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润滑脂组合物、枢轴组件轴承以及具备该轴承的轴承装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 10:24:27

本发明涉及枢轴组件用润滑脂组合物、封入有所述润滑脂组合物的枢轴组件轴承以及具备该轴承的轴承装置。而且,本发明涉及具备该轴承装置的盘片驱动装置。

背景技术:

1、在内置于在盘片驱动装置(hdd:硬盘驱动器)的致动器的支点部分处使用的枢轴组件、主轴电机的轴承中使用了润滑脂、油等各种润滑剂以使这些部件的动作、装置的驱动顺畅。

2、例如在装入于盘片驱动装置的致动器的滚动轴承中,存在封入有如下润滑脂的滚动轴承的方案:在含有芳香族酯油的基础油中配合双脲化合物作为增稠剂,其中,该双脲化合物在骨架中具有脂环族烃基和脂肪族烃基中的至少一种(专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2006-236410号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、作为hdd的读写错误的发生原因,可以列举出内置于上述致动器、主轴电机的轴承中所封入的润滑剂的一种成分即基础油的挥发。在挥发的基础油冷却而在磁盘表面、磁头上凝结,该基础油呈液态或固态附着于该磁盘表面、磁头的情况下,磁盘和磁头会发生吸附等而无法进行正常的读写,这被认为是读写错误的一个原因。

3、针对与hdd驱动时的温度上升相伴的润滑剂基础油的挥发,即使通过选择例如低挥发性的基础油而谋求了抑制挥发量,也难以使成分的挥发完全消失。

4、本发明的目的在于提供一种枢轴组件用润滑脂组合物和封入有该润滑脂组合物的枢轴组件轴承,并且提供一种轴承装置和具备该轴承装置的驱动装置,通过应用该润滑脂组合物和轴承,即使在润滑脂组合物进行了挥发的情况下,也能抑制挥发成分附着于磁盘等,甚至能抑制hdd的读写错误发生。

5、用于解决问题的方案

6、本发明的一个方案涉及枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其是含有芳香族酯系基础油和增稠剂的润滑脂组合物,所述芳香族酯系基础油包含芳香族酯化合物,所述芳香族酯化合物具有酯基※-c(=o)o-作为环上的取代基,并在该酯基的氧原子键合有碳原子总数为8以上的烷基,其中,※是与芳香环的键合部位。

7、本发明还涉及封入有所述枢轴组件轴承用润滑脂组合物的枢轴组件轴承。

8、而且,本发明涉及具备所述枢轴组件轴承的轴承装置。

9、并且,本发明涉及搭载有所述轴承装置的盘片驱动装置。

技术特征:

1.一种枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

2.根据权利要求1所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

3.根据权利要求1或2所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

5.根据权利要求4所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

7.根据权利要求6所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

8.根据权利要求7所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

9.根据权利要求1至5中任一项所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

10.根据权利要求9所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

11.根据权利要求1至10中任一项所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

12.根据权利要求11所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

13.根据权利要求12所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物,其中,

14.一种枢轴组件轴承,封入有如权利要求1至13中任一项所述的枢轴组件轴承用润滑脂组合物。

15.根据权利要求14所述的枢轴组件轴承,其中,

16.一种轴承装置,具备如权利要求14或15所述的枢轴组件轴承。

17.一种盘片驱动装置,搭载有如权利要求16所述的轴承装置。

18.根据权利要求17所述的盘片驱动装置,其中,

19.根据权利要求17或18所述的盘片驱动装置,其中,

20.根据权利要求17至19中任一项所述的盘片驱动装置,其中,

技术总结本发明提供一种枢轴组件用润滑脂组合物和封入有该润滑脂组合物的枢轴组件轴承,并且提供一种轴承装置和具备该轴承装置的驱动装置,通过应用润滑脂组合物和轴承,即使在润滑脂组合物进行了挥发的情况下,也能抑制挥发成分附着于磁盘等,甚至能抑制HDD读写错误发生。一种枢轴组件轴承用润滑脂组合物、封入有该枢轴组件轴承用润滑脂组合物的枢轴组件轴承、具备该枢轴组件轴承的轴承装置以及搭载有该轴承装置的盘片驱动装置,其中,该枢轴组件轴承用润滑脂组合物是含有芳香族酯系基础油和增稠剂的润滑脂组合物,所述芳香族酯系基础油包含芳香族酯化合物,所述芳香族酯化合物具有酯基※-(CO)O-(※是与芳香环的键合部位)作为环上的取代基,并在该酯基的氧原子键合有碳原子总数为8以上的烷基。技术研发人员:纲基次郎,八町顺,新海孝则受保护的技术使用者:美蓓亚三美株式会社技术研发日:技术公布日:2024/6/11

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