闪存芯片测试装置及测试设备的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别涉及一种闪存芯片测试装置及测试设备。

背景技术：

1、随着当今半导体技术的快速发展，在半导体晶体管尺寸越来越小，芯片功能日益复杂的趋势下，测试已成为产品落地生产前的关键一环。而伴随着更严格的可接受质量水平(aql)认证推出，测试的方法也在不断推陈出新。

2、闪存存储芯片生产过程中，通常需要进行slt(system level test)系统级测试，以提高芯片出厂的良品率与质量水平。具体为slt测试设备搭配芯片测试板，以通过芯片测试板对闪存芯片进行slt测试，然而，因不同厂商所设计的芯片测试板不同，目前，一般是通过配置多台不同的slt测试设备以分别组合不同厂商的芯片测试板进行使用，从而导致测试成本高。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种闪存芯片测试装置，旨在解决目前闪存芯片slt测试成本高的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种闪存芯片测试装置，该闪存芯片测试装置包括：

3、测试平台，设有主控单片机和转接接口座，所述主控单片机与所述转接接口座电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，所述转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以与所述测试板连接通信。

4、在一些实施例中，所述转接接口座为多组，多组所述转接接口座在所述测试平台上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

5、在一些实施例中，所述测试平台的边缘位置设有通信接口，所述通信接口与所述主控单片机电性连接，用于连接上位机。

6、在一些实施例中，所述测试平台上还设有定位组件，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件环绕所述转接接口座设置，且从测试板的周侧方向对所述测试板进行定位。

7、本实用新型还公开一种闪存芯片测试设备，包括测试板和如前述记载的闪存芯片测试装置，所述测试板上设有对接接口座，所述测试板通过所述对接接口座与所述转接接口座相对接，以安装于所述测试平台上。

8、在一些实施例中，所述测试板上设有测试组件，所述测试组件包括主控模块和与所述主控模块电性连接的测试座，所述主控模块与所述对接接口座电性连接，所述测试座用于安装待测芯片。

9、在一些实施例中，所述测试座为至少两个，至少两个所述测试座分别采用不同的通信协议与所述主控模块通信连接，所述主控模块可切换与不同的所述测试座进行通信连接。

10、在一些实施例中，所述测试座包括座体和可转动地设置于所述座体上的盖板，所述座体上设有容置待测芯片的测试槽，所述盖板可翻转覆盖所述测试槽，以对所述测试槽中的待测芯片进行压持。

11、在一些实施例中，所述盖板的一侧与所述座体转动连接，所述盖板的另一侧设有第一磁吸部件；

12、所述座体上设有第二磁吸部件，所述盖板翻转覆盖所述测试槽时，所述第二磁吸部件与所述第一磁吸部件相磁吸。

13、在一些实施例中，所述测试组件为多个，多个所述测试组件在所述测试板上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

14、本实用新型闪存芯片测试装置中，测试平台上的主控单片机发送测试指令，通过转接接口座转发至测试板，测试板以对其上所搭载的待测芯片进行slt测试。其中，转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以使测试平台与不同类型的测试板建立通信连接，即本闪存芯片测试装置可兼容不同类型的测试板以进行测试使用，实现便捷更换不同厂商的测试板，测试成本低。

技术特征：

1.一种闪存芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述转接接口座为多组，多组所述转接接口座在所述测试平台上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

3.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述测试平台的边缘位置设有通信接口，所述通信接口与所述主控单片机电性连接，用于连接上位机。

4.根据权利要求1所述的闪存芯片测试装置，其特征在于，所述测试平台上还设有定位组件，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件环绕所述转接接口座设置，且从测试板的周侧方向对所述测试板进行定位。

5.一种闪存芯片测试设备，其特征在于，包括测试板和如权利要求1-4任一项所述的闪存芯片测试装置，所述测试板上设有对接接口座，所述测试板通过所述对接接口座与所述转接接口座相对接，以安装于所述测试平台上。

6.根据权利要求5所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试板上设有测试组件，所述测试组件包括主控模块和与所述主控模块电性连接的测试座，所述主控模块与所述对接接口座电性连接，所述测试座用于安装待测芯片。

7.根据权利要求6所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试座为至少两个，至少两个所述测试座分别采用不同的通信协议与所述主控模块通信连接，所述主控模块可切换与不同的所述测试座进行通信连接。

8.根据权利要求6所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试座包括座体和可转动地设置于所述座体上的盖板，所述座体上设有容置待测芯片的测试槽，所述盖板可翻转覆盖所述测试槽，以对所述测试槽中的待测芯片进行压持。

9.根据权利要求8所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述盖板的一侧与所述座体转动连接，所述盖板的另一侧设有第一磁吸部件；

10.根据权利要求6～9任一项所述的闪存芯片测试设备，其特征在于，所述测试组件为多个，多个所述测试组件在所述测试板上呈并排设置或并列设置或阵列设置。

技术总结本技术公开一种闪存芯片测试装置及测试设备，该闪存芯片测试装置包括：测试平台，设有主控单片机和转接接口座，所述主控单片机与所述转接接口座电性连接，用于发送测试指令和接收测试数据，所述转接接口座可对接不同类型的测试板并进行协议转换，以与所述测试板连接通信。本技术闪存芯片测试装置可兼容不同类型的测试板以进行测试使用，实现便捷更换任意厂商的测试板，测试成本低。技术研发人员：覃义平受保护的技术使用者：联和存储科技（江苏）有限公司技术研发日：20230615技术公布日：2024/1/5