芯片封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及芯片检测，尤其是涉及一种芯片封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、存储设备中封装有不同的芯片，来为存储设备提供不同的功能。对芯片进行可靠、安全的封装，可以使存储设备的质量达到标准要求，还能减少存储设备在使用中出现故障或者运行不稳定的情况，提高存储设备的性能，因此对于芯片封装缺陷检测的要求较高。随着科技和经济的发展，芯片的封装过程逐渐变得科技化，相对应的，进行芯片封装的缺陷检测的技术需求也越来越高。

2、目前在存储设备出厂前的芯片封装过程中，大部分采用的是人工检测的方式，对每一封装好的存储设备进行芯片封装缺陷的目测，但是芯片的尺寸较小，同时人工检测受到亮度、工作时长的影响，导致对芯片封装缺陷的检测准确性较低。相关技术中，有些工厂引入了图像采集设备对封装好芯片的存储设备进行整体的图像拍摄和对应的图像分析，但是由于存储设备的尺寸较小，且芯片封装位置可能被挡住，基于目前的整体图像拍摄进行的芯片封装缺陷的检测，检测准确性依然较低。

技术实现思路

1、为了提升针对芯片封装缺陷检测的检测准确性，本技术提供一种芯片封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。

2、第一方面，本技术提供一种芯片封装缺陷检测方法，包括：

3、获取存储设备上的若干芯片对应的封装检测信息；

4、根据所述封装检测信息，确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目，所述目标检测项目包括外观缺陷检测和引脚缺陷检测；

5、根据所述目标检测芯片的芯片特性，确定所述目标检测项目的缺陷检测信息，所述缺陷检测信息包括至少一个检测需求设备信息和所述至少一个检测需求设备信息对应的检测需求参数；

6、基于所述缺陷检测信息，控制检测需求设备信息对应的检测需求设备按照对应的所述检测需求参数进行运作，得到所述目标检测项目的目标缺陷检测结果。

7、通过采用上述技术方案，可以根据封装检测信息来确定当前时刻要进行缺陷检测的目标检测芯片和目标检测芯片对应的目标检测项目，可以迅速定位到需要进行缺陷检测的目标检测项目。结合目标检测芯片的芯片特征来确定针对目标检测项目的缺陷检测信息，进而利用目标检测项目对应的检测需求设备按照检测需求参数进行运作，针对性的进行检测，得到目标缺陷检测结果，提升了最终芯片封装缺陷检测整体的检测准确性。

8、可选的，所述方法还包括：

9、获取存储设备检测列表，确定所述存储设备检测列表中每一存储设备的芯片封装方式和芯片布局方式；

10、基于所述芯片封装方式和所述芯片布局方式，生成所述存储设备对应的缺陷检测信息。

11、通过采用上述技术方案，可以针对不同的存储设备，生成与其对应的缺陷检测信息，可以更加准确地检测出存储设备的芯片封装可能存在的缺陷，从而提高检测的准确性和针对性，也使检测过程更加细致。

12、可选的，所述封装检测信息包括若干已测项目和每一已测项目对应的已测缺陷检测结果；所述方法还包括：

13、根据若干已测缺陷检测结果，对所述缺陷检测信息进行调整，得到目标缺陷检测信息，以确定所述已测缺陷检测结果与所述目标缺陷检测信息对应的目标缺陷检测结果是否存在重合缺陷检测结果。

14、通过采用上述技术方案，可以根据已测缺陷检测结果来调整缺陷检测信息，从而得到更准确的目标缺陷检测结果。还可以检查目标缺陷检测信息对应的目标缺陷检测结果与已测缺陷检测结果是否存在重合的缺陷检测结果，进一步提高了检测的准确性和可靠性。

15、可选的，所述封装检测信息还包括若干已测芯片；所述根据所述封装检测信息，确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目，包括：

16、根据所述若干已测芯片和每一已测芯片对应的若干已测项目，确定若干当前待测芯片和每一当前待测芯片的若干当前待测项目；

17、基于所述若干当前待测芯片的芯片特性，对所述若干当前待测芯片进行检测顺序的排列，确定芯片检测优先级；

18、根据预设项目检测优先级和所述芯片检测优先级，确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目。

