一种铝电解电容器的加工工艺优化方法与流程

本发明涉及电容器相关，具体涉及一种铝电解电容器的加工工艺优化方法。

背景技术：

1、铝电解电容器因其高容量、低成本的特点，在电子行业中广泛应用，尤其是在电源转换、信号滤波、储能缓冲等领域，然而，铝箔和电解纸的切割尺寸与卷绕紧密度直接影响电容器的电性能和可靠性，不当的电解液浸渍会导致内部结构不均匀，影响电容值和等效串联电阻（esr），同时，不良的封口会导致电解液泄漏、气体逸出，进而导致电容器失效。

2、综上所述，现有技术中存在铝箔与电解纸的尺寸切割精细度低的技术问题。

技术实现思路

1、本申请通过提供了一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，旨在解决现有技术中的铝箔与电解纸的尺寸切割精细度低的技术问题

2、鉴于上述问题，实现本申请的技术方案是：

3、本申请提供了一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其中，所述方法包括：基于铝电解电容器的预定尺寸信息进行绕卷准备，确定铝箔切割信息、电解纸切割信息；在尺寸切割之前，基于所述铝箔切割信息、电解纸切割信息结合切割工艺进行虚拟卷绕模拟，获取卷绕模拟数据，所述卷绕模拟数据包括卷绕紧密度、卷绕对齐度；引入电解液浸渍指标，基于所述卷绕模拟数据进行渗透效率评估，提取渗透效率特性，其中，所述电解液浸渍指标包括电解液浸渍压力、电解液浸渍时间、电解液浸渍温度；构建所述电容性能敏感系数、体积能量密度的双向均衡分析架构，基于同类铝电解电容器对应的历史封口处理实例进行定向训练，建立封口质量预测模型，结合所述渗透效率特性、所述卷绕模拟数据进行封口质量分析，并收集封口形变量、封口热膨胀系数；基于所述同类铝电解电容器的卷绕极片翘曲特征，结合所述卷绕模拟数据进行张力匹配优化，获取卷绕匹配优化队列；基于所述同类铝电解电容器对应的电极各层的体积变化步调，结合所述封口形变量、封口热膨胀系数进行热处理优化，获取热处理优化队列；基于所述卷绕匹配优化队列、所述热处理优化队列，对所述预定尺寸信息对应的铝箔切割信息、电解纸切割信息进行适配更新，通过更新后的铝箔切割信息、电解纸切割信息进行尺寸切割。

4、综上，本申请中提供的一个或多个技术方案，解决了铝箔与电解纸的尺寸切割精细度低的技术问题，实现了在进行铝箔和电解纸切割之前，分别从卷绕、电解液渗透效率、封口质量角度，预先通过集成虚拟仿真对加工工艺进行了精细化优化，适配更新预定切割尺寸，并通过更新后的切割信息进行尺寸切割，提高铝箔与电解纸的尺寸切割精细度，从而增强铝电解电容器成品的质量稳定性的技术效果。

技术特征：

1.一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，基于同类铝电解电容器对应的历史封口处理实例，建立封口质量预测模型，所述方法包括：

3.如权利要求2所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，结合所述渗透效率特性、所述卷绕模拟数据进行封口质量分析，所述方法还包括：

4.如权利要求3所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，所述卷绕模拟数据，与温度循环的第一封口质量对应，所述方法包括：

5.如权利要求4所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，基于所述参考热处理参数集，结合所述卷绕运动轨迹、所述卷绕速度以及所述卷绕模拟数据进行封口质量分析，获取第一封口质量，所述方法还包括：

6.如权利要求5所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，基于所述同类铝电解电容器对应的电极各层的体积变化步调，结合所述封口形变量、封口热膨胀系数进行热处理优化，获取热处理优化队列，所述方法还包括：

7.如权利要求3所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，所述渗透效率特性，与浸渍工艺的第二封口质量对应，所述方法包括：

8.如权利要求7所述的一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，其特征在于，基于所述参考低温启动参数集，结合所述电解液粘度数据、所述浸润速度以及所述渗透效率特性进行封口质量分析，获取第二封口质量，所述方法还包括：

技术总结本发明涉及电容器技术领域，具体包括一种铝电解电容器的加工工艺优化方法，包括：基于铝电解电容器预定尺寸，模拟卷绕并评估渗透效率；结合历史数据和卷绕模拟，预测封口质量并优化张力匹配和热处理；更新铝箔和电解纸切割信息，进行尺寸切割，确保电容器性能和质量，解决了铝箔与电解纸的尺寸切割精细度低的技术问题，实现了在进行铝箔和电解纸切割之前，分别从卷绕、电解液渗透效率、封口质量角度，预先通过集成虚拟仿真对加工工艺进行了精细化优化，适配更新预定切割尺寸，并通过更新后的切割信息进行尺寸切割，提高铝箔与电解纸的尺寸切割精细度，从而增强铝电解电容器成品的质量稳定性的技术效果。技术研发人员：袁朱洁,孟杰杰,王鑫磊,袁桂清受保护的技术使用者：江苏瑞友康电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1