一种基于内部网络的半导体生产追踪系统的制作方法

本发明涉及半导体生产，具体为一种基于内部网络的半导体生产追踪系统。

背景技术：

1、半导体生产系统是用于半导体芯片制造的一系列设备和工艺，半导体芯片是电子产品中的核心组件，包括集成电路、处理器、存储器等，在对半导体进行生产时，通过包括以下几个关键环节和设备，包括有晶圆制备、晶圆清洗、薄膜沉积、光刻、清洗和刻蚀、掺杂和离子注入、金属蒸馏、焊接封装等过程，半导体生产系统的每个环节都是精密而复杂的，需要严格的工艺控制和高精度的设备，以保证芯片质量和性能的稳定和可靠。

2、例如在申请号为201520265847.2的专利文件中，公开了一种半导体封装产品个体生产信息追踪系统，并具体公开了通过将半导体封装过程中涉及的信息通过个体id及坐标匹配传送给显示屏并进行记录，可以实现后期的可追溯性。

3、在上述技术方案中，由于半导体生产过程中需要利用生产内部网络，内部网络所能够提供的程序和内存具有局限性，当将生产过程中所有关于半导体芯片生产的信息进行记录时，会导致内部网络的负载变大，此时内部网络的稳定性受到干扰，影响半导体的安全生产。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供了一种基于内部网络的半导体生产追踪系统。

2、本发明所解决的技术问题为：解决现有技术中，生产内部网络对生产过程中所有关于半导体芯片生产的信息进行记录时，会导致内部网络的负载变大，此时内部网络的稳定性受到干扰，影响半导体的安全生产问题。

3、本发明可以通过以下技术方案实现：一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，包括mes模块、封装模块和存储模块，封装模块和mes模块的数据输出端连接，存储模块和封装模块的数据输出端连接；

4、mes模块用于获取半导体生产过程中的生产流程类别、生产状态和过程数据；

5、封装模块获取多个来自mes模块的数据内容，按照当前的生产流程类别对编号将数据内容进行封装得到存储块；

6、存储模块用于将存储块存储到存储云端中。

7、本发明的进一步技术改进在于：还包括有标记模块，标记模块用于对半导体进行标记处理，获取产品的状态信息和编号，分配该半导体对应数据内容一个存储符，存储符用于封装模块对该半导体信息分配存储空间。

8、本发明的进一步技术改进在于：还包括有追溯模块，追溯模块用于根据产品的状态信息对产品的数据内容进行追溯，判断产品出现问题的工序。

9、本发明的进一步技术改进在于：存储模块基于内部网络设置的存储云端，存储模块获取来自封装模块的存储符序列，将该存储符序列进行记录，并将存储符序列反馈到mes模块中记录。

10、本发明的进一步技术改进在于：追溯模块中设置有解锁模块，解锁模块用于在对已经加工结束的半导体进行追溯时，对存储块进行解锁，得到若干个以编号为标识的数据集合。

11、本发明的进一步技术改进在于：还包括有合并模块，合并模块根据存储块中数据内容的所属工序和编号进行排列，得到若干个不同半导体产品的各个工序数据集合。

12、本发明的进一步技术改进在于：在对正处于加工过程中的半导体进行追溯时，追溯模块获取该半导体产品在该工序之前所对应的存储块，将各个存储块中关于该产品的数据进行分别调取，将存储块去掉该产品的数据之后进行重新的封装。

13、本发明的进一步技术改进在于：还包括记录单元，记录单元对存储块的类别和编号序列进行记录，并记录其解锁单元和合并模块的启动次数，将该次数反馈到mes模块中，利用mes模块将该异常现象进行分析后发送。

14、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

15、1、本申请通过采用mes模块实现半导体生产过程中的信息获取功能，随后利用封装模块对各个工序中的若干个信息进行检验后封装成存储块，并将该存储块存储在存储云端中，此时mes模块中的浮动的数据信息数量大大减小，将数据封装成存储块也能够保证数据的安全，避免数据被轻易更改，减少了内部网络的负载，保证了内部网络工作较为稳定，从而能够保证了半导体的安全生产。

16、2、本申请通过追溯模块的设置，使得能够利用追溯模块中的解锁模块对封装成块的存储块进行追溯时，对存储块进行解锁，得到若干个以编号为标识的数据集合，从而能够便于对存储块中关于残次品半导体的信息进行调取，此过程中，仅仅需要解锁的多个存储块即可，使得系统的承载在其能力范围之内，保证了mes模块监控时的稳定性。

17、3、本申请通过合并模块按照存储块所属的程序排列以及按照编号，将每个产品所对应的数据集合按照程序进行排列，所以合并模块能够直接得到关于该产品以及相邻的多个产品，不同工序之间的数据集合，在对该产品进行追溯时，还能够获取其相邻产品的数据追溯，便于根据多条不同产品之间的数据，总结规律。

技术特征：

1.一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于：包括mes模块、封装模块和存储模块，所述封装模块和mes模块的数据输出端连接，所述存储模块和封装模块的数据输出端连接；

2.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有标记模块，所述标记模块用于对半导体进行标记处理，获取产品的状态信息和编号，分配该半导体对应数据内容一个存储符，所述存储符用于封装模块对该半导体信息分配存储空间。

3.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有追溯模块，所述追溯模块用于根据产品的状态信息对产品的数据内容进行追溯，判断产品出现问题的工序。

4.根据权利要求2所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，所述存储模块基于内部网络设置的存储云端，所述存储模块获取来自封装模块的存储符序列，将该存储符序列进行记录，并将存储符序列反馈到mes模块中记录。

5.根据权利要求3所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，所述追溯模块中设置有解锁模块，所述解锁模块用于在对已经加工结束的半导体进行追溯时，对存储块进行解锁，得到若干个以编号为标识的数据集合。

6.根据权利要求5所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有合并模块，所述合并模块根据存储块中数据内容的所属工序和编号进行排列，得到若干个不同半导体产品的各个工序数据集合。

7.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，在对正处于加工过程中的半导体进行追溯时，所述追溯模块获取该半导体产品在该工序之前所对应的存储块，将各个存储块中关于该产品的数据进行分别调取，将存储块去掉该产品的数据之后进行重新的封装。

8.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括记录单元，所述记录单元对存储块的类别和编号序列进行记录，并记录其解锁单元和合并模块的启动次数，将该次数反馈到mes模块中，利用mes模块将该异常现象进行分析后发送。

技术总结本发明涉及一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，涉及半导体生产技术领域，包括MES模块、封装模块和存储模块，封装模块和MES模块的数据输出端连接，存储模块和封装模块的数据输出端连接。本申请通过采用MES模块实现半导体生产过程中的信息获取功能，随后利用封装模块对各个工序中的若干个信息进行检验后封装成存储块，并将该存储块存储在存储云端中，此时MES模块中的浮动的数据信息数量大大减小，将数据封装成存储块也能够保证数据的安全，避免数据被轻易更改，减少了内部网络的负载，保证了内部网络工作较为稳定，从而能够保证了半导体的安全生产。技术研发人员：石莉莎,张霞受保护的技术使用者：合肥海滨半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23