基板接合构造的制作方法

本公开涉及基板接合构造。

背景技术：

1、在光学模块等中，柔性基板的图案和印刷电路基板的图案被焊料接合。柔性基板的图案的断线容易在图案的焊料接合部的端部产生。因此，为了防止断线提出有在覆盖图案的覆盖膜设置凸部，使焊料接合部的端部从柔性基板弯曲的部位偏移(例如参照专利文献1)。

2、专利文献1:日本特开2017-3655号公报

3、但是，由于覆盖膜的制造公差较大，在制造时覆盖膜容易偏移。因此存在焊料接合部的端部没有从柔性基板弯曲的部位充分偏移，导致图案断线的问题。

技术实现思路

1、本公开是为了解决上述那样的课题所做出的，其目的在于得到一种能够防止图案的断线的基板接合构造。

2、本公开涉及的基板接合构造，其特征在于，具备：柔性基板；第一导电图案及第一gnd图案，它们并排设置于所述柔性基板的上表面；第二导电图案及第二gnd图案，它们并排设置于所述柔性基板的下表面；印刷电路基板；第三导电图案及第三gnd图案，它们并排设置于所述印刷电路基板的上表面；以及焊料，其将所述第二导电图案与所述第三导电图案接合，并将所述第二gnd图案与所述第三gnd图案接合，设置有贯通所述柔性基板并将所述第一gnd图案以及所述第二gnd图案连接的通孔，在所述第二导电图案延伸的延伸方向上，所述第二导电图案与所述第三导电图案的焊料接合部的端部处于与所述通孔对应的位置，并且从所述通孔的端部偏移。

3、在本实施方式中，设置有贯通柔性基板并将第一及第二gnd图案连接的通孔。通孔的制造公差较小。在第二导电图案延伸的延伸方向上，第二导电图案与第三导电图案的焊料接合部的端部处于与通孔对应的位置，并且从通孔的端部偏移。柔性基板弯曲时的应力集中点为通孔的端部，应力不施加于焊料接合部的端部，因此能够防止断线。

技术特征：

1.一种基板接合构造，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

技术总结本发明涉及的基板接合构造，焊料(12)将柔性基板(1)的第二导电图案(4)与印刷电路基板(6)的第三导电图案(7)接合，并将柔性基板(1)的第二GND图案(5)与印刷电路基板(6)的第三GND图案(8)接合。设置有贯通柔性基板(1)并将第一及第二GND图案(3、5)连接的通孔(11)。在第二导电图案(4)延伸的延伸方向上，第二导电图案(4)与第三导电图案(7)的焊料接合部的端部处于与通孔(11)对应的位置，并且从通孔(11)的端部偏移。技术研发人员：板本裕光受保护的技术使用者：三菱电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/18