半导体蚀刻用托盘的制作方法

本公开涉及半导体生产用托盘，尤其涉及一种半导体蚀刻用托盘。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，对晶圆片表面的洁净度也要求越来越高。图形化蓝宝石衬底(pss)技术是一种提高led亮度的技术，结合光刻和刻蚀工艺制作图形化蓝宝石衬底。为了高效且可靠地制造上述产品，就必须要对生产过程保持很严格的污染控制，避免因图形的不完整性而影响产品合格率，且对在其上生长的led性能有着重大影响。

2、然而在图形化蓝宝石衬底的生产过程中，往往存在搬运、触碰和等待等的工序过程，这些过程中的操作极容易对晶圆片表面造成损伤和污染，导致蚀刻后图形缺失或不完整。特别是在待蚀刻阶段，为了控制生产过程中的触碰和污染程度并将其影响缩小至最小化，需要对其搬运及等待的过程进行管控。由此，搬运及等待过程中，承载各晶圆片的托盘，对搬运及等待中的晶圆片的污染控制起到极其重要的作用。

技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是提供一种半导体蚀刻用托盘，该半导体蚀刻用托盘通过在托盘主体上设置防护结构，通过防护结构围合成若干。

2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种半导体蚀刻用托盘，包括托盘主体，所述托盘主体的四周边沿一体形成有托盘侧壁，所述托盘主体上设有多个防护结构，单个所述防护结构能够围合成适于放置晶圆片的晶圆片放置区，所述托盘侧壁的上端面高于所述防护结构的上端部。

3、在一些实施例中，所述托盘主体和所述托盘侧壁均采用pfa、abs、pp、pe或pc成型。

4、在一些实施例中，所述托盘主体形成为圆形，且所述托盘侧壁形成为圆环；或者

5、所述托盘主体形成为矩形或正方形，且该矩形托盘主体或正方形托盘主体的四个角部形成为r弧。

6、在一些实施例中，所述托盘侧壁的横截面为正方形或矩形。

7、在一些实施例中，所述防护结构设置在所述托盘主体的表面，且与所述托盘侧壁位于同侧。

8、在一些实施例中，所述防护结构为橡胶密封垫。

9、在一些实施例中，所述防护结构的横截面形成为半圆形、弧形或矩形。

10、在一些实施例中，所述防护结构形成为圆环结构。

11、在一些实施例中，所述半导体蚀刻托盘还包括至少一个定位结构，所述定位结构与托盘主体和所述托盘侧壁一体成型。

12、在一些实施例中，单个所述定位结构的横截面形成为半圆形，且所述定位结构的自由端的端面与所述托盘侧壁的端面相平。

13、通过上述技术方案，本公开提供的半导体蚀刻用托盘包括托盘主体，所述托盘主体的四周边沿一体形成有托盘侧壁，所述托盘主体上设有多个防护结构，单个所述防护结构能够围合成适于放置晶圆片的晶圆片放置区，所述托盘侧壁的上端面高于所述防护结构的上端部。本公开的半导体蚀刻用托盘上设有托盘主体，托盘主体的四周边沿一体成型有托盘侧壁，托盘主体上设有托盘侧壁的同侧表面设有多个防护结构，各防护结构能够围合成多个晶圆片放置区，用于放置若干晶圆片，托盘侧壁的高度大于防护结构的高度，能够有效保护晶圆片，减少晶圆片的表面磕碰和污染，有效提升了生产良率。

技术特征：

1.一种半导体蚀刻用托盘，其特征在于，包括托盘主体(1)，所述托盘主体(1)的四周边沿一体形成有托盘侧壁(2)，所述托盘主体(1)上设有多个防护结构(4)，单个所述防护结构(4)能够围合成适于放置晶圆片的晶圆片放置区(3)，所述托盘侧壁(2)的上端面高于所述防护结构(4)的上端部。

2.根据权利要求1所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述托盘主体(1)和所述托盘侧壁(2)均采用pfa、abs、pp、pe或pc成型。

3.根据权利要求1所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述托盘主体(1)形成为圆形，且所述托盘侧壁(2)形成为圆环；或者

4.根据权利要求3所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述托盘侧壁(2)的横截面为正方形或矩形。

5.根据权利要求1所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述防护结构(4)设置在所述托盘主体(1)的表面，且与所述托盘侧壁(2)位于同侧。

6.根据权利要求5所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述防护结构(4)为橡胶密封垫。

7.根据权利要求5所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述防护结构(4)的横截面形成为半圆形、弧形或矩形。

8.根据权利要求5所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述防护结构(4)形成为圆环结构。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，所述半导体蚀刻托盘还包括至少一个定位结构(5)，所述定位结构(5)与托盘主体(1)和所述托盘侧壁(2)一体成型。

10.根据权利要求9所述的半导体蚀刻用托盘，其特征在于，单个所述定位结构(5)的横截面形成为半圆形，且所述定位结构(5)的自由端的端面与所述托盘侧壁(2)的端面相平。

技术总结本公开提供一种半导体蚀刻用托盘，包括托盘主体(1)，所述托盘主体(1)的四周边沿一体形成有托盘侧壁(2)，所述托盘主体(1)上设有多个防护结构(4)，单个所述防护结构(4)能够围合成适于放置晶圆片的晶圆片放置区(3)，所述托盘侧壁(2)的上端面高于所述防护结构(4)的上端部。本公开的半导体蚀刻用托盘的结构简单，适用于晶圆片的搬运及等待过程中污染控制，使用效果好。技术研发人员：林基明,李孟轩,林宏达,翟虎受保护的技术使用者：浙江丽晖智能装备有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25