的左右两侧边缘通过断点结构连接,所述盖板的前后两侧的边缘上设有滑槽,所述底衬的前后两侧的边缘上设有凸边,所述凸边滑动连接于所述滑槽内。

7、在上述技术方案中,所述纸质材料附件放置位和所述插头放置位分别设置在所述上内衬的左右两侧,所述数据线放置位围绕所述插头放置位设置,所述触控笔放置位设置在所述纸质材料附件放置位的一侧。

8、在上述技术方案中,所述底衬的底部设有沿长度方向延伸的第一加强筋。

9、在上述技术方案中,所述底衬的底部还设有呈品牌文字样式的第二加强筋。

10、在上述技术方案中,所述第二加强筋的高度与第一加强筋的高度相同。

11、在上述技术方案中,所述盖板的中部下凹形成凹槽。

12、在上述技术方案中,所述凹槽内设有呈品牌文字样式的第三加强筋,所述第三加强筋的高度不超过凹槽的深度。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、1.本实用新型采用分层机构,分层结构的设置可有效防止平板电脑和其他部件之间的相互碰撞和摩擦,通过将不同部件放置在各自的分隔区域内,可以避免它们之间发生物理上的冲击和磨损。

15、2.本实用新型的三层结构均采用纸浆模塑材料,不仅可以有效保护产品,还符合以纸代塑趋势,可降解、绿色环保。

16、3.盖板与底衬相互扣合,左右突出并具有断点结构,起到密封作用,掰断后方便取出,具有一定的防盗功能。

技术特征:

1.一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,包括从下到上依次设置的底衬、上内衬以及盖板,所述底衬、上内衬以及盖板的材质均为纸浆模塑,其中:

2.如权利要求1所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述纸质材料附件放置位和所述插头放置位分别设置在所述上内衬的左右两侧,所述数据线放置位围绕所述插头放置位设置,所述触控笔放置位设置在所述纸质材料附件放置位的一侧。

3.如权利要求1所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述底衬的底部设有沿长度方向延伸的第一加强筋。

4.如权利要求3所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述底衬的底部还设有呈品牌文字样式的第二加强筋。

5.如权利要求4所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述第二加强筋的高度与第一加强筋的高度相同。

6.如权利要求1所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述盖板的中部下凹形成凹槽。

7.如权利要求6所述的平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,其特征在于,所述凹槽内设有呈品牌文字样式的第三加强筋,所述第三加强筋的高度不超过凹槽的深度。

技术总结本技术公开了一种平板电脑用三层纸浆模塑缓冲包装,包括从下到上依次设置的底衬、上内衬以及盖板,所述底衬、上内衬以及盖板的材质均为纸浆模塑,其中:所述底衬用于放置平板电脑,所述底衬的四周侧壁上均设有凸起。所述上内衬上设有纸质材料附件放置位、数据线放置位、触控笔放置位以及插头放置位;所述盖板的左右两侧边缘与所述底衬的左右两侧边缘通过断点结构连接,所述盖板的前后两侧的边缘上设有滑槽,所述底衬的前后两侧的边缘上设有凸边,所述凸边滑动连接于所述滑槽内。本技术采用分层机构,可有效保护平板电脑和其他部件,采用纸浆模塑材质,绿色环保。技术研发人员:赵冉冉,梁建芳,曹菲,郝晓秀,苏慧杨,李肖思源受保护的技术使用者:天津市职业大学技术研发日:20231107技术公布日:2024/7/23

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