存储器子系统外壳的制作方法

本公开大体上涉及存储器子系统，且更明确来说，涉及存储器子系统的外壳。

背景技术：

1、存储器子系统可为例如固态硬盘(ssd)的存储系统，且可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可为例如非易失性存储器组件及易失性存储器组件。存储器组件可附装到印刷电路板(pcb)。一般来说，主机系统可利用存储器子系统将数据存储于存储器组件处及从存储器组件检索数据。

2、执行存储器存取命令会产生热。如果存储器子系统的温度超过安全操作温度，那么数据会丢失或存储器子系统会永久损坏。存储器子系统可包含热传感器以监测存储器子系统的温度。为了防止过热，响应于检测到温度已达到预定阈值，可降低处理存储器存取命令的速率。这称为热量疏导。

技术实现思路

1、一方面，本公开涉及一种存储器子系统，其包括：pcb；存储器组件，其连接到所述pcb；处理装置，其连接到所述pcb且可操作地耦合到所述存储器组件；及外壳，其包括底部散热片及顶部，所述底部散热片允许将热分布于所述pcb的底部上的组件之间。

2、另一方面，本公开涉及一种制造存储器子系统的方法，其包括：将存储器组件添加到pcb；将耦合到所述存储器组件的处理装置添加到所述pcb；及将包括底部散热片及顶部的外壳固定到所述pcb，所述底部散热片允许将热分布于所述pcb的底部上的组件之间。

技术特征：

1.一种存储器子系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述外壳进一步包括：

3.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述底部散热片包括在所述多个紧固件拧紧之后与所述顶部产生过盈配合的特征，所述过盈配合经配置以在所述底部散热片与所述顶部之间传导热。

4.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：

5.根据权利要求4所述的存储器子系统，其进一步包括：

6.根据权利要求4所述的存储器子系统，其中所述钛基均热板是u形0.3mm厚钛基均热板。

7.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：

8.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述存储器子系统是固态硬盘ssd。

9.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述外壳经配置以将热从所述底部散热片传递到所述顶部。

10.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述顶部包括经配置以将热辐射到所述存储器子系统的环境中的多个鳍片。

11.一种制造存储器子系统的方法，其包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述外壳进一步包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述底部散热片包括在所述多个紧固件拧紧之后与所述顶部产生过盈配合的特征，所述过盈配合经配置以在所述底部散热片与所述顶部之间传导热。

14.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述钛基均热板是u形0.3mm厚钛基均热板。

17.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

18.根据权利要求11所述的方法，其中所述存储器子系统是固态硬盘ssd。

19.根据权利要求11所述的方法，其中所述外壳经配置以将热从所述底部散热片传递到所述顶部。

20.根据权利要求11所述的方法，其中所述顶部包括经配置以将热辐射到所述存储器子系统的环境中的多个鳍片。

技术总结本公开涉及存储器子系统外壳。本公开的方面涉及一种具有组件的等温冷却的存储器子系统。PCB组合件可固定于热耦合的散热片与散热器之间。所述散热器辐射从所述PCB组合件的两侧吸收的热。通过将所述散热片连接到所述散热器，热从未直接连接到所述散热器的所述PCB组合件的侧更有效传递。所述PCB组合件可固定于顶部外壳与底部外壳之间。所述顶部外壳及所述底部外壳可使用均热板热耦合。所述均热板将热从所述PCB组合件的较高温侧泵唧到所述PCB组合件的较低温侧。通过使用所述均热板来热耦合所述顶部及底部外壳来避免产生热点。技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔,D·N·苏卜哈希,R·库里帕拉受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/3/31