19、通过采用上述技术方案，可以根据已测芯片和每一已测芯片对应的已测项目，确定当前待测芯片和每一当前待测芯片的当前待测项目，避免了漏检或重复检测的情况，使得芯片封装缺陷检测可以更加细致和全面。根据芯片特性进行检测顺序的排列，确定芯片检测优先级，可以根据预设项目检测优先级和芯片检测优先级来确定当前时刻的目标检测芯片和目标检测项目，使得检测更具针对性和高效性。整体提高了芯片封装缺陷检测的效率和准确性。

20、可选的，所述检测需求设备信息对应的检测需求设备包括温检设备；所述基于所述缺陷检测信息，控制检测需求设备信息对应的检测需求设备按照对应的所述检测需求参数进行运作，得到所述目标检测项目的目标缺陷检测结果，包括：

21、分析所述缺陷检测信息，确定所述温检设备对应的检测需求参数，所述检测需求参数包括使用温度、温度调整频率、试温时长以及基础温度分布数据；

22、将所述使用温度、温度调整频率和试温时长导入所述温检设备，并控制所述温检设备进行对应运作，确定目标温度分布数据；

23、将所述目标温度分布数据与所述基础温度分布数据进行对比，确定所述目标检测项目的目标缺陷检测结果。

24、通过采用上述技术方案，首先分析缺陷检测信息，确定温检设备对应的检测需求参数，包括使用温度、温度调整频率、试温时长和基础温度分布数据。然后，将这些参数导入温检设备，并控制其进行对应运作，以确定目标温度分布数据。将目标温度分布数据与基础温度分布数据进行对比，根据对比结果确定目标检测项目的目标缺陷检测结果。这样可以更加准确地检测出芯片封装过程中的温度缺陷，提高了芯片封装缺陷检测的准确性和可靠性。

25、第二方面，本技术提供一种芯片封装缺陷检测装置，包括：

26、封装检测信息获取模块，用于获取存储设备上的若干芯片对应的封装检测信息；

27、目标检测项目确定模块，用于根据所述封装检测信息，确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目，所述目标检测项目包括外观缺陷检测和引脚缺陷检测；

28、缺陷检测信息确定模块，用于根据所述目标检测芯片的芯片特性，确定所述目标检测项目的缺陷检测信息，所述缺陷检测信息包括至少一个检测需求设备信息和所述至少一个检测需求设备信息对应的检测需求参数；

29、检测需求设备控制模块，用于基于所述缺陷检测信息，控制检测需求设备信息对应的检测需求设备按照对应的所述检测需求参数进行运作，得到所述目标检测项目的目标缺陷检测结果。

30、可选的，所述芯片封装缺陷检测装置还包括缺陷检测信息生成模块，用于：

31、获取存储设备检测列表，确定所述存储设备检测列表中每一存储设备的芯片封装方式和芯片布局方式；

32、基于所述芯片封装方式和所述芯片布局方式，生成所述存储设备对应的缺陷检测信息。

33、可选的，所述封装检测信息包括若干已测项目和每一已测项目对应的已测缺陷检测结果；所述芯片封装缺陷检测装置还包括缺陷检测信息调整模块，用于：

34、根据若干已测缺陷检测结果，对所述缺陷检测信息进行调整，得到目标缺陷检测信息，以确定所述已测缺陷检测结果与所述目标缺陷检测信息对应的目标缺陷检测结果是否存在重合缺陷检测结果。

35、可选的，所述封装检测信息还包括若干已测芯片；所述目标检测项目确定模块具体用于：

36、根据所述若干已测芯片和每一已测芯片对应的若干已测项目，确定若干当前待测芯片和每一当前待测芯片的若干当前待测项目；

37、基于所述若干当前待测芯片的芯片特性，对所述若干当前待测芯片进行检测顺序的排列，确定芯片检测优先级；

38、根据预设项目检测优先级和所述芯片检测优先级，确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目。

39、可选的，所述检测需求设备信息对应的检测需求设备包括温检设备；所述检测需求设备控制模块具体用于：

40、分析所述缺陷检测信息，确定所述温检设备对应的检测需求参数，所述检测需求参数包括使用温度、温度调整频率、试温时长以及基础温度分布数据；

41、将所述使用温度、温度调整频率和试温时长导入所述温检设备，并控制所述温检设备进行对应运作，确定目标温度分布数据；

42、将所述目标温度分布数据与所述基础温度分布数据进行对比，确定所述目标检测项目的目标缺陷检测结果。

43、第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行第一方面的方法的计算机程序。

44、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行第一方面的方法的计算机程序。