聚酰胺膜层叠体的制作方法

本发明涉及聚酰胺膜层叠体。

背景技术：

1、聚酰胺膜由于耐热性、机械特性优异，所以广泛应用于电气电子部件。例如，在柔性印刷电路基板的用途中，在形成电路时大多在250℃以上的高温下进行回流焊焊接处理，因此使用熔点超过300℃这样的具有高耐热性的半芳香族聚酰胺膜(例如专利文献1、2)。然而，半芳香族聚酰胺膜的刚性高，柔软性不足。

2、例如，作为耐热性高且具有柔软性的聚酰胺膜，在专利文献3中公开了由对苯二甲酸、1，10－癸二胺、二聚酸和二聚二胺构成的聚酰胺构成的膜。另外，例如已知有液晶聚合物、低介电聚酰亚胺和聚亚芳基醚酮等低介电材料作为膜材料(专利文献4和5)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利2013－127062号公报

6、专利文献2：日本特开2000－186141号公报

7、专利文献3：国际公开2021/106541号小册子

8、专利文献4：国际公开2018/225409号小册子

9、专利文献5：国际公开2021/256349号小册子

技术实现思路

1、本发明的发明人等发现在现有技术中产生以下问题。

2、例如近年来随着电子设备的高性能、高速化，在柔性印刷电路基板中也需要应对高速信号传输，用于这样的设备时要求降低传输损耗。然而，在专利文献3的膜中，有时无法充分降低传输损耗。

3、信号传递的损耗主要有来自电介质的损耗、来自导体(铜箔)的损耗，损耗根据频率而增大。来自电介质的损耗取决于膜基材、粘接剂的介电特性(相对介电常数、介电损耗角正切)，因此需要介电特性优异的材料来抑制高频区域的损耗。然而，介电特性优异的低介电材料一般与导体(例如铜箔)的密合性低，因此通过利用导体表面的凹凸的锚定效果来确保与导体的密合性。来自导体的损耗由导体的电阻成分引起，但由于电流分布根据频率而集中在导体表面(表皮效应)，所以导体的表面粗糙度的影响在高频区域变大。为了抑制高频区域的损耗，需要表面粗糙度小的导体。

4、柔性印刷电路基板用的覆铜层叠板层叠有绝缘膜和铜箔。作为这种覆铜层叠板的层叠方法，当绝缘膜例如为聚酰亚胺时，有如下方法：用环氧树脂、丙烯酸树脂等粘接剂进行贴合的方法，将清漆涂布于铜箔上进行热处理而得到的方法。为了得到密合力而使用经粗面化的铜箔，但为了抑制高频区域的传输损耗，期望使用表面粗糙度小的铜箔、基材膜使用低介电材料、不使用粘接剂而进行层叠。然而，液晶聚合物、低介电聚酰亚胺等低介电材料难以与铜箔粘接，因此需要提高与铜箔的粘接力的方法(专利文献4)。

5、作为其他低介电材料，还已知有聚亚芳基醚酮，但加工尺寸稳定性差，若层叠金属层，则存在层叠体卷曲或变形的问题。为了提高加工尺寸稳定性，需要添加氟树脂、云母，因此柔软性大幅降低。另外，仅通过热熔接就可以形成金属层，但需要345℃的高加热温度(专利文献5)。

6、本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供耐热性、柔软性、金属层与聚酰胺膜的密合性以及传输特性更充分优异、即使热处理(例如回流焊处理)后也更充分地降低翘曲的聚酰胺膜层叠体。

7、本发明的主旨如下。

8、＜1＞一种聚酰胺膜层叠体，在聚酰胺膜(f)上具有金属层，上述聚酰胺膜(f)含有聚酰胺(e)，且熔点为240℃以上，晶体熔解焓为15j/g以上，滞后试验的伸长回复率为30％以上，拉伸弹性模量为2500mpa以下，该聚酰胺(e)包含由碳原子数18以上的脂肪族二羧酸(a)构成的单元、由碳原子数18以上的脂肪族二胺(b)构成的单元、由碳原子数12以下的芳香族二羧酸(c)构成的单元、以及由碳原子数12以下的脂肪族二胺(d)构成的单元。

9、＜2＞根据＜1＞所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述聚酰胺膜(f)的滞后试验的伸长回复率为50％以上。

