芯片筛选方法及相关装置

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种芯片筛选方法及相关装置。

背景技术：

1、随着电力电子行业的快速发展,对大电流容量的功率转换系统的需求激增。为了满足这一要求，功率模块中就需要更多的芯片进行并联，但由于芯片的器件参数往往存在离散性与随机性，故多芯片并联往往会导致不均流问题，甚至引起模块热不均衡甚至造成模块不可逆的损坏。因此，研究减少芯片参数差异的芯片筛选策略，从而减少电流的不均衡度十分有必要。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种芯片筛选方法及相关装置，可以减少相邻芯片之间的参数差异，进而减少电流的不均衡度。

2、本申请实施例第一方面提供了一种芯片筛选方法，所述方法包括：

3、获取多个晶圆，每个晶圆上包括至少一个待排序的芯片；

4、根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，所述芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定；

5、确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据所述初始芯片对所述多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。

6、可选的，所述芯片距离基于以下公式确定，所述公式为：

7、，，

8、其中，表示相邻的第i个芯片和第i+1个芯片之间的芯片距离，和分别表示第i个芯片和第i+1个芯片的第j个器件参数，表示第j个器件参数在芯片距离中所占的权重，k表示器件参数的个数。

9、可选的，所述根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，包括：

10、确定n种排序方式；

11、确定种排序方式中每种排序方式下的芯片距离之和；

12、将所述芯片距离之和的最小值对应的排序方式确定为目标排序方式；

13、根据所述目标排序方式对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆。

14、可选的，晶圆上的芯片数量为m，所述n等于。

15、可选的，晶圆上的芯片数量为m，所述n小于，所述n种排序方式根据遗传算法重复迭代确定。

16、可选的，所述遗传算法的终止条件包括以下至少一个：达到最大迭代次数、相邻芯片之间的器件参数小于预设阈值、适应度值收敛。

17、可选的，所述确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据所述初始芯片对所述多个晶圆上的芯片顺序进行重排，包括：

18、将第一片晶圆上芯片的器件参数的平均值确定为第一片晶圆的中心值，以及将除所述第一片晶圆之外的晶圆的中心值确定为上一片晶圆上的芯片顺序重排后的末尾芯片的器件参数；

19、根据所述中心值对每个晶圆上的芯片按照顺序循环平移，以使得晶圆上的初始芯片的器件参数与所述中心值之差最小，得到芯片顺序重排后的晶圆。

20、本申请实施例第二方面提供了一种芯片筛选装置，所述装置包括：

21、参数获取单元，用于获取多个晶圆，每个晶圆上包括至少一个待排序的芯片；

22、芯片排序单元，用于根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，所述芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定；

23、芯片重排单元，用于确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据所述初始芯片对所述多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。

24、本申请实施例第三方面提供了一种电子设备，包括：处理器和存储器；

25、处理器和存储器相连，其中，存储器用于存储计算机程序，处理器用于调用计算机程序，以执行如本申请实施例中第一方面中的方法。

26、本申请实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时，执行如本申请实施例中第一方面中的方法。

27、本申请通过根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定；然后确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据该初始芯片对多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。可以看出，申请实施例可以减少相邻芯片之间的参数差异，进而减少电流的不均衡度。在多芯片进行并联封装时，无需进行筛选或者分组，只需顺序进行贴片封装，即可对并联芯片的器件参数离散性和随机性进行充分约束。

技术特征：

1.一种芯片筛选方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片距离基于以下公式确定，所述公式为：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，晶圆上的芯片数量为m，所述n等于，所述n种排序方式根据每个晶圆上的芯片数量确定。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，晶圆上的芯片数量为m，所述n小于，所述n种排序方式根据遗传算法重复迭代确定。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述遗传算法的终止条件包括以下至少一个：达到最大迭代次数、相邻芯片之间的器件参数小于预设阈值、适应度值收敛。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据所述初始芯片对所述多个晶圆上的芯片顺序进行重排，包括：

8.一种芯片筛选装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时，执行如权利要求1-7任一项所述的方法。

技术总结本申请实施例公开了一种芯片筛选方法及相关装置，该方法实施例通过根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定；然后确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据该初始芯片对多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。采用本申请实施例，可以减少相邻芯片之间的参数差异，进而减少电流的不均衡度。在多芯片进行并联封装时，无需进行筛选或者分组，只需顺序进行贴片封装，即可对并联芯片的器件参数离散性和随机性进行充分约束。技术研发人员：李贺龙,殷千辰,丁立健受保护的技术使用者：合肥工业大学技术研发日：技术公布日：2024/7/25