半导体装置、半导体装置的测试方法与流程

本发明涉及一种半导体装置及半导体装置的测试方法。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种多芯片封装的扫描测试方法。在所述方法中，将从第一扫描链电路送出的数据转移至第二扫描链电路。将第二扫描链电路所接收的数据与期待值进行对照。基于期待值的对照，判定数据收发是否成功。

2、[现有技术文献]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]日本专利特开2007-303897号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、在将多个半导体芯片(大规模集成电路：lsi(large scale integrationcircuit))进行三维(3d)安装的情况下或安装于多芯片封装(multi chip package，mcp)的情况下，除了进行各半导体芯片的测试以外，也需要进行在所安装的半导体芯片间是否形成了合适的连接的测试。

3、3d安装存在经由导线或凸块的连接、及贯穿配线的利用等各种形态。任一形态均需要半导体芯片间的相互连接的测试。

4、在测试容易化(可测试性设计(design for test，dft))中，将两个半导体芯片间的相互连接置于移位寄存器列中，形成扫描链。通过输入向以所述方式形成的扫描链输入图案，并且通过输出获得输出图案。

5、但是，测试图案的路径包括扫描链，因此与半导体芯片间的某位置的相互连接的异常相关的信息在经由所述相互连接的下游的元件或电路等后到达输出。下游的元件或电路等的通过会增加测试时间。

6、本发明的目的在于提供一种能够缩短半导体芯片间的连接的优劣的测试的时间的半导体装置及半导体装置的测试方法。

7、[解决问题的技术手段]

8、本发明的第一形态的半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于所述第一内部电路的多个第一触发器电路、多个第一选择器、及连接于所述第一选择器的输出的多个第一电极；多个第一连接导体；及第二半导体芯片，包括经由所述第一连接导体连接于所述第一电极的多个第二电极、及连接于所述第二电极的至少一个的第二内部电路，所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的至少一者包括测试电路，所述测试电路包括接收来自所述第二电极的各信号的第一检测电路、控制所述第一选择器的选择的第一选择器控制电路、及期待值生成电路，所述第一选择器分别包括接收来自所述第一触发器电路的任一个的信号的信号输入、及接收来自所述期待值生成电路的期待值信号的期待值输入。

9、本发明的第二形态的半导体装置的测试方法是如下半导体装置的测试方法，所述半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于所述第一内部电路的多个第一触发器电路、多个第一选择器、及连接于所述多个第一选择器各自的输出的多个第一电极；多个第一连接导体；及第二半导体芯片，包括经由所述多个第一连接导体分别连接于所述多个第一电极的多个第二电极、及连接于所述多个第二电极的至少一个的第二内部电路，所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的至少一者包括测试电路部的一部分，所述测试电路部包括：第一检测电路，被输入来自所述多个第二电极的各信号；第一选择器控制电路，控制所述多个第一选择器；第一期待值生成电路，生成包括第一期待值的第一期待值信号；及测试电路，被输入所述第一检测电路的输出，所述半导体装置的测试方法中，所述第一期待值生成电路生成值相同的所述第一期待值的所述第一期待值信号，并将其供给至全部所述多个第一选择器，所述第一选择器控制电路以输出向所述多个第一选择器各自的第一期待值输入所输入的所述第一期待值信号的方式控制所述多个第一选择器，所述第一检测电路基于所输入的来自所述多个第二电极的各信号生成表示第一检测结果的值，所述测试电路对所述第一期待值与表示所述第一检测结果的值是否一致进行测试。

10、[发明的效果]

11、根据本发明，可提供一种能够缩短半导体芯片间的连接的优劣的测试的时间的半导体装置及半导体装置的测试方法。

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于所述第一内部电路的多个第一触发器电路、多个第一选择器、及连接于所述多个第一选择器各自的输出的多个第一电极；

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

7.一种半导体装置，包括：

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中

10.根据权利要求7所述的半导体装置，其中

11.根据权利要求7所述的半导体装置，其中

12.根据权利要求7所述的半导体装置，其中

13.一种半导体装置的测试方法，所述半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于所述第一内部电路的多个第一触发器电路、多个第一选择器、及连接于所述多个第一选择器各自的输出的多个第一电极；多个第一连接导体；及第二半导体芯片，包括经由所述多个第一连接导体分别连接于所述多个第一电极的多个第二电极、及连接于所述多个第二电极的至少一个的第二内部电路，所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的至少一者包括测试电路部的一部分，所述测试电路部包括：第一检测电路，被输入来自所述多个第二电极的各信号；第一选择器控制电路，控制所述多个第一选择器；第一期待值生成电路，生成包括第一期待值的第一期待值信号；及测试电路，被输入所述第一检测电路的输出，

14.根据权利要求13所述的半导体装置的测试方法，其中

技术总结本发明提供一种能缩短验证半导体芯片间的连接的优劣的时间的半导体装置及其测试方法。半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于第一内部电路的第一触发器电路、第一选择器、及连接于第一选择器的输出的第一电极；第一连接导体；及第二半导体芯片，包括经由第一连接导体连接于第一电极的第二电极及连接于第二电极的至少一个的第二内部电路，第一及第二半导体芯片的至少一者包括测试电路，其包括：第一检测电路，接收来自第二电极的各信号；第一选择器控制电路，控制第一选择器的选择；及期待值生成电路，第一选择器分别包括：信号输入，接收来自任一第一触发器电路的信号；及期待值输入，接收来自期待值生成电路的期待值信号。技术研发人员：宫野知己受保护的技术使用者：蓝碧石科技株式会社技术研发日：技术公布日：2024/3/11