10、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述碳原子数18以上的脂肪族二羧酸(a)为二聚酸，上述碳原子数18以上的脂肪族二胺(b)为二聚二胺，上述碳原子数12以下的芳香族二羧酸(c)为对苯二甲酸，上述碳原子数12以下的脂肪族二胺(d)为1，10－癸二胺。

11、＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述由碳原子数18以上的脂肪族二羧酸(a)构成的单元、以及上述由碳原子数18以上的脂肪族二胺(b)构成的单元的合计含量相对于构成上述聚酰胺(e)的总单体成分为10～90质量％。

12、＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述聚酰胺膜(f)与上述金属层的剥离强度为0.1[n/mm]以上。

13、＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，由上述聚酰胺膜层叠体制作的特性阻抗为50ω的微带线的传输损耗的绝对值在5ghz下为1.80[db/100mm]以下。

14、＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述金属层与上述聚酰胺膜(f)直接接触。

15、＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述金属层由选自铜、铝、铁、镍、锡、金、银、合金钢、合金镀覆中的金属构成。

16、＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述聚酰胺膜层叠体在上述聚酰胺膜(f)的单面或双面具有上述金属层，在上述金属层上进一步具有树脂层。

17、＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述由碳原子数18以上的脂肪族二羧酸(a)构成的单元的含量相对于构成上述聚酰胺的总单体成分为3～45质量％，

18、上述由碳原子数18以上的脂肪族二胺(b)构成的单元的含量相对于构成上述聚酰胺的总单体成分为3～45质量％，

19、上述由碳原子数12以下的芳香族二羧酸(c)构成的单元的含量相对于构成上述聚酰胺的总单体成分为3～45质量％，

20、上述由碳原子数12以下的脂肪族二胺(d)构成的单元的含量相对于构成上述聚酰胺的总单体成分为3～52质量％。

21、＜11＞根据＜1＞～＜10＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述聚酰胺膜(f)的晶体熔解焓为25j/g以上。

22、＜12＞根据＜1＞～＜11＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述由碳原子数12以下的芳香族二羧酸(c)构成的单元的含量相对于构成上述聚酰胺的总单体成分为8～35质量％。

23、＜13＞根据＜1＞～＜12＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体，其中，上述聚酰胺膜(f)具有1μm～2mm的厚度，

24、上述金属层具有1～500μm的厚度。

25、＜14＞一种聚酰胺膜层叠体的制造方法，是制造＜1＞～＜13＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体的方法，

26、利用加热和加压使上述聚酰胺膜(f)和上述金属层贴合。

27、＜15＞根据＜14＞所述的聚酰胺膜层叠体的制造方法，其中，利用“聚酰胺膜(f)的熔点－100℃”～“聚酰胺膜(f)的熔点－5℃”的加热和加压使上述聚酰胺膜(f)和上述金属层贴合。

28、＜16＞一种聚酰胺膜层叠体的制造方法，是制造＜1＞～＜13＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体的方法，

29、通过选自镀覆法、喷墨法、物理蒸镀法、化学蒸镀法中的方法在上述聚酰胺膜(f)设置上述金属层。

30、＜17＞根据＜14＞～＜16＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体的制造方法，其中，使上述碳原子数12以下的芳香族二羧酸(c)和上述碳原子数12以下的脂肪族二胺(d)、与上述碳原子数18以上的脂肪族二羧酸(a)和上述碳原子数18以上的脂肪族二胺(b)分开反应，得到上述聚酰胺(e)。

31、＜18＞一种基板，是包含＜1＞～＜13＞中任一项所述的聚酰胺膜层叠体的基板，

32、上述基板为柔性印刷电路基板或柔性天线基板。

33、根据本发明，可以提供耐热性、柔软性、金属层与聚酰胺膜的密合性以及传输特性更充分优异、即使耐热处理(例如回流焊处理)后也更充分地降低翘曲的聚酰胺膜层叠体。

34、本发明的聚酰胺膜层叠体当与导体(铜箔)贴合时，关于层叠体的变形、表面的凹凸和膜的渗出的外观良好，即使耐热处理(例如回流焊处理)后也良好。

35、本发明的聚酰胺膜层叠体例如可以适用于柔性印刷电路基板、柔性天线基板。